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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应（最大） 高度 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 （（（）
DSC1001BC1-048.0000T Microchip Technology DSC1001BC1-048.0000T -
RFQ
 ECAD 1104 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6021JI2B-01KQ Microchip Technology DSC6021JI2B-01KQ -
RFQ
 ECAD 6063 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 4-vlga XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6021JI2B-01KQ Ear99 8542.39.0001 140 - 1.3mA ty（类型） 0.035“（0.89mm） mems ±25ppm - - - -
DSC6003HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6003HE2A可编程 -
RFQ
 ECAD 7761 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic（网络）（网络） 1.3mA ty（类型） mems - - 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
VCC1-F3F-74M2500000 Microchip Technology VCC1-F3F-74M2500000 -
RFQ
 ECAD 5069 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-820-EAE-KAAN-24M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-KAAN-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 7281 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1123AI2-062.5000T Microchip Technology DSC1123AI2-062.5000T 1.9500
RFQ
 ECAD 7108 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 62.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6331MI2CA-008.0000 Microchip Technology DSC6331MI2CA-008.0000 -
RFQ
 ECAD 3226 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 包 过时的 -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 150-DSC6331MI2CA-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - ±1.00％，中心扩展 -
DSA1121CA2-040.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA2-040.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1105 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 40 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001AL2-050.0000T Microchip Technology DSC1001AL2-050.0000T -
RFQ
 ECAD 6162 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1018DI1-025.0000 Microchip Technology DSC1018DI1-025.0000 -
RFQ
 ECAD 9459 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1018 25 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1121AE1-004.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-004.0000T -
RFQ
 ECAD 5846 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 4 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1121AE1-004.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1001BI1-032.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-032.0000 -
RFQ
 ECAD 7386 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 32 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1122BE2-018.4320T Microchip Technology DSC1122BE2-018.4320T -
RFQ
 ECAD 6553 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 18.432 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6013JI1B-025.0000T Microchip Technology DSC6013JI1B-025.0000T -
RFQ
 ECAD 1530 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6013 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±50ppm - -
VS-702-ECE-KXCA-403M500000 Microchip Technology VS-702-ECE-KXCA-403M500000 -
RFQ
 ECAD 8923 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 过时的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 200
DSA6001HI2B-019.2000TVAO Microchip Technology DSA6001HI2B-019.2000TVAO -
RFQ
 ECAD 4563 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6001HI2B-019.2000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1101NI5-025.0000T Microchip Technology DSC1101NI5-025.0000T -
RFQ
 ECAD 5202 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC6011HI2A-040.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-040.0000 -
RFQ
 ECAD 3368 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 40 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1123AI2-027.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 8272 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 27 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1030BI1-010.0000 Microchip Technology DSC1030BI1-010.0000 -
RFQ
 ECAD 8373 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1030 10 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 3MA mems ±50ppm - - 1µA
DSC1101CL2-010.0000 Microchip Technology DSC1101CL2-010.0000 -
RFQ
 ECAD 1747年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001ME1B-075.0000T Microchip Technology DSC6001ME1B-075.0000T -
RFQ
 ECAD 9528 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6001 75 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001ME1B-075.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1003DL1-016.0000 Microchip Technology DSC1003DL1-016.0000 -
RFQ
 ECAD 7414 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 16 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1003DL1-016.0000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BL5-001.1389T Microchip Technology DSC1001BL5-001.1389T -
RFQ
 ECAD 4081 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.1389 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - -
VCC1-B3F-72M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-72M0000000 -
RFQ
 ECAD 9178 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1522JE2A-20M00000 Microchip Technology DSC1522JE2A-20M00000 -
RFQ
 ECAD 4709 0.00000000 微芯片技术 DSC152X 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 20 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1522JE2A-20M00000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 7.5mA mems ±25ppm - - -
DSC1001DL1-040.0000 Microchip Technology DSC1001DL1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 3038 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001AI5-011.0592T Microchip Technology DSC1001AI5-011.0592T -
RFQ
 ECAD 3723 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 11.0592 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1121NI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121NI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 6080 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1001BE2-010.0000T Microchip Technology DSC1001BE2-010.0000T 0.9600
RFQ
 ECAD 7554 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-DSC1001BE2-010.0000TTR 1,000 （（（） 8mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

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    每日平均RFQ量

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    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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