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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评分 | 尺寸 /尺寸 | 高度 -座位(最大) | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 输出 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 电流 -供应(最大) | 高度 | 基础谐振器 | 频率稳定性 | (4月) | 传播频谱带宽 | ((((()) | 频率 -输出1 | 频率 -输出2 | 频率 -3 | 频率 -输出4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSA6001JI3B-005.0000VAO | - | ![]() | 9616 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 5 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6001JI3B-005.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±20ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC6102MI1B-500K000 | - | ![]() | 1323 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 500 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6102MI1B-500K000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | - | 1.5µA | ||||||||
![]() | DSC6001HE1B-001.0000 | - | ![]() | 8953 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -20°C〜70°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 1 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6001HE1B-001.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±50ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC6001JL1B-025K600T | - | ![]() | 8086 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | DSC6001 | 25.6 kHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6001JL1B-025K600TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6101HI1B-007K085T | - | ![]() | 6045 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | DSC6101 | 7.085 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6101HI1B-007K085TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6311JI1DB-036.0000T | - | ![]() | 7275 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 36 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6311JI1DB-036.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | ±1.50%,中心扩散 | 1.5µA() | ||||||||
![]() | DSC6023JE1B-01DVT | - | ![]() | 4863 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6023JE1B-01DVTTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±50ppm | - | - | - | - | ||||||||||
![]() | DSA6101JL3B-037.1250VAO | - | ![]() | 6463 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA61XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | DSA6101 | 37.125 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6101JL3B-037.1250VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±20ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6003HI2B-745K000 | - | ![]() | 2546 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 745 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6003HI2B-745K000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC1223NI1-125M0000T | - | ![]() | 3477 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 125 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1223NI1-125M0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 32ma(类型) | mems | ±50ppm | - | - | 23ma (典型) | |||||||
![]() | DSC6013JI2B-004.0960T | - | ![]() | 5518 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 4.096 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6013JI2B-004.0960TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA | ||||||||
![]() | DSC1201NE3-64M08000T | - | ![]() | 3700 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | AEC-Q100 | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | DSC1201 | 64.08 MHz | CMOS | 2.5V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1201NE3-64M08000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 27ma(类型) | mems | ±20ppm | - | - | 5µA | ||||||
![]() | DSA6101JI2B-036.8640VAO | - | ![]() | 2197 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA61XX | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 36.864 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6101JI2B-036.8640VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSA6101MA1B-033.3300TVAO | - | ![]() | 7675 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA61XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | DSA6101 | 33.33 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6101MA1B-033.3300TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | - | - | |||||||
![]() | DSC6003HI2B-745K000T | - | ![]() | 5700 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 745 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6003HI2B-745K000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSA6011JA2B-012.0000TVAO | - | ![]() | 5371 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 12 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6011JA2B-012.0000TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA() | ||||||||
![]() | DSC1123AI2-055.0000T | - | ![]() | 3406 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC1123 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn裸露的垫子 | XO (标准) | DSC1123 | 55 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1123AI2-055.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 32ma | mems | ±25ppm | - | - | 22ma | ||||||
![]() | DSC1222CI1-156M2500T | - | ![]() | 4737 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X2 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 156.25 MHz | lvpecl | 2.5V〜3.3V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1222CI1-156M2500TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 50mA (典型) | mems | ±50ppm | - | - | 23ma (典型) | |||||||
![]() | DSC1203CE2-75M00000 | - | ![]() | 8612 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X3 | 管子 | 积极的 | -20°C〜70°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | 75 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1203CE2-75M00000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | ((() | 32ma(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 5µA | |||||||
![]() | DSC6311JE2FB-064.0000T | - | ![]() | 5605 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 64 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6311JE2FB-064.0000TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | ±2.50%,中心扩展 | 1.5µA() | ||||||||
DSA1001DI2-019.2000VAO | - | ![]() | 3194 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA1001 | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 4-vdfn | XO (标准) | DSA1001 | 19.2 MHz | CMOS | 1.7v〜3.6V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA1001DI2-019.2000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | ((() | 6.5mA | mems | ±25ppm | - | - | 15µA | ||||||||
![]() | DSA6102JL3B-037.1250TVAO | - | ![]() | 3060 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA61XX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | 37.125 MHz | CMOS | 1.71V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6102JL3B-037.1250TVAOTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±20ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC2033FL1-F0022T | - | ![]() | 2573 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC2033 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 14-SMD,没有铅 | MEMS (硅) | LVD | 2.25V〜3.6V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC2033FL1-F0022TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 38ma(类型) | 0.037“(0.95mm) | mems | ±50ppm | 23 ma | 100MHz | - | - | - | |||||||||
![]() | DSA6011MA3B-020.0000VAO | - | ![]() | 6612 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSA60XX | 包 | 积极的 | -40°C〜125°C | AEC-Q100 | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 20 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSA6011MA3B-020.0000VAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±20ppm | - | - | 1.5µA() | ||||||||
![]() | DSC1223CA2-156M2500 | - | ![]() | 2844 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC12X3 | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | - | 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 6-vdfn | XO (标准) | DSC1223 | 156.25 MHz | LVD | 2.25V〜3.63V | - | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-DSC1223CA2-156M2500 | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | 启用/禁用 | 32ma(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 23ma (典型) | ||||||
![]() | DSC6013HL2B-048.0000 | - | ![]() | 8691 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜105°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | 48 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-DSC6013HL2B-048.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | ±25ppm | - | - | 1.5µA | ||||||||
![]() | VT-841-GFE-1060-40M0000000 | - | ![]() | 7477 | 0.00000000 | 微芯片技术 | VT-841 | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C | - | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.90mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | tcxo | 40 MHz | 剪裁正弦波 | 2.8V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-VT-841-GFE-1060-40M0000000TR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 2.5mA | 水晶 | ±1ppm | - | - | - | ||||||||
![]() | VCC1-B3C-103M680000 | - | ![]() | 7596 | 0.00000000 | 微芯片技术 | VCC1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) | 0.075“(1.90mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 103.68 MHz | CMOS | 3.3V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-VCC1-B3C-103M680000TR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 50mA | 水晶 | ±100ppm | - | - | 30µA | ||||||||
![]() | VC-801-DAE-EAAN-18M4320000 | - | ![]() | 5587 | 0.00000000 | 微芯片技术 | VC-801 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 0.055“(1.40mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 18.432 MHz | CMOS | 5V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-VC-801-DAE-EAAN-18M4320000TR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | 10mA | 水晶 | ±20ppm | - | - | 30µA | ||||||||
![]() | VC-801-HAW-FAAN-25M0000000 | - | ![]() | 3498 | 0.00000000 | 微芯片技术 | VC-801 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -10°C〜70°C | - | 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) | 0.055“(1.40mm) | 表面安装 | 4-SMD,没有铅 | XO (标准) | 25 MHz | CMOS | 2.5V | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 150-VC-801-HAW-FAAN-25M0000000TR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 启用/禁用 | 15mA | 水晶 | ±25ppm | - | - | 30µA |
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