SIC
close

晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（））
VCC1-E3D-14M3181800 Microchip Technology VCC1-E3D-14M3181800 -
RFQ
 ECAD 6966 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VC-801-EAE-FABN-100M000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FABN-100M000000 -
RFQ
 ECAD 3008 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1121CM2-025.0000T Microchip Technology DSC1121CM2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 3049 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1203NE1-125M0000T Microchip Technology DSC1203NE1-125M0000T -
RFQ
 ECAD 7944 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1203NE1-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma（类型） mems ±50ppm - - 5µA
DSC6001JL1B-270K000 Microchip Technology DSC6001JL1B-270K000 -
RFQ
 ECAD 7944 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 270 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JL1B-270K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VCC4-B3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-B3F-100M000000 -
RFQ
 ECAD 9456 0.00000000 微芯片技术 VCC4 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 40mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSA6331JL2AB-012.2880TVAO Microchip Technology DSA6331JL2AB-012.2880TVAO -
RFQ
 ECAD 1069 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 12.288 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JL2AB-012.2880TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1103CI3-060.0000 Microchip Technology DSC1103CI3-060.0000 -
RFQ
 ECAD 4173 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 60 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems - ±20ppm - 95µA
HT-MM900AC-7F-EE-50M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-EE-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 7997 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1101DM1-080.0000T Microchip Technology DSC1101DM1-080.0000T -
RFQ
 ECAD 9937 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1101 80 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 95µA mems ±50ppm - - -
DSC6112CI2A-083.2091 Microchip Technology DSC6112CI2A-083.2091 -
RFQ
 ECAD 8885 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 83.2091 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 110 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC6013CE1A-006.1440 Microchip Technology DSC6013CE1A-006.1440 -
RFQ
 ECAD 5456 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 6.144 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6013CE1A-006.1440 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6332HA3AB-002.4576T Microchip Technology DSC6332HAAB-002.4576T -
RFQ
 ECAD 8030 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C - 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6332 2.4576 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6332HAAB-002.4576TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSC1121DI2-125.0000B Microchip Technology DSC1121DI2-125.0000B -
RFQ
 ECAD 4527 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6311JI2LA-027.0000T Microchip Technology DSC6311JI2LA-027.0000T -
RFQ
 ECAD 5862 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
DSC1101AI2-100.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 1033 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1121DA2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA2-050.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8713 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSA1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1121DA2-050.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BI2-033.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-033.0000T -
RFQ
 ECAD 7189 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1224CI3-350M0000TVAO Microchip Technology DSA1224CI3-350M0000TVAO -
RFQ
 ECAD 9759 0.00000000 微芯片技术 DSA12X4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 350 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1224CI3-350M0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA （典型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
DSC1103DI2-156.2500 Microchip Technology DSC1103DI2-156.2500 -
RFQ
 ECAD 2348 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103DI2-156.2500 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
MX876BB0025 Microchip Technology MX876BB0025 -
RFQ
 ECAD 4336 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX876BB0025 Ear99 8542.39.0001 43
DSC1102BI2-114.2850T Microchip Technology DSC1102BI2-114.2850T -
RFQ
 ECAD 9679 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1102 114.285 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103NL2-098.3040T Microchip Technology DSC1103NL2-098.3040T -
RFQ
 ECAD 4774 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 98.304 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC6011ME2B-050.0000T Microchip Technology DSC6011ME2B-050.0000T -
RFQ
 ECAD 1387 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC1001DL1-007.3728 Microchip Technology DSC1001DL1-007.3728 -
RFQ
 ECAD 3113 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 7.3728 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001DL1-007.3728 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
HT-MM900AE-4K-EE-30M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-4K-EE-30M0000000 -
RFQ
 ECAD 8518 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
VCC1-G3D-100M000000 Microchip Technology VCC1-G3D-100M000000 -
RFQ
 ECAD 6796 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001AI5-050.0000T Microchip Technology DSC1001AI5-050.0000T -
RFQ
 ECAD 9869 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6331JI2AA-024.5760 Microchip Technology DSC6331JI2AA-024.5760 -
RFQ
 ECAD 9975 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24.576 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 140 - （3ma （典型） mems ±25ppm - ±0.25％，中心扩展 80µA（）
VT-804-EFW-1070-30M7200000 Microchip Technology VT-804-EFW-1070-30M7200000 -
RFQ
 ECAD 9121 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 500
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

RFQ列表（0项）
购物车列表（0个项目）
Wishlist愿望清单（0个项目）
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

比较列表（0项）
点击Enter进行搜索或ESC关闭