SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 功能 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((())
DSC1103CE2-200.0000 Microchip Technology DSC1103CE2-200.0000 3.0000
RFQ
ECAD 4941 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1121AM1-010.0000 Microchip Technology DSC1121AM1-010.0000 -
RFQ
ECAD 3381 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1033DI2-060.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-060.0000T -
RFQ
ECAD 3550 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 60 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 4ma(类型) mems ±25ppm - - 1µA
DSC1101BE2-050.0000T Microchip Technology DSC1101BE2-050.0000T -
RFQ
ECAD 6325 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CI2-012.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-012.0000T -
RFQ
ECAD 7294 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 12 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1101CI5-072.0000T Microchip Technology DSC1101CI5-072.0000T -
RFQ
ECAD 5951 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 72 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1101DL2-020.0000T Microchip Technology DSC1101DL2-020.0000T -
RFQ
ECAD 4217 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 20 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1102AI2-156.2540T Microchip Technology DSC1102AI2-156.2540T 2.5320
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1102 156.254 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1102AI2-200.0000T Microchip Technology DSC1102AI2-200.0000T -
RFQ
ECAD 9221 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1102 200 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±25ppm - - 95µA
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RFQ
ECAD 4452 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1102 100 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±10ppm - - 95µA
DSC1103AE1-083.3333T Microchip Technology DSC1103AE1-083.3333T -
RFQ
ECAD 2185 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1103 83.3333 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103AE1-125.0000T Microchip Technology DSC1103AE1-125.0000T -
RFQ
ECAD 8466 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CE2-156.2500T Microchip Technology DSC1103CE2-156.2500T -
RFQ
ECAD 4900 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103CE2-168.5000T Microchip Technology DSC1103CE2-168.5000T -
RFQ
ECAD 8686 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 168.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103CI1-100.0000T Microchip Technology DSC1103CI1-100.0000T 2.6000
RFQ
ECAD 9782 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1103CI2-122.8800T Microchip Technology DSC1103CI2-122.8800T -
RFQ
ECAD 4598 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 122.88 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103CI2-125.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-125.0000T -
RFQ
ECAD 7330 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103DE1-148.2500T Microchip Technology DSC1103DE1-148.2500T -
RFQ
ECAD 3576 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1103 148.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1121AI2-050.0000T Microchip Technology DSC1121AI2-050.0000T -
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ECAD 8416 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI2-125.0032T Microchip Technology DSC1121AI2-125.0032T -
RFQ
ECAD 7401 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 125.0032 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI2-156.2500T Microchip Technology DSC1121AI2-156.2500T -
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ECAD 4100 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 156.25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI2-165.0000T Microchip Technology DSC1121AI2-165.0000T -
RFQ
ECAD 2071 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 165 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AI5-010.0000T Microchip Technology DSC1121AI5-010.0000T -
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ECAD 6148 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1121AM1-010.0000T Microchip Technology DSC1121AM1-010.0000T -
RFQ
ECAD 3012 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 10 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121AM1-100.0000T Microchip Technology DSC1121AM1-100.0000T -
RFQ
ECAD 2297 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1121AM2-016.0000T Microchip Technology DSC1121AM2-016.0000T -
RFQ
ECAD 9742 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 16 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121AM2-040.0000T Microchip Technology DSC1121AM2-040.0000T -
RFQ
ECAD 6190 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 40 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BI2-025.0000T Microchip Technology DSC1121BI2-025.0000T -
RFQ
ECAD 2333 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BI2-025.0007T Microchip Technology DSC1121BI2-025.0007T -
RFQ
ECAD 7300 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121BI2-120.0000T Microchip Technology DSC1121BI2-120.0000T 1.1900
RFQ
ECAD 9341 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 120 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库