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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 评分 | 尺寸 /尺寸 | 高度 -座位(最大) | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 输出 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 电流 -供应(最大) | 高度 | 基础谐振器 | 频率稳定性 | (4月) | 传播频谱带宽 | ((((()) | 频率 -输出1 | 频率 -输出2 | 频率 -3 | 频率 -输出4 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC6013HE1B-032K768 | - | ![]() | 9108 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -20°C〜70°C | AEC-Q100 | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | DSC6013 | 32.768 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | - | ±50ppm | - | - | ||||||
![]() | DSC6013JI1B-008.0000T | - | ![]() | 3065 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | DSC6013 | 8 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | 1.3mA ty(类型) | mems | - | ±50ppm | - | - | ||||||
![]() | DSC6023HE3B-015C | - | ![]() | 6439 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 包 | 积极的 | -20°C〜70°C | 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) | 4-vflga | XO (标准) | DSC6023 | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±20ppm | 31.9976MHz,32.0024MHz | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC6023MA1B-015ST | - | ![]() | 1065 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC60XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 4-vflga | XO (标准) | DSC6023 | CMOS | 1.71V〜3.63V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 1.3mA ty(类型) | 0.035“(0.89mm) | mems | ±50ppm | 40MHz,40.02MHz | - | - | - | ||||||||
![]() | DSC6101JI2B-027.0000T | - | ![]() | 6567 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | DSC6101 | 27 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6102JI2B-027.0000 | - | ![]() | 2425 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | DSC6102 | 27 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | 启用/禁用 | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6111JE1B-033.3333T | - | ![]() | 7574 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -20°C〜70°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | DSC6111 | 33.3333 MHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6111JI1B-098.3040 | - | ![]() | 9742 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC61XXB | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | AEC-Q100 | 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vlga | XO (标准) | DSC6111 | 98.304 kHz | CMOS | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | ((() | (3ma (典型) | mems | ±50ppm | - | - | - | ||||||
![]() | DSC6331MI2DB-008.0000T | - | ![]() | 9695 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XXB | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | DSC6331 | 8 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | ±1.50%,中心扩散 | - | ||||||
![]() | DSC6331MI2EB-008.0000 | - | ![]() | 5185 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSC63XXB | 包 | 积极的 | -40°C〜85°C | - | 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) | 0.035“(0.89mm) | 表面安装 | 4-vflga | XO (标准) | DSC6331 | 8 MHz | lvcmos | 1.8V〜3.3V | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | - | (3ma (典型) | mems | ±25ppm | - | ±2.00%,中心扩展 | - | ||||||
![]() | CD-700-DAE-KCNN-16M3840000 | - | ![]() | 1728年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-DAE-KDNN-24M7040000 | - | ![]() | 4928 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-EAE-KANN-42M0000000 | - | ![]() | 8051 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-EAE-SANA-12M8000000 | - | ![]() | 1190 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-EAE-SANN-29M9780000 | - | ![]() | 5862 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-EAE-SKNN-64M1280000 | - | ![]() | 4897 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-EAT-KANA-77M7600000 | - | ![]() | 2166 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAC-GAB-38M8800000 | - | ![]() | 1791年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAC-GKB-44M7360000 | - | ![]() | 6101 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAC-HAB-20M0000000 | - | ![]() | 9014 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAC-HAB-30M0000000 | - | ![]() | 1780年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAC-HCB-16M0000000 | - | ![]() | 8403 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAC-MAB-40M0000000 | - | ![]() | 8539 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAF-GAB-38M8800000 | - | ![]() | 9885 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAF-GAB-51M8400000 | - | ![]() | 5644 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | CD-700-LAF-HAB-16M3840000 | - | ![]() | 1930年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | FX-700-EAE-KNKA-C4-E2 | - | ![]() | 3548 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | FX-700-LAC-GNJ-EB-EB | - | ![]() | 4114 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | FX-700-LAC-GSJ-A3-F7 | - | ![]() | 4642 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | FX-700-LAF-GNK-D1-D1 | - | ![]() | 7016 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 200 |
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