SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 ESR (等效串联电阻) 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 负载电容 电流 -供应(最大) 高度 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((()) 频率公差 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4
VT-822-HAE-2060-25M0000000TR Microchip Technology VT-822-HAE-2060-25M0000000TR -
RFQ
ECAD 7400 0.00000000 微芯片技术 VT-822 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.043“ (1.10mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 25 MHz CMOS 2.5V - 到达不受影响 150-VT-822-HAE-2060-25M0000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 7ma 水晶 ±2ppm - - -
DSC1001CE1-016.5000T Microchip Technology DSC1001CE1-016.5000T -
RFQ
ECAD 2360 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 16.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
MX553DBG166M666 Microchip Technology MX553DBG166M666 -
RFQ
ECAD 3968 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX553DBG166M666 166.666 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
VXB1-1D4-25M0000000 Microchip Technology VXB1-1D4-25M0000000 -
RFQ
ECAD 9755 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
DSC1001AE2-080.0000 Microchip Technology DSC1001AE2-080.0000 1.4000
RFQ
ECAD 428 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 80 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - -
DSC1001CI5-037.4000 Microchip Technology DSC1001CI5-037.4000 -
RFQ
ECAD 8859 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 37.4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1001CI5-037.4000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
DSA1001CL2-033.3333VAO Microchip Technology DSA1001CL2-033.33333VAO -
RFQ
ECAD 6480 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 33.3333 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1001CL2-033.3333VAO Ear99 8542.39.0001 110 ((() 8mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DI2-033.3333VAO Microchip Technology DSA1001DI2-033.333333VAO -
RFQ
ECAD 1395年 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSA1001 33.3333 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA1001DI2-033.3333VAO Ear99 8542.39.0001 140 ((() 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA6101JA2B-500K000TV05 Microchip Technology DSA6101JA2B-500K000TV05 -
RFQ
ECAD 2636 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 500 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JA2B-500K000TV05TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - mems ±25ppm - - -
MX555ABJ100M000 Microchip Technology MX555555555500M000 -
RFQ
ECAD 9124 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX555 100 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-B3E-25M9200000 Microchip Technology VCC1-B3E-25M9200000 -
RFQ
ECAD 8138 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 25.92 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B3E-25M9200000TR Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC400-1133Q0113KE1T Microchip Technology DSC400-1133Q0113KE1T -
RFQ
ECAD 8096 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 20-VFQFN暴露垫 XO (标准) DSC400 LVCMO,LVD 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“(0.90mm) mems ±50ppm 100MHz,156.25MHz 125MHz 125MHz 25MHz
DSC6111JI2B-004K000T Microchip Technology DSC6111JI2B-004K000T -
RFQ
ECAD 5965 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6111 4 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
VXM8-1CJ-08-32M0000000TR Microchip Technology VXM8-1CJ-08-32M0000000TR -
RFQ
ECAD 3140 0.00000000 微芯片技术 VXM8 胶带和卷轴((tr) 积极的 50欧姆 -20°C〜70°C - 0.100“ l x 0.081” W(2.55mm x 2.05mm) 0.028“(0.70mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 32 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXM8-1CJ-08-32M0000000TR Ear99 8541.60.0060 10,000 8pf ±10ppm ±20ppm
DSC6122CI2A-00AST Microchip Technology DSC6122CI2A-00AST 0.8800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 4-vdfn XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 20MHz,25MHz - - -
HT-MM900AC-2F-EE-83M3333333 Microchip Technology HT-MM900AC-2F-EE-83M3333333 -
RFQ
ECAD 6379 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 83.3333333 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-HT-MM900AC-2F-EE-83M333333333Tr Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 5mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC6011HI2A-080.0000T Microchip Technology DSC6011HI2A-080.0000T -
RFQ
ECAD 8827 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) 80 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
MX554EBC16M0000 Microchip Technology MX554EBC16M0000 -
RFQ
ECAD 6679 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX554EBC16M0000 Ear99 8542.39.0001 60
DSA1203CA2-100M0000VAO Microchip Technology DSA1203CA2-100M0000VAO -
RFQ
ECAD 1488 0.00000000 微芯片技术 DSA12X3 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1203CA2-100M0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma(类型) mems ±25ppm - - 5µA
DSC1103AE2-135.0000T Microchip Technology DSC1103AE2-135.0000T -
RFQ
ECAD 7344 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1103 135 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6083CI1A-010K000T Microchip Technology DSC6083CI1A-010K000T 1.0100
RFQ
ECAD 827 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 10 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm ±50ppm - -
VXB2-1GT-00-19M2000000 Microchip Technology VXB2-1GT-00-19M2000000 -
RFQ
ECAD 3499 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 1,000
DSC2030FI2-B0022 Microchip Technology DSC2030FI2-B0022 -
RFQ
ECAD 1157 0.00000000 微芯片技术 DSC2030 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 14-SMD,没有铅 MEMS (硅) LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC2030FI2-B0022 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 23 ma 122.88MHz 156.25MHz 167.332MHz 155.52MHz
DSC1104DI2-100.0000 Microchip Technology DSC1104DI2-100.0000 -
RFQ
ECAD 5121 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1104DI2-100.0000 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 42ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1003CI5-087.5000T Microchip Technology DSC1003CI5-087.5000T -
RFQ
ECAD 5738 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1003 87.5 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 9.6mA mems ±10ppm - - 15µA
VT-820-FFE-106C-25M0000000 Microchip Technology VT-820-FFE-106C-25M0000000 -
RFQ
ECAD 5200 0.00000000 微芯片技术 VT-820 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.039“(1.00mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 VCTCXO 25 MHz 剪裁正弦波 3V - rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 振幅控制 2mA 水晶 ±1ppm ±10ppm - -
MX554EBB120M000-TR Microchip Technology MX554EBB120M000-TR -
RFQ
ECAD 5464 0.00000000 微芯片技术 MX55 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX554EBB120M000 120 MHz LVD 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 90mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1121AI5-020.0000 Microchip Technology DSC1121AI5-020.0000 -
RFQ
ECAD 2957 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1121 26 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1122CE5-068.0000T Microchip Technology DSC1122CE5-068.0000T -
RFQ
ECAD 1073 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 68 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
DSC1001CL5-133.3330T Microchip Technology DSC1001CL5-133.3330T -
RFQ
ECAD 7948 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 133.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8.7mA mems ±10ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库