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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 负载电容 电流 -供应（最大） 高度 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率公差 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 （（（）
DSC1101AE5-007.6800T Microchip Technology DSC1101AE5-007.6800T -
RFQ
 ECAD 9441 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 7.68 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems ±10ppm - - 95µA
VCC1-B1B-94M2080000 Microchip Technology VCC1-B1B-94M2080000 -
RFQ
 ECAD 4539 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VXM7-9048-10M0000000 Microchip Technology VXM7-9048-10M0000000 -
RFQ
 ECAD 9844 0.00000000 微芯片技术 VXM7 条 积极的 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 10 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 3,000 - - ±20ppm
DSC1122BE2-156.2500T Microchip Technology DSC1122BE2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 5830 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC400-1111Q0001KI2T Microchip Technology DSC400-1111Q0001KI2T -
RFQ
 ECAD 7057 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 100MHz 100MHz 100MHz 100MHz
DSC6001JI1B-020.0000T Microchip Technology DSC6001JI1B-020.0000T -
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 ECAD 3050 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-020.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1001DI5-013.3333 Microchip Technology DSC1001DI5-013.3333 1.6800
RFQ
 ECAD 5839 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 13.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001DI5-009.2160T Microchip Technology DSC1001DI5-009.2160T -
RFQ
 ECAD 1667年 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 9.216 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1001CE1-008.1920 Microchip Technology DSC1001CE1-008.1920 -
RFQ
 ECAD 2865 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1001 8.192 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1001CE1-008.1920 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.5mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001BL2-027.0000T Microchip Technology DSC1001BL2-027.0000T -
RFQ
 ECAD 4898 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6083CI2A-800K000T Microchip Technology DSC6083CI2A-800K000T -
RFQ
 ECAD 3877 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 800 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1103NI2-156.2500 Microchip Technology DSC1103NI2-156.2500 -
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 ECAD 7481 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems - ±25ppm - 95µA
DSC1121CI2-012.2880T Microchip Technology DSC1121CI2-012.2880T -
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 ECAD 6944 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 12.288 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC400-0333Q0040KI2T Microchip Technology DSC400-0333Q0040KI2T -
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 ECAD 4725 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 25MHz 25MHz 25MHz -
DSC1001CI5-037.0879 Microchip Technology DSC1001CI5-037.0879 -
RFQ
 ECAD 1102 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 37.0879 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC1101BE2-025.0000 Microchip Technology DSC1101BE2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 6920 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001CI2-016.9344 Microchip Technology DSC1001CI2-016.9344 -
RFQ
 ECAD 5512 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 16.9344 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001CI2A-004.0000 Microchip Technology DSC6001CI2A-004.0000 -
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 ECAD 2908 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 4 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1123BI5-010.0000 Microchip Technology DSC1123BI5-010.0000 -
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 ECAD 5546 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1123 10 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 32ma mems ±10ppm - - 22ma
DSC400-0101Q0083KE2 Microchip Technology DSC400-0101Q0083KE2 -
RFQ
 ECAD 1970年 0.00000000 微芯片技术 DSC400 管子 积极的 -20°C〜70°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 45.1584MHz - 49.152MHz -
DSA400-4444Q0168KI2VAO Microchip Technology DSA400-4444Q0168KI2VAO -
RFQ
 ECAD 1116 0.00000000 微芯片技术 DSA400 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 MEMS （硅） HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA400-4444Q0168KI2VAO Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用（可重编程） 88mA 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 44 MA 100MHz，125MHz 100MHz，125MHz 100MHz，125MHz 100MHz，125MHz
DSC6011HI2B-010.0000T Microchip Technology DSC6011HI2B-010.0000T -
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 ECAD 4869 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-010.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1121CE5-048.0000 Microchip Technology DSC1121CE5-048.0000 -
RFQ
 ECAD 4074 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 48 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1121CE5-048.0000 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 22ma mems ±10ppm - - 35mA
DSC1202NE1-52M50000 Microchip Technology DSC1202NE1-52M50000 -
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 ECAD 4855 0.00000000 微芯片技术 DSC1202 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 52.5 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1202NE1-52M50000 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 50mA （典型） mems ±50ppm - - 5µA
DSA6311JL3AB-054.0000VAO Microchip Technology DSA6311JL3AB-054.0000VAO -
RFQ
 ECAD 8146 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6311 54 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6311JL3AB-054.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±20ppm - ±0.25％，中心扩展 -
DSA1224DL2-100M0000TVAO Microchip Technology DSA1224DL2-100M0000TVAO -
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 ECAD 1997 0.00000000 微芯片技术 DSA12X4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 100 MHz HCSL 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA1224DL2-100M0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA （典型） mems ±25ppm - - 23ma （典型）
DSC1123AI1-150.0000T Microchip Technology DSC1123AI1-150.0000T -
RFQ
 ECAD 5303 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1123AI1-150.0000TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
VC-806-HDE-SABN-200M000000TR Microchip Technology VC-806-HDE-SABN-200M000000TR -
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 ECAD 7227 0.00000000 微芯片技术 VC-806 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.051“（1.30mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 200 MHz LVD 2.5V - 到达不受影响 150-VC-806-HDE-SABN-200M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 60mA 水晶 ±100ppm - - -
DSC8121BI5-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8121BI5 -
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 ECAD 6774 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4715可编程 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic（网络）（网络） 35mA mems - - 22 ma 10 MHz〜170 MHz ±10ppm
VT-702-EAE-2870-12M8000000 Microchip Technology VT-702-EAE-2870-12M8000000 -
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 ECAD 2668 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 上次购买 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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