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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应（最大） 高度 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 （（（）
DSC6101HI1B-005.0000T Microchip Technology DSC6101HI1B-005.0000T -
RFQ
 ECAD 5472 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101HI1B-005.00000000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101HI2A-008.0000 Microchip Technology DSC6101HI2A-008.0000 -
RFQ
 ECAD 2325 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
VCC1-A3D-7M37280000 Microchip Technology VCC1-A3D-7M37280000 -
RFQ
 ECAD 4367 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1122BI2-133.3300T Microchip Technology DSC1122BI2-133.3300T -
RFQ
 ECAD 1096 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 133.33 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
VCC1-A3C-20M0000000 Microchip Technology VCC1-A3C-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 4219 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1105DL1-027.0000 Microchip Technology DSC1105DL1-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1428 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 - - - - - - XO （标准） DSC1105 - - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 - - mems - - - -
DSC1001DL1-005.0196T Microchip Technology DSC1001DL1-005.0196T -
RFQ
 ECAD 4515 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 5.0196 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6011MI2A-048.0000 Microchip Technology DSC6011MI2A-048.0000 -
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 ECAD 1136 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 48 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
VXA4-1C6-29M4912000 Microchip Technology VXA4-1C6-29M4912000 -
RFQ
 ECAD 7294 0.00000000 微芯片技术 * 包 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 1,000
DSC1001DI2-026.6000 Microchip Technology DSC1001DI2-026.6000 -
RFQ
 ECAD 2196 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 26 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6001JI1B-008K000T Microchip Technology DSC6001JI1B-008K000T -
RFQ
 ECAD 5968 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 8 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-008K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC400-1111Q0043KI2T Microchip Technology DSC400-1111Q0043KI2T -
RFQ
 ECAD 9850 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 25MHz，50MHz 25MHz，50MHz 25MHz，50MHz 25MHz，50MHz
DSC8121DI5 Microchip Technology DSC8121DI5 3.1500
RFQ
 ECAD 1102 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4723 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （（（） 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±10ppm
DSC1122BI2-156.2500 Microchip Technology DSC1122BI2-156.2500 2.6375
RFQ
 ECAD 5701 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1213CA3-C0026 Microchip Technology DSC1213CA3-C0026 -
RFQ
 ECAD 4282 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1213CA3-C0026 Ear99 8542.39.0001 110
DSC6112JI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6112JI1A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 1294 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6112HI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6112HI1A-000.0000T 1.2300
RFQ
 ECAD 985 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6001JI2B-001.0000 Microchip Technology DSC6001JI2B-001.0000 -
RFQ
 ECAD 9603 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSC6001 1 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-001.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSA1004DL1-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1004DL1-125.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5657 0.00000000 微芯片技术 DSA1004 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1004DL1-125.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±50ppm - - 15µA
VC-827-HCE-KAAN-156M250000TR Microchip Technology VC-827-HCE-KAAN-156M250000TR -
RFQ
 ECAD 2875 0.00000000 微芯片技术 VC-827 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.047“（1.20mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 2.5V - 到达不受影响 150-VC-827-HCE-KAAN-156M250000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 61ma 水晶 ±50ppm - - -
VCC4-F3D-24M0000000 Microchip Technology VCC4-F3D-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 8334 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSA6003JI1B-020.0000TVAO Microchip Technology DSA6003JI1B-020.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 5357 0.00000000 微芯片技术 DSA60XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSA6003 20 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6003JI1B-020.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC6311JI2JA-027.0000 Microchip Technology DSC6311JI2JA-027.0000 -
RFQ
 ECAD 6512 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - 80µA（）
VC-711-EDE-FAAN-120M000000 Microchip Technology VC-711-EDE-FAAN-1220M000000 -
RFQ
 ECAD 3710 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1030BI1-066.6666 Microchip Technology DSC1030BI1-066.6666 -
RFQ
 ECAD 4889 0.00000000 微芯片技术 DSC1030，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 66.6666 MHz CMOS 3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 4ma mems ±50ppm - - 1µA
DSC1222DL3-156M2500 Microchip Technology DSC1222DL3-156M2500 -
RFQ
 ECAD 1123 0.00000000 微芯片技术 DSC12X2 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.63V - （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1222DL3-156M2500 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 50mA （典型） mems ±20ppm - - 23ma （典型）
DSC6111CI2A-024.0000T Microchip Technology DSC6111CI2A-024.0000T -
RFQ
 ECAD 7112 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 24 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） 150-DSC6111CI2A-024.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC2010FM2-B0006T Microchip Technology DSC2010FM2-B0006T -
RFQ
 ECAD 4384 0.00000000 微芯片技术 DSC2010 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -55°C〜125°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC2010 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 24MHz，27MHz，74.25MHz，148.5MHz - - -
DSC1101AI2-026.9910 Microchip Technology DSC1101AI2-026.9910 -
RFQ
 ECAD 6305 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1101 26.991 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001MI1A-012.0000 Microchip Technology DSC6001MI1A-012.0000 -
RFQ
 ECAD 3010 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 150-DSC6001MI1A-012.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

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    标准产品单位

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    2800+

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  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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