SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 ESR (等效串联电阻) 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 负载电容 电流 -供应(最大) 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((()) 频率公差 可用频率范围 ((()
VXM7-9032-25M0000000 Microchip Technology VXM7-9032-25M0000000 0.4100
RFQ
ECAD 4 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴((tr) 积极的 60欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 VXM7-9032 25 MHz 基本的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 3,000 - - ±20ppm
DSC1203NE1-125M0000T Microchip Technology DSC1203NE1-125M0000T -
RFQ
ECAD 7944 0.00000000 微芯片技术 DSC12X3 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1203NE1-125M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 32ma(类型) mems ±50ppm - - 5µA
DSC6001JL1B-270K000 Microchip Technology DSC6001JL1B-270K000 -
RFQ
ECAD 7944 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 270 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JL1B-270K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC1001CI5-040.0000 Microchip Technology DSC1001CI5-040.0000 -
RFQ
ECAD 9715 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
VCC4-B3F-100M000000 Microchip Technology VCC4-B3F-100M000000 -
RFQ
ECAD 9456 0.00000000 微芯片技术 VCC4 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz CMOS 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 40mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
VCC6-QCD-250M000000 Microchip Technology VCC6-QCD-250M000000 -
RFQ
ECAD 9275 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSA6331JL2AB-012.2880TVAO Microchip Technology DSA6331JL2AB-012.2880TVAO -
RFQ
ECAD 1069 0.00000000 微芯片技术 DSA63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 12.288 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6331JL2AB-012.2880TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.25%,中心扩展 -
DSC1103CI3-060.0000 Microchip Technology DSC1103CI3-060.0000 -
RFQ
ECAD 4173 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 60 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems - ±20ppm - 95µA
HT-MM900AC-7F-EE-50M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-7F-EE-50M0000000 -
RFQ
ECAD 7997 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
DSC1101DM1-080.0000T Microchip Technology DSC1101DM1-080.0000T -
RFQ
ECAD 9937 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 80 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±50ppm - - -
DSC6101JA3B-PROG Microchip Technology DSC6101JA3B-Prog 1.0680
RFQ
ECAD 1758年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6101 CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 ((() (3ma (典型) mems - - 3.5 khz〜100 MHz ±20ppm
DSC6112CI2A-083.2091 Microchip Technology DSC6112CI2A-083.2091 -
RFQ
ECAD 8885 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 83.2091 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 110 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
DSC6013CE1A-006.1440 Microchip Technology DSC6013CE1A-006.1440 -
RFQ
ECAD 5456 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 6.144 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 (1 (无限) 150-DSC6013CE1A-006.1440 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 1.3mA ty(类型) mems ±50ppm - - -
DSC6332HA3AB-002.4576T Microchip Technology DSC6332HAAB-002.4576T -
RFQ
ECAD 8030 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C - 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6332 2.4576 MHz lvcmos 1.71V〜3.63V 下载 到达不受影响 150-DSC6332HAAB-002.4576TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±20ppm - ±0.25%,中心扩展 -
DSC1121DI2-125.0000B Microchip Technology DSC1121DI2-125.0000B -
RFQ
ECAD 4527 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 125 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC8121BI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8121BI2 11.5500
RFQ
ECAD 5006 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 576-4714可编程 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 35mA mems - - 22 ma 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
VXB2-9004-25M0000000 Microchip Technology VXB2-9004-25M0000000 -
RFQ
ECAD 3992 0.00000000 微芯片技术 VXB2 积极的 25欧姆 - - 0.449“ l x 0.191” W(11.40mm x 4.85mm) 0.173“(4.40mm) 表面安装 HC-49/US MHz晶体 25 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXB2-9004-25M0000000 Ear99 8541.60.0080 100 - - ±20ppm
DSC1001DI2-014.3182T Microchip Technology DSC1001DI2-014.3182T -
RFQ
ECAD 4482 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 14.3182 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC6311JI2LA-027.0000T Microchip Technology DSC6311JI2LA-027.0000T -
RFQ
ECAD 5862 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC1102CI1-156.2500T Microchip Technology DSC1102CI1-156.2500T -
RFQ
ECAD 6716 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1102 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 58mA mems ±50ppm - - 95µA
DSC6101JI1A-040.2000T Microchip Technology DSC6101JI1A-040.2000T -
RFQ
ECAD 6381 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 40.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±50ppm - - 80µA()
DSC1101AI2-100.0000T Microchip Technology DSC1101AI2-100.0000T -
RFQ
ECAD 1033 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 100 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSA1121DA2-050.0000TVAO Microchip Technology DSA1121DA2-050.0000TVAO -
RFQ
ECAD 8713 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSA1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA1121DA2-050.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001BI2-033.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-033.0000T -
RFQ
ECAD 7189 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 33 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1224CI3-350M0000TVAO Microchip Technology DSA1224CI3-350M0000TVAO -
RFQ
ECAD 9759 0.00000000 微芯片技术 DSA12X4 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 350 MHz HCSL 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1224CI3-350M0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA (典型) mems ±20ppm - - 23ma (典型)
DSC1103DI2-156.2500 Microchip Technology DSC1103DI2-156.2500 -
RFQ
ECAD 2348 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) 156.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103DI2-156.2500 Ear99 8542.39.0001 140 ((() 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6112CI2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6112CI2A程序可编程 -
RFQ
ECAD 3240 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) (3ma (典型) mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC1001CC2-125.0000T Microchip Technology DSC1001CC2-125.0000T -
RFQ
ECAD 9646 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 125 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 8.7mA mems ±25ppm - - 15µA
MX876BB0025 Microchip Technology MX876BB0025 -
RFQ
ECAD 4336 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX876BB0025 Ear99 8542.39.0001 43
DSC6003MA3B-PROG Microchip Technology DSC6003MA3B-PROG 1.1640
RFQ
ECAD 4403 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vflga XO (标准) DSC6003 CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - 2 KHz〜80 MHz ±20ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库