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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 ESR （等效串联电阻） 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 负载电容 电流 -供应（最大） 高度 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率公差 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 （（（）
DSC1001BI2-002.0480 Microchip Technology DSC1001BI2-002.0480 -
RFQ
 ECAD 2272 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 2.048 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001DC1-048.0000T Microchip Technology DSC1001DC1-048.0000T -
RFQ
 ECAD 2004 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6101HI2A-010.0000T Microchip Technology DSC6101HI2A-010.0000T -
RFQ
 ECAD 2416 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 10 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1001CI2-036.0000B Microchip Technology DSC1001CI2-036.0000B -
RFQ
 ECAD 5769 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 36 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 3,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1121AM2-033.3330 Microchip Technology DSC1121AM2-033.3330 -
RFQ
 ECAD 7510 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1121 33.333 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1001DI1-033.3330T Microchip Technology DSC1001DI1-033.3330T 1.1400
RFQ
 ECAD 5488 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1121CM2-016.0000 Microchip Technology DSC1121CM2-016.0000 -
RFQ
 ECAD 9868 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 16 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6021ME2A-006K Microchip Technology DSC6021ME2A-006K -
RFQ
 ECAD 9370 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 4-vflga XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 100 - 1.3mA ty（类型） 0.035“（0.89mm） mems ±25ppm 11.2896MHz，12.288MHz - - -
DSC1103AI2-025.0000 Microchip Technology DSC1103AI2-025.0000 -
RFQ
 ECAD 4085 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001CE2A-000.0000T Microchip Technology DSC6001CE2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 8658 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8001BI5 Microchip Technology DSC8001BI5 4.1500
RFQ
 ECAD 372 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4659 Ear99 8542.39.0001 72 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±10ppm
DSA2311KL1-R0015TVAO Microchip Technology DSA2311KL1-R0015TVAO -
RFQ
 ECAD 1700 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 6-vdfn XO （标准） DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA2311KL1-R0015TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 23MA 0.035“（0.90mm） mems ±50ppm 24MHz 25MHz - -
DSC1123DI2-212.5000T Microchip Technology DSC1123DI2-212.5000T -
RFQ
 ECAD 1140 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 212.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 DSC1123DI2-212.5000TMCR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC8001BL2T Microchip Technology DSC8001BL2T -
RFQ
 ECAD 3567 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） 12.2mA mems ±25ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC400-4444Q0023KE2T Microchip Technology DSC400-4444Q0023KE2T -
RFQ
 ECAD 1751年 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 100MHz 156.25MHz - -
MX554EBA680M000 Microchip Technology MX554EBA680M000 -
RFQ
 ECAD 8082 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX554 680 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1001BI2-025.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-025.0000T -
RFQ
 ECAD 2362 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSA1001DL2-048.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL2-048.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 1043 0.00000000 微芯片技术 DSA1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSA1001 48 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA1001DL2-048.0000TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1124DI2-027.0000 Microchip Technology DSC1124DI2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 4613 0.00000000 微芯片技术 DSC1124 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1124 27 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 42ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1001CI2-019.2000 Microchip Technology DSC1001CI2-019.2000 -
RFQ
 ECAD 6020 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 19.2 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
VC-709-0038-125M000000 Microchip Technology VC-709-0038-125M000000 -
RFQ
 ECAD 2535 0.00000000 微芯片技术 VC-709 胶带和卷轴（（tr） 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.067“（1.70mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VC-709-0038-125M000000TR Ear99 8542.39.0001 1 - - 水晶 - - - -
DSA400-4444Q0167KI1VAO Microchip Technology DSA400-4444Q0167KI1VAO -
RFQ
 ECAD 3809 0.00000000 微芯片技术 DSA400 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 MEMS （硅） HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA400-4444Q0167KI1VAO Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用（可重编程） 88mA 0.035“（0.90mm） mems ±50ppm 44 MA 100MHz 125MHz 125MHz 100MHz
DSA2311KL2-R0015TVAO Microchip Technology DSA2311KL2-R0015TVAO -
RFQ
 ECAD 1437 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 6-vdfn XO （标准） DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA2311KL2-R0015TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 23MA 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 24MHz 25MHz - -
DSC1001AI5-027.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-027.0000 2.5900
RFQ
 ECAD 2249 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
VMK4-1EE-12-32K7680000TR Microchip Technology VMK4-1EE-12-32K7680000TR 1.3560
RFQ
 ECAD 9483 0.00000000 微芯片技术 VMK4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 90 kohms -40°C〜85°C - 0.079“ l x 0.047” w（2.00mm x 1.20mm） 0.024“（0.60mm） 表面安装 2-SMD，没有铅 KHz 水晶（调谐叉） 32.768 kHz 基本的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VMK4-1EE-12-32K7680000TR Ear99 8541.60.0010 3,000 12.5pf - ±20ppm
DSC1001CI5-099.9990T Microchip Technology DSC1001CI5-099.9990T -
RFQ
 ECAD 3690 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 99.999 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1001CI5-099.9990TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 10.5mA mems ±10ppm - - 15µA
VXM1-9003-12M0000000 Microchip Technology VXM1-9003-12M0000000 0.8500
RFQ
 ECAD 226 0.00000000 微芯片技术 * 条 积极的 VXM1-9003 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 100
DSC2311KI2-R0001 Microchip Technology DSC2311KI2-R0001 -
RFQ
 ECAD 1904年 0.00000000 微芯片技术 DSC2311 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 6-vdfn XO （标准） DSC2311 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 127MHz 127MHz - -
DSC6011MI2B-040.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-040.0000 -
RFQ
 ECAD 5775 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6011MI2B-040.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001AI2-024.0000 Microchip Technology DSC1001AI2-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3266 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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