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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 电容 | ESR(串联电阻) | 工作温度 | 评级 | 阻抗 | 尺寸/尺寸 | 坐姿高度(最大) | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 频率 | 运行模式 | 输出 | 电压 - 电源 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 负载电容 | 电流 - 电源(最大) | 高度 | 基础桁架器 | 频率稳定性 | 绝对拉力范围 (APR) | 扩频带宽 | 电流 - 电源(禁用)(最大) | 频率容差 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XRCGB32M000F1SBCR0 | 0.1526 | ![]() | 1234 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -40℃~105℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 10皮法 | ±20ppm | ±10ppm | |||||||||||||||
![]() | XRCGB16M000FXN22R0 | 0.4100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 200欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 16兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0050 | 3,000 | 8皮法 | ±40ppm | ±40ppm | |||||||||||||||
![]() | XRCGB31M250F3M02R0 | 0.1538 | ![]() | 1936年 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB25M000F2P01R0 | 0.3100 | ![]() | 7466 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 25兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | ±20ppm | ±20ppm | |||||||||||||
![]() | XRCHA20M000F0A01R0 | 0.6600 | ![]() | 159 | 0.00000000 | 村田 | XRCHA | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 80欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.031英寸(0.80毫米) | 表面贴装 | 2-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCHA | 20兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0050 | 3,000 | 8皮法 | ±100ppm | ±100ppm | |||||||||||||
![]() | XRCGB26M000F2P01R0 | 0.3100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 26兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | ±20ppm | ±20ppm | ||||||||||||||
![]() | XRCGB38M400F1S1DR0 | 0.1542 | ![]() | 5246 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 60欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 38.4兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 12皮法 | ±10ppm | ±10ppm | ||||||||||||||
![]() | XTCLH24M576THJA6P0 | - | ![]() | 8617 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 24.576兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2.6毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | |||||||||||
![]() | XRCPB24M576F3M00R0 | 0.1810 | ![]() | 3654 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XTCLH19M200THJA3P0 | 8.4600 | ![]() | 109 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 19.2兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | |||||||||||
![]() | XRCGB31M250F2P01R0 | 0.1564 | ![]() | 8080 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCPB31M250F0Z00R0 | 0.1810 | ![]() | 7571 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB25M000F1H03R0 | - | ![]() | 6489 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB30M000F3G00R0 | 0.1623 | ![]() | 9649 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 30兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±30ppm | |||||||||||||
![]() | XNCLH25M000CHJB9P0 | - | ![]() | 6191 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | 25兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3.5毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | |||||||||||
![]() | XRCGB32M000F1H18R0 | 0.4500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 村田 | XRCFD | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 40欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 9pF | ±15ppm | ±10ppm | |||||||||||||||
![]() | XRCGB32M000F1S2AR0 | 0.1526 | ![]() | 3249 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -40℃~105℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | ±20ppm | ±10ppm | |||||||||||||||
![]() | CSTCR7M00G53-R0 | 0.3000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 村田 | CERALOCK® CSTCR | 卷带式 (TR) | 的积极 | 15皮法 | -20℃~80℃ | 50欧姆 | 0.177英寸长x 0.079英寸宽(4.50毫米x 2.00毫米) | 表面贴装 | 3-SMD,非标 | 陶瓷制品 | 内部成本 | 中国科学技术协会 | 7兆赫 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8548.00.0000 | 3,000 | 0.047英寸(1.20毫米) | ±0.2% | ±0.5% | |||||||||||||||
![]() | CSTNE13M0G55A000R0 | 0.1603 | ![]() | 2406 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | 中国科技网 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0080 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
| CSTLS5M56G53-B0 | 0.0886 | ![]() | 5364 | 0.00000000 | 村田 | * | 大部分 | 的积极 | 0.315英寸长x 0.118英寸宽(8.00毫米x 3.00毫米) | 通孔 | 径向 - 3 引脚,2.50mm 间距 | CSTLS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8548.00.0000 | 500 | 0.236英寸(6.00毫米) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB32M000F1SBAR0 | 0.1526 | ![]() | 3338 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -40℃~105℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±20ppm | ±10ppm | |||||||||||||||
![]() | XRCGB25M000F3A00R0 | 0.5100 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 25兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±35ppm | ±35ppm | |||||||||||||
| CSTLS3M84G56-A0 | 0.1800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 村田 | CERALOCK® CSTLS | 切带 (CT) | 的积极 | 47皮法 | -20℃~80℃ | 50欧姆 | 0.315英寸长x 0.118英寸宽(8.00毫米x 3.00毫米) | 通孔 | 径向 - 3 引脚,2.50mm 间距 | 陶瓷制品 | 内部成本 | CSTLS | 3.84兆赫 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8548.00.0000 | 2,000 | 0.236英寸(6.00毫米) | -0.4, +0.2% | ±0.5% | ||||||||||||||||
![]() | XRCGE27M000FBA1AR0 | 0.5100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 村田 | XRCGE | 卷带式 (TR) | 的积极 | 80欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGE | 27兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±35ppm | ±15ppm | ||||||||||||||
![]() | XRCMD48M000FXQ58R0 | - | ![]() | 6834 | 0.00000000 | 村田 | XRCMD | 卷带式 (TR) | 过时的 | 40欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.063英寸长x 0.047英寸宽(1.60毫米x 1.20毫米) | 0.013英寸(0.33毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCMD | 48兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 7皮法 | - | ±20ppm | ||||||||||||||
![]() | XRCGB32M000F3M00R0 | 0.3100 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±40ppm | ±30ppm | |||||||||||||
![]() | XRCPB24M576FAN00R0 | 0.1810 | ![]() | 7253 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCPB24M000F3M00R0 | 0.1810 | ![]() | 8501 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | XTCLH25M600CHJA0P0 | - | ![]() | 9642 | 0.00000000 | 村田 | XTCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | VCTCXO | 25.6兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 5毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | |||||||||||
![]() | XTCLH19M200TJJC3P2 | - | ![]() | 4188 | 0.00000000 | 村田 | XTCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | AEC-Q200 | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | VCTCXO | XTCLH | 19.2兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | - | 水晶 | ±200ppb | - | - | - |

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