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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | ESR(串联串联) | 工作温度 | 评级 | 尺寸/尺寸 | 坐姿高度(最大) | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 运行模式 | 输出 | 电压 - 电源 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 负载电容 | 电流 - 电源(最大) | 基础桁架器 | 频率稳定性 | 绝对拉力范围 (APR) | 扩频带宽 | 电流 - 电源(禁用)(最大) | 频率容差 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XRCGB16M000FXN20R0 | 0.3700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 270欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 16兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0050 | 3,000 | 8皮法 | ±40ppm | ±40ppm | ||||||||||
![]() | XTCLH50M000CHJA3P0 | - | ![]() | 5655 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 50兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 6毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | ||||||||
![]() | XRCGB27M000F3A00R0 | 0.5100 | ![]() | 370 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 80欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 27兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±35ppm | ±30ppm | ||||||||||
![]() | XRCPB26M000F3M00R0 | 0.1810 | ![]() | 7572 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCHA16M000F0A01R0 | - | ![]() | 5184 | 0.00000000 | 村田 | XRCHA | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.098英寸长x 0.079英寸宽(2.50毫米x 2.00毫米) | 0.031英寸(0.80毫米) | 表面贴装 | 2-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCHA | 16兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0050 | 3,000 | 8皮法 | ±100ppm | ±100ppm | ||||||||||
![]() | XRCHA16M000F0A11R0 | - | ![]() | 3502 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCHA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0050 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCMD32M000F1N51R0 | - | ![]() | 7601 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 过时的 | XRCMD | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB32M000F1H19R0 | 0.4500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 50欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±10ppm | ±10ppm | ||||||||||
![]() | XRCGB27M120F2P10R0 | 0.3100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 80欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 27.12兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 10皮法 | ±20ppm | ±20ppm | |||||||||||
![]() | XNCLH24M576CHJA9P0 | - | ![]() | 8407 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | 24.576兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3.5毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | ||||||||
![]() | XRCGB24M000F1H17R0 | 0.4500 | ![]() | 第493章 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 80欧姆 | -40℃~110℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 24兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±35ppm | ±10ppm | ||||||||||
![]() | XRCGB27M000F3M01R0 | 0.1538 | ![]() | 4694 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB32M000F1S1CR0 | 0.1533 | ![]() | 8227 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 10皮法 | ±10ppm | ±10ppm | ||||||||||||
![]() | XRCGB24M000F3M00R0 | 0.3100 | ![]() | 71 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 24兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±40ppm | ±30ppm | ||||||||||
![]() | XRCPB26M000F0L00R0 | 0.1810 | ![]() | 9869 | 0.00000000 | 村田 | XRCPB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.020英寸(0.50毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCPB | 26兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±100ppm | |||||||||||
![]() | XNCLH10M000CHJA2P0 | - | ![]() | 6320 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XNCLH | 10兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | ||||||||
![]() | XRCGB27M120F3N00R0 | 0.1538 | ![]() | 7758 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB33M868F4M01R0 | 0.3000 | ![]() | 3292 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 33.8688兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | ±40ppm | ±45ppm | |||||||||||
![]() | XNCLH25M600CHJA1P0 | - | ![]() | 3138 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | 25.6兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 5毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | ||||||||
![]() | XRCGE30M000F3A1AR0 | 0.4800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 村田 | XRCGE | 卷带式 (TR) | 的积极 | 70欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 30兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-XRCGE30M000F3A1AR0DKR | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±45ppm | ±30ppm | |||||||||||
![]() | XRCGE50M000F5A2AR0 | 0.5200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 村田 | XRCGE | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -40℃~125℃ | AEC-Q200 | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 50兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 490-XRCGE50M000F5A2AR0TR | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 4.7pF | ±50ppm | ±50ppm | |||||||||||
![]() | XTCLH19M440CHJA0P0 | 9.5700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 村田 | XTCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | VCTCXO | 19.44兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | ||||||||
![]() | XTCLH26M000THJA0P0 | - | ![]() | 1299 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 26兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2.6毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | ||||||||
![]() | HO4002-1 | - | ![]() | 4378 | 0.00000000 | 村田 | - | 管子 | 过时的 | -20℃~70℃ | - | 0.985英寸长x 0.505英寸宽(25.02毫米x 12.83毫米) | 0.250英寸(6.35毫米) | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米),8引脚 | SO(声表面波) | 过O化氢 | 400兆赫 | 正弦波 | 12V | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | - | 45毫安 | 水晶 | - | - | - | ||||||||
![]() | XTCLH10M000CHJA1P0 | - | ![]() | 2103 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 10兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | ||||||||
![]() | XTCLH40M000THJA1P0 | - | ![]() | 2806 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 40兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | ||||||||
![]() | XNCLH16M384THJA2P0 | - | ![]() | 9215 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XNCLH | 16.384兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | ||||||||
![]() | XTCLH40M000CYJC4P0 | - | ![]() | 8312 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 40兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 6毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | ||||||||
![]() | XRCGB25M000F0L00R0 | 0.3000 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 25兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±100ppm | ||||||||||
![]() | XRCGB24M576F0G00R0 | 0.1571 | ![]() | 4519 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 24.576兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±100ppm |

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