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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | ESR(串联串联) | 工作温度 | 评级 | 尺寸/尺寸 | 坐姿高度(最大) | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 基本产品编号 | 频率 | 运行模式 | 输出 | 电压 - 电源 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 负载电容 | 电流 - 电源(最大) | 基础桁架器 | 频率稳定性 | 绝对拉力范围 (APR) | 扩频带宽 | 电流 - 电源(禁用)(最大) | 频率容差 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XRCGB24M000F1SBJR0 | 0.1551 | ![]() | 8371 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 70欧姆 | -40℃~105℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 24兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 9pF | ±20ppm | ±10ppm | |||||||||||
![]() | XRCPB31M250F0L00R0 | 0.1810 | ![]() | 3046 | 0.00000000 | 村田 | XRCPB | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 100欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.020英寸(0.50毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCPB | 31.25兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±100ppm | |||||||||
![]() | XRCGB33M868F0G00R0 | 0.1623 | ![]() | 3122 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 33.868兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±100ppm | |||||||||
![]() | XRCPB25M000F3N00R0 | 0.1810 | ![]() | 9209 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB26M000F3N00R0 | 0.1538 | ![]() | 3554 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -20℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 26兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±30ppm | ±30ppm | |||||||||
![]() | XRCGB24M000F2C01R0 | 0.3700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 120欧姆 | -40℃~105℃ | AEC-Q200 | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 24兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | ±50ppm | ±20ppm | ||||||||||
![]() | XRCFD26M000FYQ01R0 | - | ![]() | 7628 | 0.00000000 | 村田 | XRCFD | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.063英寸长x 0.047英寸宽(1.60毫米x 1.20毫米) | 0.014英寸(0.35毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCFD | 26兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | - | ±20ppm | ||||||||||
![]() | XRCGB32M000F1S1LR0 | 0.1533 | ![]() | 2211 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 7皮法 | ±10ppm | ±10ppm | |||||||||||
![]() | XRCHA16M000F0L01R0 | - | ![]() | 9310 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCHA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0050 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB38M400F1S2JR0 | 0.1533 | ![]() | 2995 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 60欧姆 | -40℃~105℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 38.4兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 10皮法 | ±20ppm | ±10ppm | ||||||||||
![]() | XRCGB25M000FAN12R0 | 0.1518 | ![]() | 7240 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB40M000F1S2AR0 | 0.1609 | ![]() | 8228 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 40兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 12皮法 | ±10ppm | ±10ppm | ||||||||||
![]() | XRCGB30M000F3G00R0 | 0.1623 | ![]() | 9649 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 30兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±30ppm | |||||||||
![]() | XRCPB33M868F4M00R0 | 0.1810 | ![]() | 2373 | 0.00000000 | 村田 | XRCPB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.020英寸(0.50毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCPB | 33.8688兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±40ppm | ±45ppm | |||||||||
![]() | XTCLH12M800THJA0P0 | - | ![]() | 1926年 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 12.8兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | |||||||
![]() | XTCLH19M200CHJA1P0 | - | ![]() | 第1673章 | 0.00000000 | 村田 | XTCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | VCTCXO | 19.2兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | |||||||
![]() | XTCLH25M600CHJA0P0 | - | ![]() | 9642 | 0.00000000 | 村田 | XTCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | VCTCXO | 25.6兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 5毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | |||||||
![]() | XRCGB27M000F3G00R0 | 0.1623 | ![]() | 9360 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 100欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 27兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±50ppm | ±30ppm | |||||||||
![]() | XRCGB27M120F3P00R0 | 0.3100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 村田 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 27.12兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 6pF | ±20ppm | ±30ppm | |||||||||
![]() | XRCGB32M000FAP11R0 | 0.1518 | ![]() | 3720 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB38M400F1S1DR0 | 0.1542 | ![]() | 5246 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 60欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCGB | 38.4兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 12皮法 | ±10ppm | ±10ppm | ||||||||||
![]() | XTCLH24M576THJA6P0 | - | ![]() | 8617 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 24.576兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 7A994 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2.6毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | |||||||
![]() | XRCGB32M000F1S2AR0 | 0.1526 | ![]() | 3249 | 0.00000000 | 村田 | XRCGB | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50欧姆 | -40℃~105℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 8皮法 | ±20ppm | ±10ppm | |||||||||||
![]() | XRCGB31M250F2P01R0 | 0.1564 | ![]() | 8080 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XRCGB25M000F1H03R0 | - | ![]() | 6489 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCGB | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XRCPB31M250F0Z00R0 | 0.1810 | ![]() | 7571 | 0.00000000 | 村田 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | XRCPB | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||
![]() | XNCLH25M000CHJB9P0 | - | ![]() | 6191 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | 25兆赫 | 互补金属O化物半导体 | 3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 3.5毫安 | 水晶 | ±280ppb | - | - | - | |||||||
![]() | XRCGB32M000F1H18R0 | 0.4500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 村田 | XRCFD | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 40欧姆 | -40℃~85℃ | - | 0.079 英寸长 x 0.063 英寸宽(2.00 毫米 x 1.60 毫米) | 0.028英寸(0.70毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | 32兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 9pF | ±15ppm | ±10ppm | |||||||||||
![]() | XTCLH19M200THJA3P0 | 8.4600 | ![]() | 109 | 0.00000000 | 村田 | XNCLH | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | - | 0.197英寸长x 0.126英寸宽(5.00毫米x 3.20毫米) | 0.059英寸(1.50毫米) | 表面贴装 | 8-SMD,无铅 | 温补晶振 | XTCLH | 19.2兆赫 | 削波正弦波 | 3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | 2毫安 | 水晶 | ±200ppb | - | - | |||||||
![]() | XRCMD48M000FXQ58R0 | - | ![]() | 6834 | 0.00000000 | 村田 | XRCMD | 卷带式 (TR) | 过时的 | 40欧姆 | -30℃~85℃ | - | 0.063英寸长x 0.047英寸宽(1.60毫米x 1.20毫米) | 0.013英寸(0.33毫米) | 表面贴装 | 4-SMD,无铅 | MHz晶体 | XRCMD | 48兆赫 | 基本的 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.60.0060 | 3,000 | 7皮法 | - | ±20ppm |

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