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ICS，晶体管的插座（23290）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
20-4518-11 Aries Electronics 20-4518-11 3.3128
RFQ
 ECAD 7664 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 开放式框架 20-4518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
14-3501-20 Aries Electronics 14-3501-20 4.3632
RFQ
 ECAD 8952 0.00000000 白羊座电子 501 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 14-3501 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 14 （2 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.410“（10.41mm） -
523-93-068-10-041002 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-068-10-041002 -
RFQ
 ECAD 7000 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 68（10 x 10） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
SIP050-1X04-157BLF Amphenol ICC (FCI) SIP050-1X04-157BLF -
RFQ
 ECAD 3630 0.00000000 Amphenol ICC（FCI） SIP050-1X 大部分 过时的 - 通过洞 啜饮 封闭框架 SIP050 焊接 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 2,500 PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 4（1 x 4） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.095“（2.41mm） -
116-43-304-41-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-304-41-008000 8.5167
RFQ
 ECAD 9985 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 高架开放式框架 116-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 102 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 4（2 x 2） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.472“ 11.99毫米） 10mohm
523-93-225-18-091003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-93-225-18-091003 -
RFQ
 ECAD 3373 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-93 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 225（18 x 18） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
18-6503-21 Aries Electronics 18-6503-21 13.5897
RFQ
 ECAD 2242 0.00000000 白羊座电子 503 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 18-650 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 18（2 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.360“ （9.14mm） -
108656-0036 Ironwood Electronics 108656-0036 477.0000
RFQ
 ECAD 25 0.00000000 铁木电子 格兰普 包 积极的 - 表面安装 PGA - 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 4629-108656-0036 8204.90.0000 2 - - - - - - - 152 - - - - -
28-C212-30 Aries Electronics 28-C212-30 18.4726
RFQ
 ECAD 9614 0.00000000 白羊座电子 弹出-A-DIP™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 28-C212 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.040“（1.02mm） -
APA-624-G-J Samtec Inc. APA-624-GJ -
RFQ
 ECAD 8898 0.00000000 Samtec Inc. APA 大部分 积极的 - 通过洞 - 开放式框架 APA-624 焊接 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8536.69.4040 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 20.0µin（0.51µm） 金子 20.0µin（0.51µm） 24 （2 x 12） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
34-3503-31 Aries Electronics 34-3503-31 23.8722
RFQ
 ECAD 4165 0.00000000 白羊座电子 503 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 34-3503 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 34 （2 x 17） 铍铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.500“ （12.70mm） -
523-13-085-13-081001 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-085-13-081001 -
RFQ
 ECAD 1747年 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 85 （13 x 13） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
614-83-306-41-001101 Preci-Dip 614-83-306-41-001101 0.4663
RFQ
 ECAD 9824 0.00000000 精确浸 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 载体，开放式框架 614-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 69 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 6（2 x 3） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.136“ 3.45mm） 10mohm
ICA-320-WGT-2 Samtec Inc. ICA-320-WGT-2 7.2327
RFQ
 ECAD 1931年 0.00000000 Samtec Inc. ICA 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICA-320-WGT-2 22 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 10.0µin（0.25µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
116-87-650-41-012101 Preci-Dip 116-87-650-41-012101 4.5695
RFQ
 ECAD 4271 0.00000000 精确浸 116 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 50 （2 x 25） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
APA-322-T-M Samtec Inc. APA-322-TM -
RFQ
 ECAD 3274 0.00000000 Samtec Inc. APA 大部分 积极的 - 通过洞 - 开放式框架 APA-322 焊接 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8536.69.4040 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 22 （2 x 11） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
APO-628-G-A Samtec Inc. apo-628-ga 14.6400
RFQ
 ECAD 2140 0.00000000 Samtec Inc. apo 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-APO-628-GA 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 28 （2 x 14） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
614-93-109-12-051012 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-93-109-12-051012 -
RFQ
 ECAD 5415 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 载体，开放式框架 614-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 109 （12 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.136“ 3.45mm） 10mohm
100-048-050 3M 100-048-050 -
RFQ
 ECAD 2445 0.00000000 3m 100 大部分 过时的 -65°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 100-048 焊接 下载 （1 （无限） Ear99 8536.69.4040 200 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 8.00µin（0.203µm） 金子 闪光 48 （2 x 24） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.126“ 3.20mm） -
116-83-652-41-003101 Preci-Dip 116-83-652-41-003101 5.6972
RFQ
 ECAD 2894 0.00000000 精确浸 116 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
116-41-306-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-41-306-41-003000 12.5442
RFQ
 ECAD 3484 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 高架开放式框架 116-41 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 67 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 6（2 x 3） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.315“（8.00mm） 10mohm
510-13-072-11-042002 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-13-072-11-042002 30.4894
RFQ
 ECAD 8079 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 72 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
16-8300-610C Aries Electronics 16-8300-610c 10.2898
RFQ
 ECAD 3402 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 闭合框架，高架 16-8300 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 16 （2 x 8） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
510-AG90D-20 TE Connectivity AMP Connectors 510-AG90D-20 -
RFQ
 ECAD 2604 0.00000000 te连接性放大器连接器 500 管子 过时的 - 通过洞 啜饮 - 510 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 供应商不确定 Ear99 8536.69.4040 720 热塑性 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 20 （1 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） -
523-13-154-13-021003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-154-13-021003 -
RFQ
 ECAD 4079 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 154 （13 x 13） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
02-0518-11 Aries Electronics 02-0518-11 0.3500
RFQ
 ECAD 2338 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 开放式框架 02-0518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 2（1 x 2） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
510-87-012-05-001101 Preci-Dip 510-87-012-05-001101 0.3607
RFQ
 ECAD 7542 0.00000000 精确浸 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 42 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 12 （5 x 5） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
07-0503-20 Aries Electronics 07-0503-20 3.2320
RFQ
 ECAD 4569 0.00000000 白羊座电子 0503 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 - 07-0503 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a pa（PA），尼龙，玻璃充满，玻璃充满 UL94 HB 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 7（1 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.360“ （9.14mm） -
510-43-068-10-041001 Mill-Max Manufacturing Corp. 510-43-068-10-041001 25.0626
RFQ
 ECAD 9251 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 20 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 68（10 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
48-6820-90C Aries Electronics 48-6820-90C 21.0415
RFQ
 ECAD 9239 0.00000000 白羊座电子 Vertisockets™800 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 48-6820 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 48 （2 x 24） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    2800+

    全球制造商

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    15,000 m2

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196-LFBGA裸露的垫子

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