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ICS，晶体管的插座（23296）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
36-3503-31 Aries Electronics 36-3503-31 25.2629
RFQ
 ECAD 7610 0.00000000 白羊座电子 503 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 36-3503 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 36 （2 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.500“ （12.70mm） -
84-PRS13125-12 Aries Electronics 84-PRS13125-12 76.9217
RFQ
 ECAD 4613 0.00000000 白羊座电子 PR 大部分 积极的 -65°C〜125°C 通过洞 PGA，ZIF（拉链） 封闭框架 84-prs1 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a pps（pps） UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） - 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） -
ICF-624-TL-O Samtec Inc. ICF-624-TL-O 4.6500
RFQ
 ECAD 3950 0.00000000 Samtec Inc. ICF 大部分 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICF-624-TL-O 1 （LCP） - 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 - -
14-6513-11H Aries Electronics 14-6513-11H 5.0085
RFQ
 ECAD 4089 0.00000000 白羊座电子 lo-pro®file，513 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 14-6513 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 14 （2 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
14-8350-310C Aries Electronics 14-8350-310c 9.4798
RFQ
 ECAD 6785 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 闭合框架，高架 14-8350 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 14 （2 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
116-41-636-41-007000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-41-636-41-007000 15.6727
RFQ
 ECAD 2543 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-41 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 11 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 36 （2 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.402“（10.21mm） 10mohm
28-C182-31 Aries Electronics 28-C182-31 22.7922
RFQ
 ECAD 2511 0.00000000 白羊座电子 弹出-A-DIP™ 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 28-C182 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 28 （2 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.040“（1.02mm） -
36-3553-11 Aries Electronics 36-3553-11 22.9886
RFQ
 ECAD 8845 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 36-3553 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 36 （2 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
24-8750-610C Aries Electronics 24-8750-610c 13.9031
RFQ
 ECAD 8853 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 闭合框架，高架 24-8750 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
1109800-20 Aries Electronics 1109800-20 -
RFQ
 ECAD 6713 0.00000000 白羊座电子 正确的A-CHIP®1109800 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 可编程 1109800 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
APA-322-G-N Samtec Inc. APA-322-GN -
RFQ
 ECAD 3739 0.00000000 Samtec Inc. APA 大部分 积极的 - 通过洞 - 开放式框架 APA-322 焊接 下载 rohs3符合条件 不适用 Ear99 8536.69.4040 1 聚苯b 烯苯二甲酸酯（ pbt），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 20.0µin（0.51µm） 金子 20.0µin（0.51µm） 22 （2 x 11） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 - -
515-93-238-19-086001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-93-238-19-086001 -
RFQ
 ECAD 2290 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-93 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 238 （19 x 19） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
515-13-120-13-061001 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-120-13-061001 -
RFQ
 ECAD 9383 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 120 （13 x 13） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
10-0511-10 Aries Electronics 10-0511-10 4.9510
RFQ
 ECAD 2313 0.00000000 白羊座电子 511 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 - 10-0511 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 20 1 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 50.0µin（1.27µm） 锡 50.0µin（1.27µm） 10 （1 x 10） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
1051420432 Molex 1051420432 -
RFQ
 ECAD 7480 0.00000000 molex 105142 大部分 过时的 - 表面安装 LGA 开放式框架 105142 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 105142-0432 Ear99 8536.69.4040 200 热塑性 UL94 V-0 0.040“（1.02mm） 金子 15.0µin（0.38µm） - - 2011年47 x 58） 铜合金 0.040“（1.01mm） 铜合金 - -
515-91-073-11-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-91-073-11-061003 -
RFQ
 ECAD 7415 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 73 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
116-43-210-61-008000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-210-61-008000 20.5235
RFQ
 ECAD 9107 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.2“（5.08mm） 高架开放式框架 116-43 焊接 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 40 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 10 （2 x 5） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.472“ 11.99毫米） 10mohm
07-0513-10 Aries Electronics 07-0513-10 1.3600
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 白羊座电子 0513 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 - 07-0513 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 7（1 x 7） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
29-0508-21 Aries Electronics 29-0508-21 18.6527
RFQ
 ECAD 4129 0.00000000 白羊座电子 508 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 - 29-0508 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 29 （1 x 29） 铍铜 - 黄铜 0.360“ （9.14mm） -
21-0508-30 Aries Electronics 21-0508-30 8.3476
RFQ
 ECAD 8788 0.00000000 白羊座电子 508 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 - 21-0508 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 21 （1 x 21） 铍铜 - 黄铜 0.500“ （12.70mm） -
145-PGM15023-10 Aries Electronics 145-PGM15023-10 18.2274
RFQ
 ECAD 1719年 0.00000000 白羊座电子 PGM 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 PGA - 145-PGM 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） - 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.165“（4.19mm） -
614-13-299-20-096007 Mill-Max Manufacturing Corp. 614-13-299-20-096007 -
RFQ
 ECAD 5881 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 614 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 载体，开放式框架 614-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 299 （20 x 20） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.146“（3.71mm） 10mohm
2-2822979-3 TE Connectivity AMP Connectors 2-2822979-3 73.0600
RFQ
 ECAD 47 0.00000000 te连接性放大器连接器 - 托盘 积极的 - 表面安装 LGA 开放式框架 2822979 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 0.5 a 热塑性 UL94 V-0 0.039“（1.00mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 30.0µin（0.76µm） 3647 铜合金 0.034“（0.86mm） 铜合金 - -
3-1571550-3 TE Connectivity AMP Connectors 3-1571550-3 -
RFQ
 ECAD 1227 0.00000000 te连接性放大器连接器 500 管子 过时的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 封闭框架 焊接 下载 不适用 （1 （无限） 供应商不确定 524-AG66D-LF Ear99 8536.69.4040 700 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 25.0µin（0.63µm） 金子 25.0µin（0.63µm） 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
42-3574-10 Aries Electronics 42-3574-10 19.3073
RFQ
 ECAD 7318 0.00000000 白羊座电子 57 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 42-3574 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 42 （2 x 21） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
15-0508-31 Aries Electronics 15-0508-31 10.8352
RFQ
 ECAD 3905 0.00000000 白羊座电子 508 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 啜饮 - 15-0508 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 15（（1 x 15） 铍铜 - 黄铜 0.500“ （12.70mm） -
19-7400-10 Aries Electronics 19-7400-10 12.7829
RFQ
 ECAD 5742 0.00000000 白羊座电子 700电梯带线™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 高架 19-7400 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 19（1 x 19） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
13-7XXXX-10 Aries Electronics 13-7xxxx-10 -
RFQ
 ECAD 9261 0.00000000 白羊座电子 700电梯带线™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 啜饮 高架 13-7xxx 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 13（（1 x 13） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.150“ 3.81mm） -
605-43-952-11-480000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605-43-952-11-480000 19.5466
RFQ
 ECAD 9119 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 605 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.9“ （22.86毫米） 载体，开放式框架 605-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 52 （2 x 26） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.124“ 3.15mm） 10mohm
30-0518-10 Aries Electronics 30-0518-10 2.7876
RFQ
 ECAD 7616 0.00000000 白羊座电子 518 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 开放式框架 30-0518 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 30 （1 x 30） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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