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ICS，晶体管的插座（23290）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 类型 特征 基本产品编号 终止 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 （amp） 外壳材料 材料的易燃性等级 音高 -交配 接触饰面 -交配 接触表面厚度 -交配 联系结束 -发布 接触表面厚度 -帖子 （（（） 接触材料 -交配 音调 -帖子 联系人材料 -发布 终止帖子长度 接触电阻
ICO-318-ZMGT Samtec Inc. ICO-318-ZMGT 5.7768
RFQ
 ECAD 1064 0.00000000 Samtec Inc. ICO 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICO-318-ZMGT 25 1 a 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 10.0µin（0.25µm） 18（2 x 9） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 10mohm
848-AG11D-ES TE Connectivity AMP Connectors 848-ag11d-es -
RFQ
 ECAD 3834 0.00000000 te连接性放大器连接器 800 管子 过时的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 848 焊接 下载 Rohs不合规 （1 （无限） 供应商不确定 Ear99 8536.69.4040 250 3 a 聚酯纤维 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 25.0µin（0.63µm） 锡领先 - 48 （2 x 24） 铜合金 0.100“（2.54mm） 铜合金 0.125“ 3.18mm） 10mohm
126-43-432-41-003000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126-43-432-41-003000 19.5420
RFQ
 ECAD 4287 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 126 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 开放式框架 126-43 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 12 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 32 （2 x 16） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.661“（16.79毫米） 10mohm
16-C280-00 Aries Electronics 16-C280-00 8.7315
RFQ
 ECAD 3841 0.00000000 白羊座电子 弹出-A-DIP™ 大部分 积极的 -55°C〜105°C 表面安装 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 16-C280 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 16 （2 x 8） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.040“（1.02mm） -
06-6513-10T Aries Electronics 06-6513-10T 0.9721
RFQ
 ECAD 5668 0.00000000 白羊座电子 lo-pro®file，513 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 封闭框架 06-6513 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 6（2 x 3） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
511-91-133-14-071002 Mill-Max Manufacturing Corp. 511-91-133-14-071002 -
RFQ
 ECAD 9977 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 511 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 511-91 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 133 （14 x 14） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.170“（4.32mm） 10mohm
510-83-065-10-052101 Preci-Dip 510-83-065-10-052101 3.4432
RFQ
 ECAD 8027 0.00000000 精确浸 510 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 510-83 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 21 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 29.5µin（0.75µm） 锡 - 65（10 x 10） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
14-8620-10 Aries Electronics 14-8620-10 -
RFQ
 ECAD 9318 0.00000000 白羊座电子 8 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 闭合框架，高架 14-8620 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 25 1 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 14 （2 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.140“（3.56mm） -
22-0513-10T Aries Electronics 22-0513-10T 2.6462
RFQ
 ECAD 5450 0.00000000 白羊座电子 0513 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 - 22-0513 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 22 （1 x 22） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
551-10-155-18-121003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-155-18-121003 -
RFQ
 ECAD 6038 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 551-10 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 155（18 x 18） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
116-43-642-61-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-43-642-61-001000 28.6396
RFQ
 ECAD 8345 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 高架开放式框架 116-43 焊接 - rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 9 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 42 （2 x 21） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.594“ （15.09mm） 10mohm
24-3570-16 Aries Electronics 24-3570-16 29.3536
RFQ
 ECAD 4515 0.00000000 白羊座电子 57 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 24-3570 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 11 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 镍硼 50.0µin（1.27µm） 镍硼 50.0µin（1.27µm） 24 （2 x 12） 铍镍 0.100“（2.54mm） 铍镍 0.110“（2.78mm） -
117-43-620-41-005000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117-43-620-41-005000 3.4866
RFQ
 ECAD 5647 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 117 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 开放式框架 117-43 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 28 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.070“（1.78mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 20 （2 x 10） 铍铜 0.070“（1.78mm） 黄铜合金 0.125“ 3.18mm） -
13-0503-21 Aries Electronics 13-0503-21 9.2354
RFQ
 ECAD 7628 0.00000000 白羊座电子 0503 大部分 积极的 - 通过洞 啜饮 - 13-0503 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a pa（PA），尼龙，玻璃充满，玻璃充满 UL94 HB 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 13（（1 x 13） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.360“ （9.14mm） -
612-87-648-41-001101 Preci-Dip 612-87-648-41-001101 3.3895
RFQ
 ECAD 2947 0.00000000 精确浸 612 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 蘸酱，0.6“（15.24mm） 载体，开放式框架 612-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 8 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 闪光 锡 - 48 （2 x 24） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.291“（7.39毫米） 10mohm
48-3553-10 Aries Electronics 48-3553-10 17.5075
RFQ
 ECAD 7774 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 48-3553 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 6 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 48 （2 x 24） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
551-10-149-15-061003 Mill-Max Manufacturing Corp. 551-10-149-15-061003 -
RFQ
 ECAD 3266 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 551 大部分 积极的 - 通过洞 PGA 开放式框架 551-10 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 149 （15 x 15） - 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.154“（3.91mm） -
36-3551-11 Aries Electronics 36-3551-11 22.9886
RFQ
 ECAD 6723 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 36-3551 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 7 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 36 （2 x 18） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
4618 Keystone Electronics 4618 -
RFQ
 ECAD 9737 0.00000000 Keystone电子产品 - 大部分 积极的 - 底盘安装 晶体管，TO-3 封闭框架 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚酯，玻璃充满 UL94 V-0 - 锡 - 锡 - 3（3） 黄铜 - 黄铜 - -
917-87-208-41-005101 Preci-Dip 917-87-208-41-005101 1.0413
RFQ
 ECAD 4220 0.00000000 精确浸 917 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 晶体管，到5 - 917-87 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 490 1 a PCT（PCT），聚酯，玻璃填充 UL94 V-0 - 金子 闪光 锡 - 8（8） 铍铜 - 黄铜 0.125“ 3.18mm） 10mohm
20-822-90 Aries Electronics 20-822-90 10.4171
RFQ
 ECAD 9589 0.00000000 白羊座电子 Vertisockets™800 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 20-822 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 20 （2 x 10） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.145“ 3.68mm） -
06-822-90C Aries Electronics 06-822-90C 4.4036
RFQ
 ECAD 1669年 0.00000000 白羊座电子 Vertisockets™800 大部分 积极的 -55°C〜105°C 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 06-822 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 6（2 x 3） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.140“（3.56mm） -
14-822-90T Aries Electronics 14-822-90T 7.9254
RFQ
 ECAD 2335 0.00000000 白羊座电子 Vertisockets™800 大部分 积极的 - 通过孔，直角，水平 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 封闭框架 14-822 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 1.5 a 聚酰胺（（PA46），尼龙4/6 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 锡 200.0µin（5.08µm） 锡 200.0µin（5.08µm） 14 （2 x 7） P青铜 0.100“（2.54mm） P青铜 0.145“ 3.68mm） -
515-13-084-11-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-084-11-041003 -
RFQ
 ECAD 10000 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 84 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
1109681-320 Aries Electronics 1109681-320 -
RFQ
 ECAD 1748年 0.00000000 白羊座电子 - 大部分 积极的 - 通过洞 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 垫片 1109681 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a PA46），尼龙4/6，玻璃充满 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 10.0µin（0.25µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 20 （2 x 10） 黄铜 0.100“（2.54mm） 黄铜 0.125“ 3.18mm） -
515-13-085-11-041003 Mill-Max Manufacturing Corp. 515-13-085-11-041003 -
RFQ
 ECAD 8999 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 515 大部分 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 PGA 开放式框架 515-13 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 85 （11 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） 10mohm
116-93-422-61-006000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-422-61-006000 22.3448
RFQ
 ECAD 8495 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 116 管子 积极的 -55°C〜125°C 通过洞 浸，0.4“（10.16毫米） 高架开放式框架 116-93 焊接 - （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 18 3 a 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 锡领先 200.0µin（5.08µm） 22 （2 x 11） 铍铜 0.100“（2.54mm） 黄铜合金 0.108“（2.74mm） -
24-3553-11 Aries Electronics 24-3553-11 16.2813
RFQ
 ECAD 4708 0.00000000 白羊座电子 55 大部分 积极的 - 通过洞 浸，Zif（邮编，0.3“ 7.62mm）行间距 封闭框架 24-3553 焊接 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 10 1 a pps（pps），玻璃填充 UL94 V-0 0.100“（2.54mm） 金子 - 金子 - 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 0.110“（2.78mm） -
523-13-073-11-042003 Mill-Max Manufacturing Corp. 523-13-073-11-042003 -
RFQ
 ECAD 7024 0.00000000 Mill-Max Manufacturing Corp. 523 大部分 积极的 - 通过洞 PGA - 523-13 电线包裹 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 聚环己基二甲基苯二甲酸酯（（PCT），聚酯 - 0.100“（2.54mm） 金子 30.0µin（0.76µm） 金子 10.0µin（0.25µm） 73 （11 x 11） - 0.100“（2.54mm） - 0.510“ （12.95mm） -
ICF-324-T-I Samtec Inc. ICF-324-TI 3.8289
RFQ
 ECAD 5014 0.00000000 Samtec Inc. ICF 管子 积极的 -55°C〜125°C 表面安装 蘸酱，0.3“ 7.62mm） 开放式框架 焊接 下载 rohs3符合条件 612-ICF-324-TI 18 （LCP） - 0.100“（2.54mm） 锡 - 锡 - 24 （2 x 12） 铍铜 0.100“（2.54mm） 铍铜 - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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