D-Sub、D形连接器(232)

产品编号	价格（美元）	数量	可用数量	制造商	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	材料	特征	基本产品编号	配件类型	颜色	与/相关产品一起使用	终止	入口保护	数据表	RoHS 状态	敏感湿度等级(MSL)	其他名称	电子通讯网络	高温SUS	标准套餐	连接器类型	行数	联系方式完成	接触面厚度	额定电流（安培）	电缆类型	运动	接触材料	材料可燃性等级	触点类型	职位数量	额定电压	螺纹尺寸	长度 - 头以下	电镀	法兰特性	介电材料	主要材料	外壳材质、表面处理	连接器样式	线规	联系表	外壳尺寸、连接器布置	后退距离	电缆出口	硬件	长度 - 头部下方的螺纹部分
A29051-025	196.0600	询价	50	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载	符合ROHS3标准	不适用				25	车站、母车站	2	金子	-	1A			铜合金	-	信号	25	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A28100-065	238.4900	询价	47	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	65	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）		铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98252-037	536.0100	询价	8062	记忆学	-	案件	的积极											下载		1（无限制）	2262-A98252-037			1
A99349-001	466.5700	询价	25	记忆学	-	案件	的积极	-	通孔		-			-		焊接	-	下载	符合ROHS3标准	不适用				1	现货，公插针	1	金子	-	-			铜合金	-	力量	2（电源）	-				外壳/外壳（无螺纹）	聚苯硫醚 (PPS)	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	-	-
A99046-037	183.6020	询价	6176	记忆学	多媒体数据系统	案件	的积极	-	通孔		-			-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铜合金	-	信号	37	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A29052-031	299.3600	询价	25	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装		-			-		焊接	-	下载	符合ROHS3标准	不适用				25	车站、母车站	2	金子	-	1A			铜合金	-	信号	31	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A28200-031	210.4800	询价	55	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	31	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）		铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A28200-015	177.2200	询价	85	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	15	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）		铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A99354-001	516.3600	询价	25	记忆学	-	案件	的积极	-	通孔，直角		-			-		焊接	-	下载	符合ROHS3标准	不适用				1	现货，公插针	1	金子	-	-			铜合金	-	力量	3（电源）	-				外壳/外壳（无螺纹）	聚苯硫醚 (PPS)	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	-	-
A99360-015	344.7610	询价	4828	记忆学	-	案件	的积极											下载		1（无限制）	2262-A99360-015			1
A99000-025	223.3300	询价	83	记忆学	多媒体数据系统	大部分	的积极	-55℃～125℃	自由悬挂（运河）		-	MMDS-025		-		焊杯	-	-		1（无限制）		EAR99	8536.69.8000	1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	每个触点3A			铜合金	-	信号	25	-				外壳/外壳（无螺纹）	塑料塑料		铝，镀镍，化学镀	D型、Micro-D	-	盖章	-	-
A99089-512	364.6350	询价	1796	记忆学	多媒体数据系统	案件	的积极	-	通孔，直角		-			-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铜合金	-	信号	51	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A29400-009	183.9100	询价	25	记忆学	Bi-Lobe® MNSO	案件	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铜合金	-	信号	9	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A28500-015	174.5600	询价	19号	记忆学	Bi-Lobe® MNPO	案件	的积极	-	表面贴装		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	15	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98055-009	240.2630	询价	第3052章	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔，直角		-			-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	9	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A98022-021	153.1090	询价	4949	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔		-			-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	21	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A97003-025	365.8700	询价	10	记忆学	-	包	的积极			镁合金	配合螺丝2-56		一体式后壳	银				下载		不适用	2262-A97003-025	EAR99	8538.90.8180	1						屋顶的	运动				25				化学镀镍			金属							45°	-
A98252-513	654.2920	询价	6401	记忆学	-	案件	的积极											下载		1（无限制）	2262-A98252-513			1
A28100-025	180.5700	询价	第1761章	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	25	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）		铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A99000-015	180.5900	询价	8480	记忆学	多媒体数据系统	大部分	的积极	-55℃～125℃	自由悬挂（运河）		-	MMDS-015		-		焊杯	-	-		1（无限制）		EAR99	8536.69.8000	1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	每个触点3A			铜合金	-	信号	15	-				外壳/外壳（无螺纹）	塑料塑料		铝，镀镍，化学镀	D型、Micro-D	-	盖章	-	-
A28500-051	216.9300	询价	2	记忆学	Bi-Lobe® MNPO	案件	的积极	-	通孔		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8542.39.0001	1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	51	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A29400-031	210.6600	询价	12	记忆学	Bi-Lobe® MNSO	案件	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铜合金	-	信号	31	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A97002-031	381.7800	询价	17号	记忆学	-	大部分	的积极			镁合金	配合螺丝2-56	A97002	一体式后壳	银				-		1（无限制）	2262-A97002-031	EAR99	8538.90.8180	1						屋顶的	运动				31				化学镀镍										90°	-
A97003-037	389.7300	询价	50	记忆学	-	包	的积极			镁合金	配合螺丝2-56		一体式后壳	银				下载		不适用	2262-A97003-037			1						屋顶的	运动				37				化学镀镍			金属							45°	-
A55100-037	224.4800	询价	2255	记忆学	Bi-Lobe® MNSO	案件	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	1	车站、母车站	1	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铜合金	-	信号	37	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	-	-
A98055-021	264.1300	询价	8396	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔，直角		-			-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	21	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A28400-037	214.9300	询价	2113	记忆学	Bi-Lobe® MNPO	案件	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	37	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属	铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A97002-512	421.5480	询价	8856	记忆学	-	大部分	的积极											-	符合ROHS3标准		2262-A97002-512			1
A97006-102	99.1600	询价	7	记忆学	-	大部分	的积极				包含硬件		螺旋千斤顶，开槽		微型D连接器			下载		1（无限制）	2262-A97006-102			1													2-56	-													-
A28100-021	170.8200	询价	20	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-			-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	21	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）		铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-

2000+
日平均询价量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000米²
智能仓库

D-Sub、D形连接器(232)

2000+

30,000,000

2800+

15,000米2

15,000米²