SIC
close

D-Sub、D形连接器(232)

参考图片 产品编号 价格（美元） 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量（公斤） 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 材料 特征 基本产品编号 配件类型 颜色 与/相关产品一起使用 终止 入口保护 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 连接器类型 行数 联系方式完成 接触面厚度 额定电流（安培） 电缆类型 运动 接触材料 材料可燃性等级 触点类型 职位数量 额定电压 螺纹尺寸 长度 - 头以下 电镀 法兰特性 介电材料 主要材料 外壳材质、表面处理 连接器样式 线规 联系表 外壳尺寸、连接器布置 后退距离 电缆出口 硬件 长度 - 头部下方的螺纹部分 兼容的 D-Sub 尺寸 兼容外壳尺寸
A28500-037 Omnetics A28500-037 205.0700
询价
 ECAD 17号 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNPO 案件 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 不适用 1 插头，公针 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铍铜 - 信号 37 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99361-009 Omnetics A99361-009 287.6840
询价
 ECAD 9024 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1（无限制） 2262-A99361-009 1
A99046-513 Omnetics A99046-513 270.1100
询价
 ECAD 3075 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 1（无限制） 1 车站、母车站 3 金子 50.0微米（1.27微米） - 铜合金 - 信号 51 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A28400-021 Omnetics A28400-021 196.8300
询价
 ECAD 22 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNPO 案件 的积极 - 表面贴装，直角 - - 焊接 - 下载 不适用 1 插头，公针 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铍铜 - 信号 21 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99018-009 Omnetics A99018-009 136.3800
询价
 ECAD 24 0.00000000 记忆学 - 包 的积极 2-56，包含硬件 闩锁 微型D连接器 下载 符合ROHS3标准 不适用 2262-A99018-009 1 9
A97008-001 Omnetics A97008-001 23.5400
询价
 ECAD 28 0.00000000 记忆学 - 大部分 的积极 夹子 A97008 螺旋千斤顶，开槽 微型D连接器 下载 1（无限制） 2262-A97008-001 EAR99 8538.90.8180 1 2-56 - -
A98253-021 Omnetics A98253-021 385.8890
询价
 ECAD 2240 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1（无限制） 2262-A98253-021 1
A98022-015 Omnetics A98022-015 157.0240
询价
 ECAD 2696 0.00000000 记忆学 MMDP 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 1（无限制） 1 插头，公针 2 金子 50.0微米（1.27微米） - 铍铜 - 信号 15 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A98022-513 Omnetics A98022-513 260.8730
询价
 ECAD 4090 0.00000000 记忆学 MMDP 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 1（无限制） 1 插头，公针 3 金子 50.0微米（1.27微米） - 铍铜 - 信号 51 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A98253-031 Omnetics A98253-031 464.4280
询价
 ECAD 2506 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1（无限制） 2262-A98253-031 1
A29051-065 Omnetics A29051-065 317.4700
询价
 ECAD 15 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装，直角 - - 焊接 - - 符合ROHS3标准 不适用 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 65 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29500-021 Omnetics A29500-021 185.4400
询价
 ECAD 15 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 不适用 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铜合金 - 信号 21 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29100-085 Omnetics A29100-085 390.8100
询价
 ECAD 88 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装，直角 - 多态性SO - 焊接 - - 1（无限制） EAR99 8536.69.4040 25 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铜合金 - 信号 85 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99046-021 Omnetics A99046-021 156.3660
询价
 ECAD 4184 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 1（无限制） 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） - 铜合金 - 信号 21 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A29200-025 Omnetics A29200-025 191.0900
询价
 ECAD 94 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 - 多态性SO - 焊接 - - 1（无限制） EAR99 8536.69.4040 25 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铜合金 - 信号 25 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99000-031 Omnetics A99000-031 244.6900
询价
 ECAD 3 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 大部分 的积极 -55℃～125℃ 自由悬挂（运河） - MMDS-031 - 焊杯 - - 1（无限制） EAR99 8536.69.8000 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 每个触点3A 铜合金 - 信号 31 - 外壳/外壳（无螺纹） 塑料塑料 铝，镀镍，化学镀 D型、Micro-D - 盖章 - -
A98055-512 Omnetics A98055-512 351.7050
询价
 ECAD 1045 0.00000000 记忆学 MMDP 案件 的积极 - 通孔，直角 - - 焊接 - 下载 1（无限制） 1 插头，公针 2 金子 50.0微米（1.27微米） - 铍铜 - 信号 51 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A99350-001 Omnetics A99350-001 516.3600
询价
 ECAD 25 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 1 现货，公插针 1 金子 - - 铜合金 - 力量 3（电源） - 外壳/外壳（无螺纹） 聚苯硫醚 (PPS) 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - - -
A99000-009 Omnetics A99000-009 163.5700
询价
 ECAD 22 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 大部分 的积极 -55℃～125℃ 自由悬挂（运河） - MMDS-009 - 焊杯 - - 1（无限制） EAR99 8536.69.8000 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 每个触点3A 铜合金 - 信号 9 - 外壳/外壳（无螺纹） 塑料塑料 铝，镀镍，化学镀 D型、Micro-D - 盖章 - -
A99356-001 Omnetics A99356-001 615.9400
询价
 ECAD 25 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 - 通孔，直角 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 1 现货，公插针 1 金子 - - 铜合金 - 力量 4（电源） - 外壳/外壳（无螺纹） 聚苯硫醚 (PPS) 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - - -
A99046-025 Omnetics A99046-025 163.0630
询价
 ECAD 7036 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 1（无限制） 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） - 铜合金 - 信号 25 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A29052-009 Omnetics A29052-009 196.4000
询价
 ECAD 50 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 9 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A97003-015 Omnetics A97003-015 349.9600
询价
 ECAD 10 0.00000000 记忆学 - 包 的积极 镁合金 配合螺丝2-56 一体式后壳 银 下载 不适用 2262-A97003-015 EAR99 8538.90.8180 1 屋顶的 运动 15 化学镀镍 金属 45° -
A40838-037 Omnetics A40838-037 675.9620
询价
 ECAD 3790 0.00000000 记忆学 - 包 的积极 下载 1（无限制） 2262-A40838-037 EAR99 8536.69.8000 5
A55100-005 Omnetics A55100-005 155.2400
询价
 ECAD 3829 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 表面贴装，直角 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 1 车站、母车站 1 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铜合金 - 信号 5 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - - -
A29500-025 Omnetics A29500-025 194.9500
询价
 ECAD 8869 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铜合金 - 信号 25 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29051-015 Omnetics A29051-015 180.0100
询价
 ECAD 3972 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装，直角 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 15 - 外壳/外壳（无螺纹） 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A97001-037 Omnetics A97001-037 381.7800
询价
 ECAD 11 0.00000000 记忆学 - 大部分 的积极 镁合金 配合螺丝2-56 A97001 一体式后壳 银 - 1（无限制） 2262-A97001-037 EAR99 8538.90.8180 1 屋顶的 运动 37 化学镀镍 金属 180° - 37位和HD62位 C
A28200-051 Omnetics A28200-051 241.6100
询价
 ECAD 54 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 25 插头，公针 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铍铜 - 信号 51 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29400-025 Omnetics A29400-025 200.3900
询价
 ECAD 33 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 表面贴装，直角 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米（1.27微米） 1A 铜合金 - 信号 25 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物（LCP） 金属 铝，镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库

询价列表 (0 项)
购物车列表 (0 件)
Wishlist愿望清单 (0 件)
SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA 裸露焊盘

数量：1

比较列表 (0 项)
按 Enter 进行搜索或按 ESC 关闭