D-Sub、D形连接器(232)

产品编号	价格（美元）	数量	可用数量	制造商	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	材料	特征	基本产品编号	包括	配件类型	颜色	与/相关产品一起使用	终止	入口保护	数据表	RoHS 状态	敏感湿度等级(MSL)	其他名称	电子通讯网络	高温SUS	标准套餐	连接器类型	行数	联系方式完成	接触面厚度	额定电流（安培）	电缆类型	运动	接触材料	材料可燃性等级	触点类型	职位数量	额定电压	螺纹尺寸	长度 - 头以下	电镀	法兰特性	介电材料	主要材料	外壳颜色	转换自（同步端）	转换为（同步端）	外壳材质、表面处理	连接器样式	线规	联系表	外壳尺寸、连接器布置	后退距离	电缆出口	硬件	长度 - 头部下方的螺纹部分
A97001-031	365.8700	询价	17号	记忆学	-	大部分	的积极			镁合金	配合螺丝2-56	A97001		一体式后壳	银				-		1（无限制）	2262-A97001-031	EAR99	8538.90.8180	1						屋顶的	运动				31				化学镀镍													180°	-
A98055-031	283.4900	询价	1967年	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔，直角		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	31	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
D4193-187	1.3800	询价	185	记忆学	-	大部分	的积极				-			螺旋千斤顶货架		纳米D连接器			-		1（无限制）	2262-D4193-187	EAR99	7318.15.6080	1													#0-80	0.186英寸（4.72毫米）																0.186英寸（4.72毫米）
A28100-085	418.8700	询价	33	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-				-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	85	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98252-025	434.5930	询价	3534	记忆学	-	案件	的积极												下载		1（无限制）	2262-A98252-025			1
A99046-015	147.7890	询价	6230	记忆学	多媒体数据系统	案件	的积极	-	通孔		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铜合金	-	信号	15	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A99361-031	445.5890	询价	6045	记忆学	-	案件	的积极												下载		1（无限制）	2262-A99361-031			1
A28100-037	200.2500	询价	111	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-				-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	37	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A99089-513	375.4730	询价	1741	记忆学	多媒体数据系统	案件	的积极	-	通孔，直角		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	车站、母车站	3	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铜合金	-	信号	51	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A99089-015	265.1270	询价	4153	记忆学	多媒体数据系统	案件	的积极	-	通孔，直角		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铜合金	-	信号	15	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A29051-021	188.6800	询价	43	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-				-		焊接	-	下载	符合ROHS3标准	不适用				25	车站、母车站	2	金子	-	1A			铜合金	-	信号	21	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A99360-009	296.4110	询价	8804	记忆学	-	案件	的积极												下载		1（无限制）	2262-A99360-009			1
A28400-031	206.6900	询价	19号	记忆学	Bi-Lobe® MNPO	案件	的积极	-	表面贴装，直角		-				-		焊接	-	下载		不适用				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	31	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98000-009	158.3800	询价	10	记忆学	MMDP	大部分	的积极	-55℃～125℃	自由悬挂（运河）		-	MMDP-009			-		焊杯	-	-		1（无限制）		EAR99	8536.69.8000	1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	每个触点3A			铜合金	-	信号	9	-				外壳/外壳（无螺纹）	塑料塑料					铝，镀镍，化学镀	D型、Micro-D	-	盖章	-	-
A29100-037	226.7700	询价	175	记忆学	Bi-Lobe® MNSO	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-	多态性SO			-		焊接	-	下载		1（无限制）		EAR99	8536.69.4040	25	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铜合金	-	信号	37	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98022-037	175.2350	询价	3602	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	37	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A98022-009	146.7990	询价	4719	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	9	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-
A29100-051	250.6600	询价	41	记忆学	Bi-Lobe® MNSO	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-	多态性SO			-		焊接	-	-		1（无限制）		EAR99	8536.69.4040	25	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铜合金	-	信号	51	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98252-031	485.3020	询价	6417	记忆学	-	案件	的积极												下载		1（无限制）	2262-A98252-031			1
A98000-512	334.8600	询价	47	记忆学	MMDP	大部分	的积极	-55℃～125℃	自由悬挂（运河）		-	MMDP-512			-		焊杯	-	-		1（无限制）		EAR99	8536.69.8000	1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	每个触点3A			铜合金	-	信号	51	-				外壳/外壳（无螺纹）	塑料塑料					铝，镀镍，化学镀	D型、Micro-D	-	盖章	-	-
A97011-021	464.5700	询价	5	记忆学	-	包	的积极	-	自由悬挂（运河）		-		-					-	下载		1（无限制）	2262-A97011-021	EAR99	8536.69.8000	1		2	金子	50.0微米（1.27微米）			非运动		-										银	D-Sub，21针公头	D-Sub，21针母头	电镀，镀镍，化学镀	连接器保护器
A29400-051	230.9600	询价	6	记忆学	Bi-Lobe® MNPO	案件	的积极	-	表面贴装		-				-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	51	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A28100-009	166.7900	询价	76	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-				-		焊接	-	下载	符合ROHS3标准	不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	9	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98252-015	350.1570	询价	5361	记忆学	-	案件	的积极												下载		1（无限制）	2262-A98252-015			1
A97009-004	16.3700	询价	144	记忆学	-	大部分	的积极				包含硬件、锁紧足	A97009		螺旋千斤顶		-			下载		1（无限制）	2262-A97009-004	EAR99	7318.15.6080	1													2-56插座，2-56螺丝	-																-
D4193-156	1.2900	询价	第865章	记忆学	-	大部分	的积极				-			螺旋千斤顶货架		纳米D连接器			-		1（无限制）	2262-D4193-156	EAR99	7318.15.6080	1													#0-80	0.156英寸（3.96毫米）																0.156英寸（3.96毫米）
A28200-025	199.0600	询价	49	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装		-				-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	25	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A28100-031	191.8600	询价	39	记忆学	双叶®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装，直角		-				-		焊接	-	下载		不适用		EAR99	8536.69.4040	25	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铍铜	-	信号	31	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A29200-051	251.8700	询价	6351	记忆学	Bi-Lobe® MNSO	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装		-	多态性SO			-		焊接	-	-		1（无限制）		EAR99	8536.69.4040	25	车站、母车站	2	金子	50.0微米（1.27微米）	1A			铜合金	-	信号	51	-				外壳/外壳 (0-80)	液晶聚合物（LCP）					铝，镀镍	D型、纳米D型	-	-	0.025 节距 x 0.040 行距	-
A98022-031	161.7850	询价	4718	记忆学	MMDP	案件	的积极	-	通孔		-				-		焊接	-	下载		1（无限制）				1	插头，公针	2	金子	50.0微米（1.27微米）	-			铍铜	-	信号	31	-				外壳/外壳（无螺纹）	液晶聚合物（LCP）	金属				铝，镀镍	D型、Micro-D	-	-	0.050 间距 x 0.050 行对行	-

2000+
日平均询价量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000米²
智能仓库

D-Sub、D形连接器(232)

2000+

30,000,000

2800+

15,000米2

15,000米²