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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 材料 特征 基本产品编号 包括 配件类型 颜色 与/相关产品一起使用 终止 入口保护 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 连接器类型 行数 联系方式完成 接触面厚度 额定电流(安培) 电缆类型 运动 接触材料 材料可燃性等级 触点类型 职位数量 额定电压 螺纹尺寸 长度 - 头以下 电镀 法兰特性 介电材料 主要材料 外壳颜色 转换自(同步端) 转换为(同步端) 外壳材质、表面处理 连接器样式 线规 联系表 外壳尺寸、连接器布置 后退距离 电缆出口 硬件 长度 - 头部下方的螺纹部分
A29052-021 Omnetics A29052-021 242.4800
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ECAD 50 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 21 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99360-025 Omnetics A99360-025 425.1880
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ECAD 2411 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1(无限制) 2262-A99360-025 1
A29051-037 Omnetics A29051-037 213.3600
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ECAD 17号 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 EAR99 8536.69.4040 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 37 - 外壳/外壳(无螺纹) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29052-037 Omnetics A29052-037 329.3000
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ECAD 25 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 37 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29500-009 Omnetics A29500-009 163.3200
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ECAD 3 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铜合金 - 信号 9 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99355-001 Omnetics A99355-001 566.1600
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ECAD 25 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 - 通孔,直角 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 1 现货,公插针 1 金子 - - 铜合金 - 力量 4(电源) - 外壳/外壳(无螺纹) 聚苯硫醚 (PPS) 金属 铝,镀镍 D型、Micro-D - - - -
A97003-021 Omnetics A97003-021 357.9200
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ECAD 5 0.00000000 记忆学 - 的积极 镁合金 配合螺丝2-56 一体式后壳 下载 不适用 2262-A97003-021 EAR99 8538.90.8180 1 屋顶的 运动 21 化学镀镍 金属 45° -
A98055-025 Omnetics A98055-025 270.1520
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ECAD 5084 0.00000000 记忆学 MMDP 案件 的积极 - 通孔,直角 - - 焊接 - 下载 1(无限制) 1 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) - 铍铜 - 信号 25 - 外壳/外壳(无螺纹) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A28100-051 Omnetics A28100-051 213.6500
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ECAD 87 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 25 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铍铜 - 信号 51 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99018-025 Omnetics A99018-025 136.3800
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ECAD 23 0.00000000 记忆学 - 的积极 2-56,包含硬件 闩锁 微型D连接器 下载 符合ROHS3标准 不适用 2262-A99018-025 1 25
A97001-015 Omnetics A97001-015 326.1000
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ECAD 21 0.00000000 记忆学 - 大部分 的积极 镁合金 配合螺丝2-56 A97001 一体式后壳 下载 1(无限制) 2262-A97001-015 EAR99 8538.90.8180 1 屋顶的 运动 15 化学镀镍 180° -
A98022-100 Omnetics A98022-100 485.7770
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ECAD 8092 0.00000000 记忆学 MMDP 案件 的积极 - 通孔 - - 焊接 - 下载 1(无限制) 1 插头,公针 4 金子 50.0微米(1.27微米) - 铍铜 - 信号 100 - 外壳/外壳(无螺纹) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A99360-513 Omnetics A99360-513 634.2740
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ECAD 3130 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1(无限制) 2262-A99360-513 1
A29100-009 Omnetics A29100-009 159.1800
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ECAD 264 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装,直角 - 多态性SO - 焊接 - - 1(无限制) EAR99 8536.69.4040 25 车站、母车站 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铜合金 - 信号 9 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29500-015 Omnetics A29500-015 175.9500
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ECAD 8 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 不适用 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铜合金 - 信号 15 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29051-021 Omnetics A29051-021 188.6800
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ECAD 43 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 25 车站、母车站 2 金子 - 1A 铜合金 - 信号 21 - 外壳/外壳(无螺纹) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A99089-513 Omnetics A99089-513 375.4730
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ECAD 1741 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 案件 的积极 - 通孔,直角 - - 焊接 - 下载 1(无限制) 1 车站、母车站 3 金子 50.0微米(1.27微米) - 铜合金 - 信号 51 - 外壳/外壳(无螺纹) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A98252-031 Omnetics A98252-031 485.3020
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ECAD 6417 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1(无限制) 2262-A98252-031 1
A98000-512 Omnetics A98000-512 334.8600
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ECAD 47 0.00000000 记忆学 MMDP 大部分 的积极 -55℃~125℃ 自由悬挂(运河) - MMDP-512 - 焊杯 - - 1(无限制) EAR99 8536.69.8000 1 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) 每个触点3A 铜合金 - 信号 51 - 外壳/外壳(无螺纹) 塑料塑料 铝,镀镍,化学镀 D型、Micro-D - 盖章 - -
A99089-015 Omnetics A99089-015 265.1270
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ECAD 4153 0.00000000 记忆学 多媒体数据系统 案件 的积极 - 通孔,直角 - - 焊接 - 下载 1(无限制) 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米(1.27微米) - 铜合金 - 信号 15 - 外壳/外壳(无螺纹) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、Micro-D - - 0.050 间距 x 0.050 行对行 -
A28100-037 Omnetics A28100-037 200.2500
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ECAD 111 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 25 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铍铜 - 信号 37 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A97007-003 Omnetics A97007-003 16.3700
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ECAD 29 0.00000000 记忆学 - 大部分 的积极 夹子 A97007 螺旋千斤顶货架 微型D连接器 下载 1(无限制) 2262-A97007-003 EAR99 8538.90.8180 1 2-56 - -
A28400-025 Omnetics A28400-025 201.5700
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ECAD 2608 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNPO 案件 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 不适用 1 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铍铜 - 信号 25 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A29400-051 Omnetics A29400-051 230.9600
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ECAD 6 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNPO 案件 的积极 - 表面贴装 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 1 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铍铜 - 信号 51 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A97011-021 Omnetics A97011-021 464.5700
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ECAD 5 0.00000000 记忆学 - 的积极 - 自由悬挂(运河) - - - 下载 1(无限制) 2262-A97011-021 EAR99 8536.69.8000 1 2 金子 50.0微米(1.27微米) 非运动 - D-Sub,21针公头 D-Sub,21针母头 电镀,镀镍,化学镀 连接器保护器
A28100-009 Omnetics A28100-009 166.7900
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ECAD 76 0.00000000 记忆学 双叶® 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 符合ROHS3标准 不适用 EAR99 8536.69.4040 25 插头,公针 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铍铜 - 信号 9 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
A98252-015 Omnetics A98252-015 350.1570
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ECAD 5361 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1(无限制) 2262-A98252-015 1
A99360-009 Omnetics A99360-009 296.4110
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ECAD 8804 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1(无限制) 2262-A99360-009 1
A98253-015 Omnetics A98253-015 338.8350
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ECAD 3569 0.00000000 记忆学 - 案件 的积极 下载 1(无限制) 2262-A98253-015 1
A29400-021 Omnetics A29400-021 195.0700
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ECAD 22 0.00000000 记忆学 Bi-Lobe® MNSO 案件 的积极 - 表面贴装,直角 - - 焊接 - 下载 不适用 EAR99 8536.69.4040 1 车站、母车站 2 金子 50.0微米(1.27微米) 1A 铜合金 - 信号 21 - 外壳/外壳 (0-80) 液晶聚合物(LCP) 金属 铝,镀镍 D型、纳米D型 - - 0.025 节距 x 0.040 行距 -
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