SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 安装类型 包装 /案例 类型 特征 终止样式 输出类型 输出 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 准确性 端口大小 压力类型 工作压力 端口样式 最大压力 带宽 加速范围 灵敏度((LSB/g) (MV/g)
MPXHZ6250A6U Freescale Semiconductor - NXP MPXHZ6250A6U -
RFQ
ECAD 9943 0.00000000 Freescale半导体-NXP MPXH6250A 大部分 过时的 -40°C〜125°C 板安装 表面安装 8-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) 温度补偿 PCB 模拟电压 0.3 v〜4.9 v 4.75V〜5.25V 8-SSOP - Rohs不合规 供应商不确定 2156-MPXHZ6250A6U Ear99 8542.39.0001 1 ±1.5% - 绝对 2.9〜36.26PSI(20〜250KPA) 没有端口 145.04PSI(1000KPA)
MMA9555LR1 Freescale Semiconductor - NXP MMA9555LR1 3.1900
RFQ
ECAD 148 0.00000000 Freescale半导体-NXP - 大部分 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 16-vflga 数字的 可调节的带宽,可选比例,睡眠模式,温度传感器 i²c,spi 1.71V〜1.89V 16-LGA (3x3) - Rohs不合规 供应商不确定 2156-MMA9555LR1-375 Ear99 8542.39.0001 94 1.9Hz〜244Hz x,y,z ±2g,4g,8g 16393(±2G)〜4098±8G) -
MPXHZ6400AC6T1 Freescale Semiconductor - NXP MPXHZ6400AC6T1 12.1800
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Freescale半导体-NXP - 大部分 过时的 -40°C〜125°C 工业自动化 表面安装 8-SOIC (0.335“,8.50mm宽),顶部端口 温度补偿 鸥翼 模拟电压 0.2 v〜4.8 v 4.64V〜5.36V 8-SSOP 下载 Rohs不合规 供应商不确定 2156-MPXHZ6400AC6T1-375 Ear99 8542.39.0001 25 ±1.5% 男性-0.13“ (3.3mm)管 绝对 2.9〜58.02PSI (20〜400.03KPA) 巴尔斯 232.06PSI(1600KPA)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库