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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 当前 - 供应 | 端接方式 | 输出类型 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 准确性 | 端口尺寸 | 压力型 | 工作压力 | 风格港口 | 最大压力 | 带宽 | 轴 | 高度范围 | 不同(LSB/g) | 相当于(毫伏/克) | 范围°/秒 | 不同(LSB/(°/s)) | 相当于(毫伏/°/秒) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 多用途乘用车Z5010G6U | 13.9900 | ![]() | 2882 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 多用途乘用车Z5010G | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SMD模块 | 温度补偿 | 贴片(SMT)标签 | 模拟电压 | 0.2V~4.7V | 4.75V~5.25V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | - | - | 通风压力表 | 1.45PSI(10kPa) | 无端口 | 5.8PSI(40kPa) | |||||||||||||||
| MPX2053DP | 1.0000 | ![]() | 1713 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPX2053 | 托盘 | 过时的 | -40℃~125℃ | 安装板 | 通孔 | 4-SIP模块 | 温度补偿 | 电脑引脚 | 惠斯通桥 | 0毫伏~40毫伏(10V) | 10V~16V | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 公头 - 0.19" (4.93mm) 管,双 | 微分 | 7.25PSI(50kPa) | 有刺 | 29.01PSI(200kPa) | |||||||||||||||
![]() | MMA5124KW | 6.3400 | ![]() | 51 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 16-QFN 裸露焊盘 | 数字的 | 任选低通滤波器 | 脉冲编码、串行接口 | 4.2V~17V | 16-QFN (6x6) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 51 | - | Z | ±240克 | 2 | - | |||||||||||||||
![]() | MMA8225桶 | 17.2100 | ![]() | 39 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 汽车、AEC-Q100、MMA8225 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 数字的 | - | - | 6.3V~30V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 18 | - | X | ±250克 | - | - | |||||||||||||||
![]() | MMA5212AKWR2 | 1.0000 | ![]() | 2896 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 汽车、AEC-Q100、MMA | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-QFN 裸露焊盘 | 数字的 | - | MMA52 | SPI | 4.2V~17V | 16-QFN (6x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | X | ±120克 | 4 | - | ||||||||||||||
![]() | MPXAZ4115A6T1 | 1.0000 | ![]() | 2670 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPXAZ4115A | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SMD模块 | 温度补偿 | MPXAZ4 | 贴片(SMT)标签 | 模拟电压 | 0.2V~4.8V | 4.85V~5.35V | - | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ±1.5% | - | 绝对 | 2.18PSI~16.68PSI(15kPa~115kPa) | 无端口 | 58.02PSI(400kPa) | |||||||||||
![]() | MP3H6115A6T1 | 14.3400 | ![]() | 第253章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 温度补偿 | 鸥翼 | 模拟电压 | 0.12V~2.8V | 2.7V~3.3V | 8-SSOP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 21 | ±1.5% | 公头 - 0.13" (3.3mm) 管 | 绝对 | 2.18PSI~16.68PSI(15kPa~115kPa) | 无倒刺 | 58.02PSI(400kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPX4250D | 1.0000 | ![]() | 7750 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPX4250 | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 通孔 | 6-SIP模块 | 温度补偿 | 电脑引脚 | 模拟电压 | 0.2V~4.9V | 4.85V~5.35V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ±1.4% | - | 微分 | 36.26PSI(250kPa) | 无端口 | 145.04PSI(1000kPa) | |||||||||||||||
![]() | MMA3201KEGR2 | 12.6500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 汽车、AEC-Q100、MMA3201 | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 模拟 | - | 模拟电压 | 4.75V~5.25V | 20-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 24 | 400赫兹 | X、Y | ±45克 | - | 50 | |||||||||||||||
![]() | MPXC2011DT1 | 1.0000 | ![]() | 8991 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 15℃~40℃ | 安装板 | 通孔 | 4-SSIP模块 | 温度补偿 | 电脑引脚 | 惠斯通桥 | 0毫伏~25毫伏(10V) | 3V~10V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | 微分 | 1.45PSI(10kPa) | 无倒刺 | 10.88PSI(75kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPVZ7025DP | 13.4700 | ![]() | 9441 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPXV7025 | 托盘 | 过时的 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-BSOP(0.475英寸,12.06毫米宽)双端口,相同硅片 | 温度补偿 | 鸥翼 | 模拟电压 | 0.2V~4.7V | 4.75V~5.25V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 20 | ±5% | 公头 - 0.13" (3.3mm) 管,双 | 微分 | ±3.63PSI(±25kPa) | 有刺 | ±29.01PSI(±200kPa) | ||||||||||||||
![]() | MMA7360LR2 | 6.4300 | ![]() | 28 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 14-TFLGA | 模拟 | 任选比例、睡眠模式 | 模拟电压 | 2.2V~3.6V | 14-LGA (3x5) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | 400Hz(X、Y)、300Hz(Z) | X、Y、Z | ±1.5克、6克 | - | 800(±1.5克)~206(±6克) | ||||||||||||||||||
![]() | MPXV7025DPT1 | - | ![]() | 5940 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPXV7025 | 大部分 | 过时的 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-BSOP(0.475英寸,12.06毫米宽)双端口,相同硅片 | 温度补偿 | 鸥翼 | 模拟电压 | 0.2V~4.7V | 4.75V~5.25V | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | ±5% | 公头 - 0.13" (3.3mm) 管,双 | 微分 | ±3.63PSI(±25kPa) | 有刺 | ±29.01PSI(±200kPa) | ||||||||||||||
![]() | MMA2244KEGR2 | - | ![]() | 9313 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 汽车、AEC-Q100、MMA | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 模拟 | - | 综合格斗22 | 模拟电压 | 4.75V~5.25V | 16-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 400赫兹 | X | ±22.5克 | - | 100 | ||||||||||||||
![]() | MPX4100API | - | ![]() | 6802 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 安装板 | 通孔 | 6-SIP模块 | 温度补偿 | 印刷电路板 | 模拟电压 | 4.82V~4.98V | 4.85V~5.35V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ±1.8% | 公头 - 0.194" (4.93mm) 管 | 绝对 | 2.9~15.23PSI(20~105kPa) | 无倒刺 | 58.02PSI(400kPa) | |||||||||||||||
![]() | FXAS21002CQR1547 | - | ![]() | 4639 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 24-TFQFN 裸露焊盘 | 数字的 | 可调节带宽、可选择比例、睡眠模式 | 2.7毫安 | I²C、SPI | 1.95V~3.6V | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 1,000 | 4赫兹~256赫兹 | X(俯仰)、Y(横滚)、Z(偏航) | ±250、500、1000、2000 | 16 ~ 128 | - | ||||||||||||||||||
![]() | MPXH6250AC6T1 | 1.0000 | ![]() | 8205 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPXH6250A | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.335英寸,8.50毫米宽),顶部端口 | 温度补偿 | 鸥翼 | 模拟电压 | 0.3V~4.9V | 4.74V~5.46V | 8-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | ±1.5% | 公头 - 0.13" (3.3mm) 管 | 绝对 | 2.9PSI~36.26PSI(20kPa~250kPa) | 无倒刺 | 145.04PSI(1000kPa) | ||||||||||||
![]() | MPVZ4006G6T1 | 22.4300 | ![]() | 第597章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 多用途乘用车Z4006G | 大部分 | 的积极 | 10℃~60℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SMD模块 | 温度补偿 | 贴片(SMT)标签 | 模拟电压 | 0.3V~4.6V | 4.75V~5.25V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 14 | - | - | 通风压力表 | 0.87PSI(6kPa) | 无端口 | 10.88PSI(75kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPXHZ6116A6T1 | 11.3600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPXHZ6116A | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 温度补偿 | 鸥翼 | 模拟电压 | 0.399V~4.645V | 4.75V~5.25V | 8-SSOP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 27 | ±1.5% | - | 绝对 | 2.9PSI~16.68PSI(20kPa~115kPa) | 无端口 | 58.02PSI(400kPa) | |||||||||||||||
![]() | MMA5224AKW | 6.5800 | ![]() | 70 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 汽车、AEC-Q100、MMA | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-QFN 裸露焊盘 | 数字的 | - | MMA52 | SPI | 4.2V~17V | 16-QFN (6x6) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 46 | - | X | ±240克 | 2 | - | ||||||||||||||
![]() | MMA1250EGR2 | 4.5900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 汽车、AEC-Q100、MMA | 大部分 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 模拟 | - | 模拟电压 | 4.75V~5.25V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 50赫兹 | Z | ±5克 | - | 400 | |||||||||||||||||
![]() | MPXAZ6115AP | - | ![]() | 6800 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPXAZ6115A | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SMD,鸥翼式,侧端口 | 温度补偿 | 鸥翼 | 模拟电压 | 0.2V~4.7V | 4.75V~5.25V | 8-SOP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ±1.5% | 公头 - 0.13" (3.17mm) 管 | 绝对 | 2.18PSI~16.68PSI(15kPa~115kPa) | 有刺 | 58.02PSI(400kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPX2202ASX | 12.2500 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPX2202 | 托盘 | 过时的 | -40℃~125℃ | 安装板 | 通孔 | 4-SIP模块 | 温度补偿 | 电脑引脚 | 惠斯通桥 | 0毫伏~40毫伏(10V) | 10V~16V | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | - | 公头 - 0.19" (4.93mm) 管 | 绝对 | 29.01PSI(200kPa) | 有刺 | 58.02PSI(400kPa) | ||||||||||||||
![]() | MPVZ4006G6U | 19.9800 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | 多用途乘用车Z4006G | 大部分 | 的积极 | 10℃~60℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SMD模块 | 温度补偿 | 贴片(SMT)标签 | 模拟电压 | 0.3V~4.6V | 4.75V~5.25V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | 通风压力表 | 0.87PSI(6kPa) | 无端口 | 10.88PSI(75kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPXV7025DP,117 | - | ![]() | 8682 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPXC2012DT1 | 6.0400 | ![]() | 650 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 15℃~40℃ | 通孔 | 4-SSIP模块 | 温度补偿 | 电脑引脚 | 惠斯通桥 | 0毫伏~25毫伏(10V) | 3V~10V | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | 微分 | 1.45PSI(10kPa) | 无倒刺 | 10.88PSI(75kPa) | |||||||||||||
![]() | MP3V5004GVP | - | ![]() | 4128 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MP3V5004 | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃ | 安装板 | 表面贴装 | 8-SMD模块 | 温度补偿 | 贴片(SMT)标签 | 模拟电压 | 0.6V~3V | 2.7V~3.3V | 8-SOP | - | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ±2.5% | 公头 - 0.13" (3.17mm) 管 | 通风压力表 | 0.57PSI(3.92kPa) | 有刺 | 2.32PSI(16kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPXM2102AST1128 | - | ![]() | 2570 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 安装板 | 表面贴装 | 5-SMD模块 | 温度补偿 | 印刷电路板 | 模拟电压 | 38.5V~41.5V | 16V | 5-MPAK | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 8 | ±1% | 公头 - 0.117" (2.9718mm) 管 | 绝对 | 2.90~14.5PSI(20~100kPa) | 无倒刺 | 58.02PSI(400kPa) | |||||||||||||||
![]() | MPX5700GP1117 | - | ![]() | 第1533章 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPX4200A | - | ![]() | 5317 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | MPX4200A | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 安装板 | 通孔 | 6-SIP模块 | 温度补偿 | 电脑引脚 | 模拟电压 | 0.3V~4.9V | 4.85V~5.35V | - | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | 绝对 | 2.9PSI~29.01PSI(20kPa~200kPa) | 无端口 | 116.03PSI(800kPa) |

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