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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 最小 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 频率 | 技术 | 当前-供应 | 端接方式 | 通道数 | 输出类型 | 是 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 接近检测 | 输出功能 | 电流 - 电源(最大) | 输出配置 | 传感方式 | 准确性 | 当前-产出(最大) | 传感器类型 | 线性度 | 波长 | 方向 | 用于测量 | 感应范围 | 测试条件 | 当前 - 直流正向 (If)(最大) | 端口尺寸 | 压力型 | 风格港口 | 最大压力 | 感应距离 | 响应T | 带宽 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 轴 | 开关温度 | 电流-感应 | 跳闸温度阈值 | 选择的迟滞 | 带通频率中心频率 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BD53108G-CZTL | 1.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃ | 南极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | - | 霍尔效应 | 漏极开路 | 2.7V~38V | SSOP3A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3,000 | 特殊用途 | 1.3毫安 | 25毫安 | 33.5mT跳闸,17mT释放 | 25℃ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU52272NUZ-ZE2 | 0.8000 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | BU52272 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±3.2mT 跳闸,±1.2mT 释放 | 25℃ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BDJ0751HFV-TR | 0.7369 | ![]() | 8395 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -30℃~100℃ | 表面贴装 | SOT-665 | - | BDJ0751 | 7.5μA | 漏极开路 | 高水平有效 | 2.4V~5.5V | 5-高压特种作战部队 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 过温、VTemp | ±2.5℃ | 5毫安 | 75℃ | 热的 | 不 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BU52271NUZ-ZE2 | 0.2700 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | BU52271 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±2.5mT 跳闸,±0.5mT 释放 | 25℃ | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM1422AGMV-ZE2 | 8.2500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 10-VFLGA | - | BM1422 | 磁阻式 | I²C | 1.7V~3.6V | MLGA010V020A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 300微安 | - | - | X、Y、Z | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RPM7138-H8R | - | ![]() | 5660 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | RPM7138-R | 大部分 | 过时的 | -10℃~75℃(TA) | 通孔 | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | RPM7138H8R | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | 辅助图 | 15m | 37.9kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BDE0800G-TR | 2.0100 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -30℃~130℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | BDE0800 | 16微安 | 漏极开路 | 低液位有效 | 2.9V~5.5V | 5-SSOP | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | / 过温、高温 | ±4℃ | 5毫安 | 80℃ | 热的 | 不 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPI-1133FB | - | ![]() | 4503 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | * | 大部分 | 过时的 | - | REACH 不出行 | 846-RPI-1133FB | 过时的 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM6938-V4 | - | ![]() | 6851 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | PX6900 | 大部分 | 过时的 | -30℃~100℃(TA) | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | PX6938V4 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,000 | 侧面图 | 16m | 37.9kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM-22PBFM | - | ![]() | 7897 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | * | 大部分 | 过时的 | - | 846-RPM-22PBFM | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 转数6937 | - | ![]() | 8063 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | PX6900 | 大部分 | 过时的 | -30℃~100℃(TA) | 通孔 | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,000 | 侧面图 | 16m | 36.7kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPT-34PB3FFN | - | ![]() | 2430 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | * | 大部分 | 过时的 | - | 846-RPT-34PB3FFN | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM14270AMUV-LBE2 | 7.6400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 本人 | 表面贴装 | 20-VFQFN 裸露焊盘 | BM14270 | 400kHz | 1 | 0.045毫伏/安 | - | 2.7V~5.5V | VQFN20QV3535 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 140微安 | - | 闭环 | ±0.5% | 交流/直流 | 350微秒 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPMS2401-H19E4AV | - | ![]() | 5496 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 950微安 | 4.5V~5.5V | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,500人 | 辅助图 | 8m | 40.0kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BM1386GLV-ZTR | 6.3600 | ![]() | 210 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 安装板 | 表面贴装 | 10-VFLGA | 温度补偿 | BM1386 | 贴片(SMT)标签 | I²C | - | 1.7V~3.6V | CLGA10V020A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ±1% | - | 绝对 | 无端口 | 290PSI(2000kPa) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
RPM7236-H4R | - | ![]() | 5561 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -10℃~75℃(TA) | 通孔 | 500微安 | 2.7V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | RPM7236H4R | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,000 | 辅助图 | 15m | 36.7kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM6940-V4 | - | ![]() | 6658 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | PX6900 | 大部分 | 过时的 | -30℃~100℃(TA) | 通孔 | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,000 | 侧面图 | 16m | 40.0kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD7411G-TR | 2.0500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | BD7411 | 霍尔效应 | 推拉式 | 4.5V~5.5V | 5-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 4毫安 | 1毫安 | ±5.6mT 跳闸,±1.5mT 释放 | 25℃ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPT-37PBT32FL | - | ![]() | 3511 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 大部分 | 最后一次购买 | - | REACH 不出行 | 846-RPT-37PBT32FL | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BH1730FVC-TR | 4.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入裸露焊盘 | 周围的 | BH1730 | I²C | 2.4V~3.6V | 6-WSOF | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不 | 600纳米 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM6933-V4 | - | ![]() | 4089 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | PX6900 | 大部分 | 过时的 | - | 通孔 | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,000 | 侧面图 | 16m | 33.0kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RPI-0451E | 1.9300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 模块,开槽 | RPI-0451 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.8000 | 1,000 | 光电晶体管 | 提出式 | 35毫安 | 0.177英寸(4.5毫米) | 10微秒 | 30V | 30毫安 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM5337-H14E2A | - | ![]() | 6251 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | 5300型 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -10℃~75℃(TA) | 表面贴装 | 500微安 | 2.7V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,500人 | 侧面图 | 12m | 36.7kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM7140-V4R | - | ![]() | 6786 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | RPM7140-R | 大部分 | 过时的 | -10℃~75℃(TA) | 通孔 | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | 侧面图 | 15m | 40.0kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
RPI-392 | 0.7515 | ![]() | 2297 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 大部分 | 最后一次购买 | -25℃~85℃ | 通孔 | 模块、PC引脚、插槽类型 | 未其余 | RPI-392 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.8000 | 400 | 晶体管 | - | 50毫安 | 0.157英寸(4毫米) | 10微秒 | 30V | 30毫安 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM-22PBEN | - | ![]() | 5885 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | * | 大部分 | 过时的 | - | 846-RPM-22PBEN | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPT-38PT3FFM | - | ![]() | 3722 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | * | 大部分 | 过时的 | - | 846-RPT-38PT3FFM | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM5538-H14E2A | - | ![]() | 2909 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | PX5500 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -10℃~75℃(TA) | 表面贴装 | 1.5毫安 | 4.5V~5.5V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 2,500人 | 侧面图 | 12m | 37.9kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPM7237-H5R | - | ![]() | 3697 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -10℃~75℃(TA) | 通孔,直角 | 500微安 | 2.7V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.49.9500 | 1,000 | 辅助图 | 15m | 36.7kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RPI-222N1 | 0.4913 | ![]() | 第1489章 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 大部分 | 不适合新设计 | - | 通孔 | 模块,开槽 | - | RPI-222 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | RPI222N1 | EAR99 | 8541.49.9500 | 4,000 | - | - | - | - |
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