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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 当前-供应 | 端接方式 | 输出类型 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 解决 | 准确性 | 传感器类型 | 感应温度 - 本地 | 感测温度 - 远程 | 准确度 - 最高(最低) | 测试条件 | 端口尺寸 | 压力型 | 工作压力 | 风格港口 | 最大压力 | 感应距离 | 带宽 | 轴 | 高度范围 | 不同(LSB/g) | 相当于(毫伏/克) | 电压 - 输出差(典型值)@距离 | 电压 - 输出(典型值)@距离 | 范围°/秒 | 不同(LSB/(°/s)) | 相当于(毫伏/°/秒) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LY330ALH | - | ![]() | 7105 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 10-TLGA | 模拟 | - | LY330 | 4.2毫安 | 模拟电压 | 2.7V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-10147 | 过时的 | 8542.39.0001 | 第490章 | 140赫兹 | X(螺距) | ±300 | - | 3.752 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LIS344ALH | - | ![]() | 3858 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-LFLGA | 模拟 | 波长可调,比例任选 | LIS344 | 模拟电压 | 2.4V~3.6V | 16-LGA (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 1.8kHz | X、Y、Z | ±2克、6克 | - | 660(±2克)~220(±6克) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | STTS75M2E | - | ![]() | 3939 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 单次、输出切换、任务分配、任务解决、转换模式 | STTS75 | I²C/SMBus | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 11B | 数字、本地 | -55℃~125℃ | - | ±2°C (±3°C) | -25℃~100℃(-55℃~125℃) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LM335AD | - | ![]() | 5047 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | SIC停产 | -40℃~100℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | LM335 | 模拟电压 | - | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 10mV/°K | 模拟、本地 | -40℃~100℃ | - | ±3°C (±5°C) | 25℃(-40℃~100℃) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | STTS22HTR | 2.0200 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 6-UDFN 裸露焊盘 | - | STTS22 | I²C/SMBus | 1.5V~3.6V | 6-UDFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 497-STTS22HTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 16B | 数字、本地 | -40℃~125℃ | - | ±0.5°C (±1°C) | -10℃~60℃(-40℃~125℃) | |||||||||||||||||||||||
![]() | VL53L0CBV0DH/1 | 2.0895 | ![]() | 6366 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 大部分 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 497-VL53L0CBV0DH/1 | 5,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LM335AZT | 1.8300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~100℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 (TO-226AA) 成型插头 | - | LM335 | 模拟电压 | - | TO-92-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 10mV/°K | 模拟、本地 | -40℃~100℃ | - | ±3°C (±5°C) | 25℃(-40℃~100℃) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | AIS326DQTR | - | ![]() | 6655 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 28-QFN 裸露焊盘 | 数字的 | 波长可调,比例任选 | AIS326 | I²C、SPI | 3V~3.6V | 28-QFPN (7x7) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,300 | 10赫兹~640赫兹 | X、Y、Z | ±2克、6克 | 1024(±2g)~340(±6g) | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LIS3L02AS4 | - | ![]() | 3966 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 模拟 | 波长可调,比例任选 | LIS3 | 模拟电压 | 2.4V~3.6V | 24-SO | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-4128-5 | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | 1.5kHz | X、Y、Z | ±2克、6克 | - | 660(±2克)~220(±6克) | |||||||||||||||||||||||
![]() | STTS751-0WB3F | - | ![]() | 7475 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | SOT-23-6 | 单次、输出切换、任务分配、任务解决、转换模式 | STTS751 | 步行 | 2.25V~3.6V | SOT-23-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 11B | 数字、本地 | -40℃~125℃ | - | ±1.5°C (±2.5°C) | 0℃~85℃(-40℃~125℃) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LIS344AL | - | ![]() | 6307 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-LFLGA | 模拟 | 可调带宽 | LIS344 | 模拟电压 | 2.7V~3.3V | 16-LGA (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-6341 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 2kHz | X、Y、Z | ±3.5克 | - | 300 | |||||||||||||||||||||||
![]() | LPS33HWTR | 9.6200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装板 | 表面贴装 | LGA | 温度补偿 | 脂多糖33 | 贴片(SMT)标签 | I²C、SPI | 24B | 1.7V~3.6V | 10-CCLGA (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 9026.90.2000 | 2,500人 | ±0.015PSI(±0.1kPa) | - | 绝对 | 3.77PSI~18.27PSI(26kPa~126kPa) | 无端口 | 290.08PSI(2000kPa) | |||||||||||||||||||||
![]() | LM235Z | 0.7200 | ![]() | 8348 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 (TO-226AA) | - | LM235 | 模拟电压 | - | TO-92-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 10mV/°K | 模拟、本地 | -40℃~125℃ | - | ±1.5℃ | -40℃~125℃ | ||||||||||||||||||||||||
![]() | VL53L5CXV0GC/1 | 9.3700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 意法半导体 | 飞行感应™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | I²C | 2.8V~3.3V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 9015.10.4000 | 3,600 | 157.480" (4m) | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
LIS3DETR | - | ![]() | 8515 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-VFLGA | 数字的 | 可调节带宽、任选比例、睡眠模式、温度传感器 | LIS3 | I²C、SPI | 1.71V~3.6V | 16-LGA (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 0.5Hz~672Hz | X、Y、Z | ±2克、4克、8克、16克 | 64 (±2g) ~ 5 (±16g) | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LPS22CHTR | 1.9200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | - | - | - | - | 脂多糖22 | - | - | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 497-LPS22CHTR | EAR99 | 9031.80.8085 | 8,000 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | LPS33KTR | 10.0200 | ![]() | 4022 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | - | - | - | 脂多糖33 | - | - | - | - | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | LPS331APY | - | ![]() | 8487 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 安装板 | 表面贴装 | 16-VFLGA | 温度补偿 | 脂多糖331 | - | I²C、SPI | 24B | 1.7V~3.6V | 16-HCLGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | ±0.003PSI(±0.02kPa) | - | 绝对 | 3.77PSI~18.27PSI(26kPa~126kPa) | 无端口 | 290.08PSI(2000kPa) | |||||||||||||||||||||
![]() | LPS25HTR | - | ![]() | 5997 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -30℃~105℃ | 安装板 | 表面贴装 | 10-TFLGA | 温度补偿 | 脂多糖25 | 贴片(SMT)标签 | I²C、SPI | 24B | 1.7V~3.6V | 10-HCLGA (2.5x2.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | ±0.015PSI(±0.1kPa) | - | 绝对 | 3.77PSI~18.27PSI(26kPa~126kPa) | 无端口 | 290.08PSI(2000kPa) | |||||||||||||||||||||
![]() | IIS328DQTR | 6.6900 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 24-QFN | 数字的 | 可调节带宽、可选择比例、睡眠模式 | IIS328 | I²C、SPI | 2.16V~3.6V | 24-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 25Hz~500Hz | X、Y、Z | ±2克、4克、8克 | 1020(±2克)~255(±8克) | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | ISM330ISN | 14.6400 | ![]() | 53 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 14-VFLGA | I²C、SPI | 14-LGA (2.5x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-ISM330ISN | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 高度计、陀螺仪、温度、6轴 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LSM6DSV16XTR | 7.2100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 14-VFLGA | I²C、SPI | 14-LGA (2.5x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 高度计、陀螺仪、温度、6轴 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AIS3624DQTR | 13.8100 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 意法半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 24-FQFN 裸露焊盘 | 数字的 | 波长可调,比例任选 | AIS3624 | I²C、SPI | 2.4V~3.6V | 24-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 25Hz~500Hz | X、Y、Z | ±6克、12克、24克 | 344(±6克)~85(±24克) | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LSM6DS3TR-C | 3.2467 | ![]() | 3365 | 0.00000000 | 意法半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 14-VFLGA | I²C、SPI | 14-LGA (2.5x3) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 497-LSM6DS3TR-CTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 高度计、陀螺仪、温度、6轴 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LY530AL | - | ![]() | 6277 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 16-LFLGA | 模拟 | - | LY530 | 4.8毫安 | 模拟电压 | 2.7V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-8817 | 过时的 | 8542.39.0001 | 第490章 | 88赫兹 | X(螺距) | ±300 | - | 33.3 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | VL53L4CXV0DH/1 | 5.0600 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -30°C ~ 85°C (TA) | 21毫安 | I²C | 2.6V~3.5V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.59.0080 | 4,500 | 0 ~ 236.22" (0 ~ 6m) | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
LIS3L02DQ | - | ![]() | 7551 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -20°C ~ 70°C (TA) | 表面贴装 | 44-QFN | 数字的 | 可调带宽 | LIS3 | I²C、SPI | 2.7V~3.6V | 44-QFN-EP (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第416章 | 70Hz~1.12kHz | X、Y、Z | ±2克 | - | 1024 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LIS2DW12TR | 2.7800 | ![]() | 2687 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 12-WFLGA | 数字的 | 任选比例 | LIS2DW12 | I²C、SPI | 1.62V~3.6V | 12-LGA (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10,000 | 400赫兹 | X、Y、Z | ±2克、4克、8克、16克 | 4098(±2克)~512(±16克) | - | ||||||||||||||||||||||||
LIS332AR | - | ![]() | 8973 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-VFLGA | 模拟 | 可调带宽 | LIS332 | 模拟电压 | 2.16V~3.6V | 16-LGA (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 2kHz | X、Y、Z | ±2克 | - | 600 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LPR450AL | - | ![]() | 7463 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 28-TFLGA | 模拟 | - | LPR450 | 6.8毫安 | 模拟电压 | 2.7V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 497-10139 | 过时的 | 8542.39.0001 | 第490章 | 140赫兹 | X(俯仰)、Y(滚动) | ±500 | - | 2 |
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