SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 安装类型 包装 /案例 特征 终止样式 输出类型 输出 电压 -电源 供应商设备包 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 准确性 端口大小 压力类型 工作压力 端口样式 最大压力
MPXV7025GC6U NXP Semiconductors MPXV7025GC6U -
RFQ
ECAD 7814 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜125°C 板安装 表面安装 8-smd,鸥翼,顶端 温度补偿 - 模拟电压 0.2 v〜4.7 v 4.75V〜5.25V - Rohs不合规 供应商不确定 2156-MPXV7025GC6U Ear99 8542.31.0001 1 ±5% 男性-0.13“ 3.3mm)管,双重,双重 化合物 3.63psi(25KPA) 巴尔斯 29.01PSI(200KPA)
MPVZ5010GP NXP Semiconductors MPVZ5010GP -
RFQ
ECAD 8322 0.00000000 NXP半导体 mpvz5010g 大部分 过时的 -40°C〜125°C(TA) - 表面安装 8-smd,鸥翼,侧端口 温度补偿 - 模拟电压 0.2 v〜4.7 v 4.75V〜5.25V 8-sop Rohs不合规 到达不受影响 2156-MPVZ5010GP Ear99 8542.31.0001 1 ±5% - 通风表 0〜1.45PSI (0〜10KPA) - 5.8PSI(40KPA)
MPX5700D NXP Semiconductors MPX5700D -
RFQ
ECAD 6865 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜125°C 板安装 通过洞 6-SIP模块 温度补偿 PCB 模拟电压 0.2 v〜4.7 v 4.75V〜5.25V - Rohs不合规 供应商不确定 2156-MPX5700D Ear99 8542.39.0001 1 ±2.5% - 微分 101.53PSI(700KPA) 没有端口 406.11psi(2800KPA)
MPX4400A NXP Semiconductors MPX4400A 21.9200
RFQ
ECAD 43 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 2156-MPX4400A 14
MPXV2202GC6U NXP Semiconductors MPXV2202GC6U 18.3500
RFQ
ECAD 40 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜125°C 板安装 表面安装 8-smd,鸥翼,顶端 温度补偿 - 惠斯通桥 0 MV〜40 mV 10v〜16V - 2156-MPXV2202GC6U 17 - 男性-0.19 英寸( 4.83毫米),双重,双重 绝对,微分,量规 29.01PSI(200KPA) 58.02PSI(400KPA)
MPXH6400AC6U NXP Semiconductors MPXH6400AC6U 12.2500
RFQ
ECAD 120 0.00000000 NXP半导体 - 大部分 过时的 -40°C〜125°C 工业自动化 表面安装 8-SOIC (0.335“,8.50mm宽),顶部端口 温度补偿 鸥翼 模拟电压 0.2 v〜4.8 v 4.64V〜5.36V 8-SSOP Rohs不合规 供应商不确定 2156-MPXH6400AC6U Ear99 8542.31.0001 25 ±1.5% 男性-0.13“ (3.3mm)管 绝对 2.9〜58.02PSI(20〜400KPA) 巴尔斯 232.06PSI(1600KPA)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库