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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 工作温度 应用领域 安装类型 包装/箱 特征 端接方式 输出类型 输出 电压 - 电源 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 准确性 端口尺寸 压力型 工作压力 风格港口 最大压力
ICP-10110 TDK InvenSense ICP-10110 3.7900
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ECAD 4 0.00000000 TDK InvenSense - 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~85℃ 安装板 表面贴装 8-VFLGA - 贴片(SMT)标签 I²C - 1.8V 8-LGA (2x2.5) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 9026.20.4000 10,000 - - 绝对 4.35PSI~15.95PSI(30kPa~110kPa) 无端口 -
ICP-10100 TDK InvenSense ICP-10100 3.6700
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ECAD 7 0.00000000 TDK InvenSense - 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~85℃ 安装板 表面贴装 10-WFLGA - 贴片(SMT)标签 I²C - 1.8V 10-LGA (2x2) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 9026.20.4000 10,000 - - 绝对 4.35PSI~15.95PSI(30kPa~110kPa) 无端口 -
ICP-10125 TDK InvenSense ICP-10125 6.4500
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ECAD 58 0.00000000 TDK InvenSense - 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~85℃ 表面贴装 10-SMD模块 - - I²C - 1.71V~1.89V 10-SMD 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 9026.20.4000 3,000 ±0.015PSI(±0.1kPa) - 绝对 4.35PSI~15.95PSI(30kPa~110kPa) 无端口 -
ICP-10111 TDK InvenSense ICP-10111 3.4500
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ECAD 5 0.00000000 TDK InvenSense - 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~85℃ 安装板 表面贴装 8-VFLGA - 贴片(SMT)标签 I²C - 1.8V 8-LGA (2x2.5) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 9026.20.4000 10,000 - - 绝对 4.35PSI~15.95PSI(30kPa~110kPa) 无端口 -
ICP-10101 TDK InvenSense ICP-10101 1.5300
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ECAD 2 0.00000000 TDK InvenSense - 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~85℃ 安装板 表面贴装 10-WFLGA - 贴片(SMT)标签 I²C - 1.8V 10-LGA (2x2) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 9026.20.4000 10,000 - - 绝对 4.35PSI~15.95PSI(30kPa~110kPa) 无端口 -
ICP-20100 TDK InvenSense ICP-20100 3.7900
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ECAD 1 0.00000000 TDK InvenSense - 卷带式 (TR) 的积极 -40℃~85℃ 安装板 表面贴装 10-VFLGA - - I²C、I3C、SPI 20B 1.62V~1.98V、2.97V~3.63V 10-LGA (2x2) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 10,000 ±0.003PSI(±0.02kPa) - 绝对 4.35~15.95PSI(30~110kPa) 无端口 -
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