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参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 类型 颜色 （（（） 供应商设备包 Rohs状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 界面 解决 像素大小 每秒帧 快门 镜头安装 传感器
VLI-AR0822-C-CB-IR TechNexion VLI-AR0822-C-CB-IR 193.8300
RFQ
 ECAD 3066 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.496“ 38.00mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VLI-AR0822-C-CB-IR 1 - 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 c AR0822
VLI-AR0821-C-CB-IR TechNexion VLI-AR0821-C-CB-IR 193.6200
RFQ
 ECAD 1318 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.496“ 38.00mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VLI-AR0821-C-CB-IR 1 - 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 30 滚动 c AR0821
TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI22 112.7200
RFQ
 ECAD 3074 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.172“（4.36毫米） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0522-C-S85-IR-RPI22 1 i²c 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0522
VLI-AR0144-C-S83-IR TechNexion VLI-AR0144-C-S83-IR 186.4500
RFQ
 ECAD 1643年 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.291“ 32.80mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VLI-AR0144-C-S83-IR 1 - 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
TEVI-AR1335-C-S85-IR-EVK TechNexion TEVI-AR1335-C-S85-IR-EVK 103.3200
RFQ
 ECAD 3749 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.138“（3.50mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR1335-C-S85-IR-EVK 1 i²c 4208 x 3120 1.1μmx1.1μm 30 滚动 s AR1335
TEVI-AR0822-C-S72-IR TechNexion TEVI-AR0822-C-S72-IR 160.6000
RFQ
 ECAD 2750 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.183“（4.65mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0822-C-S72-IR Ear99 8525.89.5050 1 i²c 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
VCI-AR0522-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0522-C-CB-IR 160.9700
RFQ
 ECAD 5206 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.335“ 33.90mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0522-C-CB-IR 1 USB 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0522
TEVI-AR0144-C TechNexion TEVI-AR0144-C 97.9900
RFQ
 ECAD 6467 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.137“（3.47mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0144-C 20 i²c 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
UVCI-AR0821-C-S74-IR TechNexion UVCI-AR0821-C-S74-IR 229.6400
RFQ
 ECAD 7167 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.181“ （30.00mm） 模块 rohs3符合条件 1405-UVCI-AR0821-C-S74-IR 1 USB 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 60 滚动 s AR0821
TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI15 TechNexion TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI15 179.4300
RFQ
 ECAD 7385 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.174“（4.43毫米） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI15 1 i²c 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 52 滚动 s AR0821
TEVI-AR0522-C-S85-IR-NXP TechNexion TEVI-AR0522-C-S85-IR-NXP 144.1400
RFQ
 ECAD 2669 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.172“（4.36毫米） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0522-C-S85-IR-NXP 1 i²c 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0522
VLI-AR1335-C-S85-IR TechNexion VLI-AR1335-C-S85-IR 164.9300
RFQ
 ECAD 7142 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.291“ 32.80mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VLI-AR1335-C-S85-IR 1 - 4208 x 3120 1.1μmx1.1μm 30 滚动 s AR1335
TEVI-AR0521-C-S85-IR-NXP TechNexion TEVI-AR0521-C-S85-IR-NXP 145.7400
RFQ
 ECAD 5487 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.169“（4.30mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0521-C-S85-IR-NXP 1 i²c 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0521
UVCI-OV5640-C-S84-IR TechNexion UVCI-OV5640-C-S84-IR 123.9100
RFQ
 ECAD 6716 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.007“ （25.60mm） 模块 rohs3符合条件 1405-UVCI-OV5640-C-S84-IR 1 USB 2592 x 1944 1.4µm x 1.4µm 60 滚动 s OV5640
VCI-AR0822-C-S72-IR TechNexion VCI-AR0822-C-S72-IR 227.6800
RFQ
 ECAD 9671 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.130“ （28.70mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0822-C-S72-IR 1 USB 3848 x 2168 2µm x 2µm 51 滚动 s AR0822
VCI-AR0821-C-S74-IR TechNexion VCI-AR0821-C-S74-IR 233.0600
RFQ
 ECAD 7643 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.130“ （28.70mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0821-C-S74-IR 1 USB 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 60 滚动 s AR0821
TEVI-AR0822-C-S72-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR0822-C-S72-IR-RPI22 168.8800
RFQ
 ECAD 9154 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.183“（4.65mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0822-C-S72-IR-RPI22 1 i²c 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
TEVI-AR0821-C-S74-IR TechNexion TEVI-AR0821-C-S74-IR 161.3500
RFQ
 ECAD 6076 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.174“（4.43毫米） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR 1 i²c 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 52 滚动 s AR0821
VCI-AR0144-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0144-C-CB-IR 173.5400
RFQ
 ECAD 2077 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.335“ 33.90mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0144-C-CB-IR 1 USB 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
VCI-AR0234-C-S83-IR TechNexion VCI-AR0234-C-S83-IR 200.7900
RFQ
 ECAD 2719 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.130“ （28.70mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0234-C-S83-IR 1 USB 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI15 TechNexion TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI15 147.9900
RFQ
 ECAD 3700 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.140“（3.56mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI15 1 i²c 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
UVLI-AR0234-C-S83-IR TechNexion UVLI-AR0234-C-S83-IR 199.3700
RFQ
 ECAD 8348 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.181“ （30.00mm） 模块 rohs3符合条件 1405-UVLI-AR0234-C-S83-IR 1 - 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI22 125.5600
RFQ
 ECAD 8799 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.137“（3.47mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI22 1 i²c 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
TEVI-AR0822-C TechNexion TEVI-AR0822-C 108.9270
RFQ
 ECAD 6769 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.183“（4.65mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0822-C 20 i²c 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
VLI-OV5640-C-S84-IR TechNexion VLI-OV5640-C-S84-IR 138.2700
RFQ
 ECAD 3951 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.291“ 32.80mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VLI-OV5640-C-S84-IR 1 - 2592 x 1944 1.4µm x 1.4µm 60 滚动 s OV5640
VCI-AR0821-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0821-C-CB-IR 186.4500
RFQ
 ECAD 8583 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.335“ 33.90mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0821-C-CB-IR 1 USB 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 60 滚动 s AR0821
TEVI-AR0821-C TechNexion TEVI-AR0821-C 109.9800
RFQ
 ECAD 2281 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.174“（4.43毫米） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0821-C 20 i²c 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 52 滚动 s AR0821
TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP TechNexion TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP 166.1400
RFQ
 ECAD 5395 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 0.137“（3.47mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP 1 i²c 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
TEVI-OV5640-C-S84-IR-EVK TechNexion TEVI-OV5640-C-S84-IR-EVK 70.3000
RFQ
 ECAD 1700 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W （24.50mm x 24.50mm） 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.136“ 3.45mm） 模块 rohs3符合条件 1405-TEVI-OV5640-C-S84-IR-EVK 1 i²c 2592 x 1944 1.4µm x 1.4µm 60 滚动 s OV5640
VCI-AR0234-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0234-C-CB-IR 200.8400
RFQ
 ECAD 2066 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W （29.50mm x 29.50mm） 底盘安装 模块 CMOS 单色，RGB 1.335“ 33.90mm） 模块 rohs3符合条件 1405-VCI-AR0234-C-CB-IR 1 USB 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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196-LFBGA裸露的垫子

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