SIC
close
参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 颜色 ((() 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 其他名称 ECCN htsus 标准包 界面 解决 像素大小 每秒帧 快门 镜头安装 传感器
ROBOTIC OPERATOR STATION KIT Banner Engineering Corporation 机器人操作员车站套件 -
RFQ
ECAD 6792 0.00000000 横幅工程公司 - 大部分 过时的 - 1
Gemini 2 Morpheus TEK 双子座2 375.0000
RFQ
ECAD 9 0.00000000 morpheus tek - (TB) 积极的 下载 3361-gemini2tb 1
TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI22 125.5600
RFQ
ECAD 8799 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.137“(3.47mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-RPI22 1 i²c 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
VLI-OV5640-C-S84-IR TechNexion VLI-OV5640-C-S84-IR 138.2700
RFQ
ECAD 3951 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.291“ 32.80mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VLI-OV5640-C-S84-IR 1 - 2592 x 1944 1.4µm x 1.4µm 60 滚动 s OV5640
VLI-AR0822-C-S72-IR TechNexion VLI-AR0822-C-S72-IR 234.8500
RFQ
ECAD 5998 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.291“ 32.80mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VLI-AR0822-C-S72-IR 1 - 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
TEVI-AR0521-C-S85-IR-EVK TechNexion TEVI-AR0521-C-S85-IR-EVK 103.3200
RFQ
ECAD 5712 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.169“(4.30mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0521-C-S85-IR-EVK 1 i²c 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0521
TEVI-OV5640-C-S84-IR-EVK TechNexion TEVI-OV5640-C-S84-IR-EVK 70.3000
RFQ
ECAD 1700 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.136“ 3.45mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-OV5640-C-S84-IR-EVK 1 i²c 2592 x 1944 1.4µm x 1.4µm 60 滚动 s OV5640
VCI-AR0821-C-S74-IR TechNexion VCI-AR0821-C-S74-IR 233.0600
RFQ
ECAD 7643 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.130“ (28.70mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0821-C-S74-IR 1 USB 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 60 滚动 s AR0821
UVCI-AR0821-C-S74-IR TechNexion UVCI-AR0821-C-S74-IR 229.6400
RFQ
ECAD 7167 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.181“ (30.00mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-UVCI-AR0821-C-S74-IR 1 USB 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 60 滚动 s AR0821
TEVI-AR0822-C-S72-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR0822-C-S72-IR-RPI22 168.8800
RFQ
ECAD 9154 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.183“(4.65mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0822-C-S72-IR-RPI22 1 i²c 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
VCI-AR0822-C-S72-IR TechNexion VCI-AR0822-C-S72-IR 227.6800
RFQ
ECAD 9671 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.130“ (28.70mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0822-C-S72-IR 1 USB 3848 x 2168 2µm x 2µm 51 滚动 s AR0822
TEVI-AR0821-C-S74-IR TechNexion TEVI-AR0821-C-S74-IR 161.3500
RFQ
ECAD 6076 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.174“(4.43毫米) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR 1 i²c 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 52 滚动 s AR0821
VCI-AR0821-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0821-C-CB-IR 186.4500
RFQ
ECAD 8583 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 1.335“ 33.90mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0821-C-CB-IR 1 USB 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 60 滚动 s AR0821
TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI22 TechNexion TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI22 147.9900
RFQ
ECAD 2516 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.140“(3.56mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI22 1 i²c 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
VCI-AR0144-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0144-C-CB-IR 173.5400
RFQ
ECAD 2077 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.335“ 33.90mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0144-C-CB-IR 1 USB 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
VCI-AR0522-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0522-C-CB-IR 160.9700
RFQ
ECAD 5206 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.335“ 33.90mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0522-C-CB-IR 1 USB 2592 x 1944 2.2µm x 2.2µm 60 滚动 s AR0522
VCI-AR0234-C-CB-IR TechNexion VCI-AR0234-C-CB-IR 200.8400
RFQ
ECAD 2066 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.335“ 33.90mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0234-C-CB-IR 1 USB 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
VCI-AR0234-C-S83-IR TechNexion VCI-AR0234-C-S83-IR 200.7900
RFQ
ECAD 2719 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.130“ (28.70mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0234-C-S83-IR 1 USB 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI15 TechNexion TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI15 147.9900
RFQ
ECAD 3700 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.140“(3.56mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0234-C-S83-IR-RPI15 1 i²c 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
UVLI-AR0822-C-S72-IR TechNexion UVLI-AR0822-C-S72-IR 227.0600
RFQ
ECAD 8763 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.354“ (34.40mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-UVLI-AR0822-C-S72-IR 1 - 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
TEVI-AR0821-C TechNexion TEVI-AR0821-C 109.9800
RFQ
ECAD 2281 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.174“(4.43毫米) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0821-C 20 i²c 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 52 滚动 s AR0821
TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI15 TechNexion TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI15 179.4300
RFQ
ECAD 7385 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS RGB 0.174“(4.43毫米) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0821-C-S74-IR-RPI15 1 i²c 3848 x 2168 2.1μmx2.1μm 52 滚动 s AR0821
VCI-AR0144-C-S83-IR TechNexion VCI-AR0144-C-S83-IR 184.6000
RFQ
ECAD 6879 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 1.161“ l x 1.161” W (29.50mm x 29.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.130“ (28.70mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-VCI-AR0144-C-S83-IR 1 USB 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP TechNexion TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP 166.1400
RFQ
ECAD 5395 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.137“(3.47mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0144-C-S83-IR-NXP 1 i²c 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
TEVI-AR0144-C TechNexion TEVI-AR0144-C 97.9900
RFQ
ECAD 6467 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.137“(3.47mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0144-C 20 i²c 1280 x 800 3µm x 3µm 60 全球的 s AR0144
UVLI-AR0234-C-S83-IR TechNexion UVLI-AR0234-C-S83-IR 199.3700
RFQ
ECAD 8348 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 1.181“ (30.00mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-UVLI-AR0234-C-S83-IR 1 - 1920 x 1200 3µm x 3µm 120 全球的 s AR0234
EKL3105 Panasonic Electric Works EKL3105 -
RFQ
ECAD 7057 0.00000000 松下电动工程 D-Imager 大部分 过时的 模块 - EKL310 单色 - 下载 (1 (无限) Ear99 8473.30.5100 1 USB 160 x 120 - 30 - - -
B5T001001G Omron Electronics Inc-EMC Div B5T001001G 198.4600
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Omron Electronics Inc-Emc Div - 大部分 过时的 模块 - 单色 模块 下载 (1 (无限) Ear99 8473.30.1180 5 uart 320 x 240 - - - -
500-0659-00 FLIR Lepton 500-0659-00 -
RFQ
ECAD 5809 0.00000000 Flir Lepton - 大部分 过时的 - Rohs符合条件 (1 (无限) 1577-500-0659-00 过时的 1
TEVI-AR0822-C TechNexion TEVI-AR0822-C 108.9270
RFQ
ECAD 6769 0.00000000 Technexion - 大部分 积极的 0.965“ l x 0.965” W (24.50mm x 24.50mm) 底盘安装 模块 CMOS 单色,RGB 0.183“(4.65mm) 模块 - rohs3符合条件 1405-TEVI-AR0822-C 20 i²c 3848 x 2168 2µm x 2µm 30 滚动 s AR0822
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库