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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 最小 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 技术 | 输出类型 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 电流 - 电源(最大) | 当前-产出(最大) | 感应范围 | 测试条件 | 带宽 | 轴 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BU52077GWZ-E2 | 0.4100 | ![]() | 第399章 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52077 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±19mT跳闸,±10.1mT释放 | 25℃ | |||||
![]() | BD53108G-CZTL | 1.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃ | 南极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | - | 霍尔效应 | 漏极开路 | 2.7V~38V | SSOP3A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3,000 | 特殊用途 | 1.3毫安 | 25毫安 | 33.5mT跳闸,17mT释放 | 25℃ | |||||||
![]() | BU52055GWZ-E2 | 0.8200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52055 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.6V | UCSP35L1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±5.5mT 跳闸,±1.5mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52494NUZ-ZE2 | 0.7900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | BU52494 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±7.9mT 跳闸,±3.8mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52272NUZ-ZE2 | 0.8000 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | BU52272 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±3.2mT 跳闸,±1.2mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BD7411G-TR | 2.0500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | BD7411 | 霍尔效应 | 推拉式 | 4.5V~5.5V | 5-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 4毫安 | 1毫安 | ±5.6mT 跳闸,±1.5mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52493NUZ-ZE2 | 0.7900 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | BU52493 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±5.5mT 跳闸,±1.9mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52004GUL-E2 | 0.8984 | ![]() | 9189 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-UFBGA、CSPBGA | - | BU52004 | 霍尔效应 | 推拉式 | 2.4V~3.3V | 4-VCSP50L1 (1.1x1.1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 12微安 | 1毫安 | ±5.5mT 跳闸,±0.8mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BM1422AGMV-ZE2 | 8.2500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 10-VFLGA | - | BM1422 | 磁阻式 | I²C | 1.7V~3.6V | MLGA010V020A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 300微安 | - | - | X、Y、Z | ||||||
![]() | BU52777GWZ-E2 | 0.7000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 2.5V~4.5V | UCSP35L1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 全极开关 | 3.5微安 | 500μA | ±17mT 跳闸,±11mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52271NUZ-ZE2 | 0.2700 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | BU52271 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±2.5mT 跳闸,±0.5mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52061NVX-TR | 0.8200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | - | BU52061 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.6V | SSON004X1216 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 7微安 | 500μA | ±4.7mT 跳闸,±1.2mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52075GWZ-E2 | 0.4400 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52075 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 6,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±11.6mT 跳闸,±6.5mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52012HFV-TR | 1.7800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 南极 | 表面贴装 | SOT-665 | - | BU52012 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.3V | 5-高压特种作战部队 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单极开关 | 5.5微安 | 500μA | 5mT跳闸,0.6mT释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52014HFV-TR | 0.7660 | ![]() | 6196 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | SOT-665 | - | BU52014 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.3V | 5-高压特种作战部队 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±5.5mT 跳闸,±0.6mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52056NVX-TR | 0.2254 | ![]() | 8543 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | - | BU52056 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.6V | SSON004X1216 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±6.4mT 跳闸,±2mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52025G-TR | 1.8200 | ![]() | 988 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | BU52025 | 霍尔效应 | 推拉式 | 2.4V~3.6V | 5-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 12微安 | 1毫安 | ±5.5mT 跳闸,±0.8mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52054GWZ-E2 | 0.8200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52054 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.6V | UCSP35L1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±7.9mT 跳闸,±3.5mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52021HFV-TR | 1.7800 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | SOT-665 | - | BU52021 | 霍尔效应 | 推拉式 | 2.4V~3.6V | 5-高压特种作战部队 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 12微安 | 1毫安 | ±5.5mT 跳闸,±0.8mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52001GUL-E2 | 0.8984 | ![]() | 6208 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-UFBGA、CSPBGA | - | BU52001 | 霍尔效应 | 推拉式 | 2.4V~3.3V | 4-VCSP50L1 (1.1x1.1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 12微安 | 1毫安 | ±5.5mT 跳闸,±0.8mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52098GWZ-E2 | 0.7200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52098 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±27.5mT 跳闸,±18.9mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52002GUL-E2 | - | ![]() | 6585 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 南极 | 表面贴装 | 4-UFBGA、CSPBGA | - | BU52002 | 霍尔效应 | 推拉式 | 2.4V~3.3V | 4-VCSP50L1 (1.1x1.1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单极开关 | 9微安 | 1毫安 | 5.5mT跳闸,0.8mT释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52097GWZ-E2 | 0.7200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52097 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±17mT跳闸,±12.1mT释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52051NVX-TR | 1.4900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-UDFN 裸露焊盘 | - | BU52051 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.6V | SSON004X1216 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±7.9mT 跳闸,±3.5mT 释放 | 25℃ | ||||
![]() | BD53103G-CZTL | 1.5400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃ | 南极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | - | 霍尔效应 | 漏极开路 | 2.7V~38V | SSOP3A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 3,000 | 特殊用途 | 1.3毫安 | 25毫安 | 5mT跳闸,1mT释放 | 25℃ | |||||||
![]() | BU52092GWZ-E2 | 0.7200 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFBGA、CSPBGA | - | BU52092 | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±3.2mT 跳闸,±1.2mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52742GUL-E2 | 1.4059 | ![]() | 2811 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -25°C ~ 85°C (TA) | 北极、南极 | 表面贴装 | 6-XFBGA | - | BU52742 | 霍尔效应 | 推拉式 | 2.4V~3.6V | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | BU52742GULE2 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 双极开关 | 10毫安 | 1毫安 | 15mT跳闸,-15mT释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52013HFV-TR | - | ![]() | 5955 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 北极 | 表面贴装 | SOT-665 | - | BU52013 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.3V | 5-高压特种作战部队 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单极开关 | 5.5微安 | 500μA | -5mT跳闸,-0.6mT释放 | 25℃ | ||||
![]() | BU52472NUZ-ZE2 | - | ![]() | 2516 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 北极、南极 | 表面贴装 | 4-XFDFN 裸露焊盘 | - | 霍尔效应 | 互补金属O化物半导体 | 1.65V~3.6V | - | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 全极开关 | 8微安 | 500μA | ±3.2mT 跳闸,±1.2mT 释放 | 25℃ | |||||
![]() | BU52040HFV-TR | 2.8700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 南极 | 表面贴装 | SOT-665 | - | BU52040 | 霍尔效应 | 推拉式 | 1.65V~3.3V | 5-高压特种作战部队 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 闩锁 | 300微安 | 500μA | 5mT跳闸,-5mT释放 | 25℃ |

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