SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 申请 尺寸 /尺寸 安装类型 包装 /案例 类型 特征 基本产品编号 频率 技术 电流 -供应 灵敏度 风格 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 标准 数据接口 协议 数据速率 界面 ((() 内存类型 内存大小 串行接口 利用ic /部分 次要属性 调制或协议 功率 -输出 RF首页庭/标准 调制 天线类型 电流 -接收 电流 -传输 获得 可写记忆 P1DB 噪音图 RF类型 测试频率 GPIO 天线连接器 固件版本 sic可编程
ATWINC1500-MR210PB1952 Microchip Technology ATWINC1500-MR210PB1952 10.7200
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 模块 Atwinc1500 2.4GHz -95dBm 未行业行业经验证 2.7V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 50 802.11b/g/n 72.2Mbps 4MB Flash,128KB RAM i²c,spi,uart - 18.5dbm 无线上网 16-qam,64-qam,bpsk,cck,dbpsk,dqpsk,ofdm,qpsk 集成,跟踪 61ma 265mA 19.5.2
UXN14M32K Microchip Technology UXN14M32K -
RFQ
ECAD 7813 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 在sic中停产 表面安装 24-TFQFN暴露垫 0Hz〜15GHz 24 QFN (4x4) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 - -
BM23SPKS1NB9-0001AA Microchip Technology BM23SPKS1NB9-0001AA -
RFQ
ECAD 6582 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -20°C〜70°C 表面安装 43-SMD模块 BM23 2.4GHz -91DBM 未行业行业经验证 3v〜4.2V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8529.90.2100 63 蓝牙v4.1 - - i²s,uart - 4DBM 蓝牙 - 集成,跟踪 - -
RN4678APL-V/RM120 Microchip Technology RN4678APL-V/RM120 11.5125
RFQ
ECAD 2658 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -20°C〜70°C 表面安装 模块 RN4678 2.4GHz -92DBM 3.3v〜4.2V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 0000.00.0000 88 蓝牙v5.0 1Mbps 4MB Flash,320KB ROM,28KB SRAM i²c,spi,uart IS1678SM 1.5dBm 蓝牙 - 集成,芯片 37mA 43ma 未行业行业经验证
ATMEGA1284PR212-MU Microchip Technology ATMEGA1284PR212-MU -
RFQ
ECAD 1573年 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 44-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU Atmega1284 769MHz〜935MHz -110DBM 未行业行业经验证 1.8v〜3.6V 44-VQFN (7x7) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A002A1 8542.31.0001 1 6lowpan,Zigbee® 1Mbps 128KB闪光灯,4KB EEPROM,16KB SRAM spi 10dBm 802.15.4,一般ism <1GHz DSS,BPSK,O-QPSK 8.7ma〜9.2mA 13MA〜25MA 32
MICRF104YM Microchip Technology MICRF104YM -
RFQ
ECAD 1596年 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 过时的 0°C〜85°C rke 表面安装 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) - 300MHz〜470MHz 未行业行业经验证 1.8V〜4V 14-Soic - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-1340 Ear99 8542.39.0001 54 PCB,表面安装 20kbps - Q,OOK -2DBM 12mA PCB,表面安装
BR30-D34 Microchip Technology BR30-D34 -
RFQ
ECAD 5757 0.00000000 微芯片技术 * 大部分 积极的 - 到达不受影响 150-BR30-D34 1
RN25S-I/RM Microchip Technology RN25S-i/rm -
RFQ
ECAD 2628 0.00000000 微芯片技术 - 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 32-SMD模块 2.4GHz -80dBm 5V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1 蓝牙v2.1,蓝牙v2.0 +edr,第1类 300kbps - Spi,UART - 12DBM 蓝牙 FHSS,GFSK 集成,芯片 35mA 65mA 未行业行业经验证
BM20SPKA1NBC-0001AA Microchip Technology BM20SPKA1NBC-0001AA 10.1300
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -20°C〜70°C 表面安装 40-SMD模块 BM20 2.4GHz -91DBM 3v〜4.2V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8529.90.2100 63 蓝牙v4.1 - - uart - 4DBM 蓝牙 - 集成,跟踪 - - 未行业行业经验证
RN41R-I/RM Microchip Technology RN41R-i/rm -
RFQ
ECAD 2032 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 35-SMD模块 RN41 2.4GHz -80dBm 3v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 ROV 8517.62.0090 64 蓝牙v2.1 +edr,第1类 3Mbps - Spi,Uart,USB - 16DBM 蓝牙 FHSS,GFSK 集成,芯片 35mA 65mA 6.15 未行业行业经验证
IS2008S-203 Microchip Technology IS2008S-203 -
RFQ
ECAD 3680 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 过时的 -20°C〜70°C 表面安装 48-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU 2.4GHz -70dBm 1.22V〜1.34V 48-qfn (6x6) - 到达不受影响 150-IS2008S-203 过时的 1 蓝牙v4.1 + EDR 3Mbps 148KB RAM,606KB ROM i²s,uart 4DBM 蓝牙 8dpsk,dqpsk,GFSK - - 6 未行业行业经验证
ATA5824-PLQW 80 Microchip Technology ATA5824-PLQW 80 -
RFQ
ECAD 1990 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜105°C 表面安装 48-VFQFN暴露垫 仅txrx 434MHz,868MHz -116DBM 未行业行业经验证 2.15V〜3.6V,4.4V〜5.25V 48-VQFN (7x7) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 4,000 - 20kbps - spi 10dBm ISM <1GHz Q,FSK 10.3ma〜10.5mA 6.5MA〜17.3MA
ATR2732N3-PBPW Microchip Technology ATR2732N3-PBPW -
RFQ
ECAD 9708 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 表面安装 64-VFQFN暴露垫 1452MHz〜1492MHz 64-VQFN(9x9) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 集成dab前端 - VHF
RN4870-I/RM130 Microchip Technology RN4870-I/RM130 9.2400
RFQ
ECAD 3 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 33-SMD模块 RN4870 2.4GHz -90dBm 1.9V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8517.62.0090 88 蓝牙v5.0 10kbps 256KB Flash,32KB ROM,24KB SRAM i²c,aio,pio,pwm,spi,uart RN4870 0DBM 蓝牙 GFSK 集成,芯片 13mA 13mA 1.3.0 未行业行业经验证
ATWILC1000-MR110PB Microchip Technology Atwilc1000-Mr110pb 9.7500
RFQ
ECAD 9877 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 28-smd模块,裸露的垫子 Atwilc1000 2.4GHz -98dBm 3.3v〜4.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.39.0001 50 802.11b/g/n 72.2Mbps - i²c,sdio,spi,uart - 19dbm 无线上网 16-qam,64-qam,bpsk,cck,dbpsk,dqpsk,ofdm,qpsk 集成,跟踪 29ma〜68mA 29ma〜230mA 未行业行业经验证
RN-T7-TAG Microchip Technology RN-T7-TAG -
RFQ
ECAD 1236 0.00000000 微芯片技术 - 过时的 - - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 8473.30.1180 1 - -
MRF24WG0MAR-I/RM110 Microchip Technology MRF24WG0MAR-I/RM110 -
RFQ
ECAD 6581 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 36-SMD模块 2.4GHz -95dBm 未行业行业经验证 2.8v〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 150-MRF24WG0MAR-I/RM110TR 过时的 350 802.11b/g 54Mbps - spi - 18dbm 无线上网 DSSS,OFDM 集成,跟踪 156ma 226MA〜237MA
ATWINC3400-MR210UA123 Microchip Technology Atwinc3400-MR210UA123 -
RFQ
ECAD 7587 0.00000000 微芯片技术 ATWINC3400-MR210XA 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 36-SMD模块 Atwinc3400 2.4GHz -95dBm 2.7V〜3.6V - 到达不受影响 150-ATWINC3400-MR210UA123 1 802.11b/g/n,蓝牙v5.0 72.2Mbps 256KB ROM,708KB RAM i²c,spi,uart Atwinc3400 18.3dbm 蓝牙,wifi 16-QAM,64-QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DSSS,DQPSK,GFSK,OFDM,QPSK 集成,芯片 23.68ma〜63.9mA 23.68MA〜275MA 未行业行业经验证
BM77SPPS5MC2-0004AA Microchip Technology BM77SPPS5MC2-0004AA -
RFQ
ECAD 7754 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 过时的 -20°C〜70°C 表面安装 33-SMD模块 2.4GHz -92DBM 3.2v〜4.3V - 150-BM77SPPS5MC2-0004AA 1 蓝牙v4.0双模式,第2 921.6kbaud - uart IS1677SM 2DBM 蓝牙 - 集成,芯片 70mA 70mA
ATWINC1500-MR210PB1976 Microchip Technology ATWINC1500-MR210PB1976 9.7900
RFQ
ECAD 100 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 28-SMD模块 2.4GHz -95dBm 2.7V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-ATWINC1500-MR210PB1976 5A992C 8517.62.0090 50 802.11b/g/n 72.2Mbps 4MB Flash,128KB RAM i²c,spi,uart Atwinc1500 18.9dbm 无线上网 16-QAM,64-QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DSSS,DQPSK,OFDM,QPSK 集成,跟踪 61ma 264MA〜269MA 未行业行业经验证
BM64SPKS1MC2-00M3AA Microchip Technology BM64SPKS1MC2-00M3AA 14.4000
RFQ
ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -20°C〜70°C(TA) 表面安装 43-SMD模块 BM64 2.402GHZ〜2.48GHz -90dBm 3.2v〜4.2V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-BM64SPKS1MC2-00M3AA 5A992C 8529.90.2100 56 蓝牙v5.0 3Mbps - i²s,uart - 2DBM 蓝牙 8dpsk,dqpsk,GFSK 集成,跟踪 - - 未行业行业经验证
UATM30M2C Microchip Technology UATM30M2C -
RFQ
ECAD 5667 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 在sic中停产 40MHz〜30GHz - 5V 下载 Rohs符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.33.0001 1 18db 17dBm 5.5db - 30GHz
UXN6M9M Microchip Technology UXN6M9M 107.0648
RFQ
ECAD 4866 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 表面安装 40-VFQFN暴露垫 0Hz〜9GHz 40-qfn (6x6) - rohs3符合条件 到达不受影响 150-uxn6m9m 1 划分为8 - 通用目的
ATSAMR21E18A-MFTA7 Microchip Technology ATSAMR21E18A-MFTA7 -
RFQ
ECAD 1855年 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C 表面安装 32-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU atsamr21 2.4GHz -99DBM 未行业行业经验证 1.8v〜3.6V 32-qfn (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 5,000 - 250kbps 256KB闪光灯,32KB SRAM i²C,Spi,uart,USART,USB 4DBM 一般ism> 1GHz O-qpsk 11.3ma〜11.8mA 7.2ma〜13.8mA 16
ATA5577M233AC-DBB Microchip Technology ATA5577M233AC-DBB 0.3625
RFQ
ECAD 5239 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 0.053“ l x 0.039” w(1.36mm x 1.00mm) ATA5577 100kHz〜150kHz 被动的 封装 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8523.59.0000 1 ISO 11784,ISO 11785 读/写 363B((()
RN131G-I/RM Microchip Technology RN131G-i/rm 49.4400
RFQ
ECAD 8203 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -30°C 〜85°C 表面安装 模块 RN131 2.4GHz -85DBM 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8517.62.0090 35 802.11b/g 54Mbps 8MB Flash,2MB ROM,128KB RAM Spi,UART - 18dbm 无线上网 CDK,DBPSK,DQPSK,DSSS,OFDM 集成,芯片 + u.fl 40mA 140mA 4 未行业行业经验证
RN4871-I/RM140 Microchip Technology RN4871-I/RM140 10.1400
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 16-SMD模块 RN4871 2.402GHZ〜2.48GHz -90dBm 1.9V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 2(1年) 到达不受影响 150-RN4871-I/RM140 5A992C 8517.62.0090 171 蓝牙v5.0 10kbps - i²c,aio,pio,pwm,spi,uart RN4871 0DBM 蓝牙 GFSK 集成,芯片 13mA 13mA 未行业行业经验证
BM78SPP05MC2-0006AA Microchip Technology BM78SPP05MC2-0006AA 10.0800
RFQ
ECAD 5 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -20°C〜70°C 表面安装 30-SMD模块 BM78 2.4GHz -92DBM 3.3v〜4.2V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 5A992C 8517.62.0090 136 蓝牙v5.0双模式 115.2kbaud 4MB Flash,320KB ROM,28KB SRAM i²c,uart - 2DBM 蓝牙 - 天线不包括 37mA 43ma 未行业行业经验证
ATOZMO3000A-MX-T Microchip Technology ATOZMO3000A-MX-T -
RFQ
ECAD 8569 0.00000000 微芯片技术 * 托盘 过时的 未行业行业经验证 - rohs3符合条件 3(168)) 150-atozmo3000a-mx-t 过时的 260
BM70BLES1FC2-0B05BA Microchip Technology BM70BLES1FC2-0B05BA 9.2400
RFQ
ECAD 88 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 33-SMD模块 BM70 2.402GHZ〜2.48GHz -90dBm 1.9V〜3.6V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-BM70BLES1FC2-0B05BA 5A992C 8517.79.0000 88 蓝牙v5.0 - 256KB Flash,32KB ROM,24KB SRAM ADC,GPIO,I²C,PWM,SPI,UART - 0DBM 蓝牙 - 集成,芯片 10mA 10mA 未行业行业经验证
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库