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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 频率 | 灵敏度 | sic可编程 | 电压 -电源 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 协议 | 数据速率 | 内存大小 | 串行接口 | 利用ic /部分 | 功率 -输出 | RF首页庭/标准 | 调制 | 天线类型 | 电流 -接收 | 电流 -传输 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | GM01Q | - | ![]() | 9286 | 0.00000000 | 序列通信 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -30°C 〜85°C | 表面安装 | 模块 | - | - | 未行业行业经验证 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8517.62.0090 | 1,000 | LTE | 300kbps | - | i²c,uart | SQN3330 | 23DBM | 细胞 | - | 天线不包括 | - | - | |||
![]() | GM02S-GM02RB6QRE | 21.1000 | ![]() | 166 | 0.00000000 | 序列通信 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 模块 | 617MHz〜2.2GHz | - | 2.2v〜5.5V | 下载 | 3(168)) | 5A992C SC | 8517.62.0090 | 200 | LTE | 1.1Mbps | - | ADC,I²C,JTAG,SPI | - | 23DBM | 细胞 | - | 天线不包括 | - | - | 未行业行业经验证 | |||||
![]() | 君主-GO-GPS | 45.4500 | ![]() | 99 | 0.00000000 | 序列通信 | - | 托盘 | 积极的 | - | 底盘安装 | 模块 | 617MHz〜2.2GHz | - | 2.2v〜5.5V | - | 不适用 | 5A992C | 8517.62.0090 | 100 | 伽利略,GNSS,GPS,LTE | - | - | GPIO,JTAG,UART,USB | - | - | 蜂窝,导航 | - | 集成,芯片 | - | - | ||||||
![]() | CB610L | 56.9800 | ![]() | 9167 | 0.00000000 | 序列通信 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-SMD模块 | CB610 | 3.5GHz | - | 未行业行业经验证 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 5A992C | 8517.62.0090 | 100 | LTE | 200Mbps | - | GPIO,UART,USB | SQN3242 | 23DBM | 细胞 | - | 天线不包括 | - | - | |||
![]() | CB410L | 66.4400 | ![]() | 56 | 0.00000000 | 序列通信 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-SMD模块 | CB410 | 3.5GHz | - | 未行业行业经验证 | - | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 5A992C | 8517.62.0090 | 500 | LTE | 100Mbps | - | GPIO,UART,USB | SQN3242 | 23DBM | 细胞 | - | 天线不包括 | - | - | |||
![]() | 君主-- | 34.2800 | ![]() | 100 | 0.00000000 | 序列通信 | - | 托盘 | 积极的 | - | 底盘安装 | 模块 | 617MHz〜2.2GHz | - | 2.2v〜5.5V | - | 不适用 | 5A992C | 8517.62.0090 | 100 | LTE | - | - | GPIO,JTAG,UART,USB | - | - | 细胞 | - | 集成,芯片 | - | - |
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