SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 灵敏度 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 其他名称 ECCN htsus 标准包 协议 ((() 内存大小 串行接口 功率 -输出 RF首页庭/标准 调制 电流 -接收 电流 -传输 GPIO sic可编程
HDG104-DN-2 H&D Wireless AB HDG104-DN-2 18.6527
RFQ
ECAD 6206 0.00000000 h&d无线Ab - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C 表面安装 44-LQFN裸露的垫模块 TXRX + MCU HDG104 2.4GHz -96DBM 2.75V〜3.6V 44-QFN SIP(7.7x7.1) 下载 rohs3符合条件 6(6) 5A992C 8517.79.0000 500 802.11b/g 54Mbps 1KB EEPROM,160KB SRAM Sdio,Spi,Uart 17dBm 无线上网 16QAM,64QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DQPSK,DSSS,OFDM,QPSK 60mA 15mA 未行业行业经验证
HDG204-DN-3 H&D Wireless AB HDG204-DN-3 40.8700
RFQ
ECAD 26 0.00000000 h&d无线Ab - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 44-TQFN裸露的垫模块 仅txrx HDG204 2.4GHz〜2.5GHz -96DBM 3.3V 44-qfn SIP (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 5A992C 8517.79.0000 16 802.11b/g 54Mbps - spi 18dbm 无线上网 16QAM,64QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DQPSK,OFDM 60mA 15mA 2 未行业行业经验证
HDG200-DN-3 H&D Wireless AB HDG200-DN-3 35.6900
RFQ
ECAD 80 0.00000000 h&d无线Ab - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 44-TQFN裸露的垫模块 TXRX + MCU HDG200 2.4GHz - 2.75V〜3.6V 44-qfn SIP (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) -HDG200-DN-3 5A002A1 8542.39.0001 1 802.11b/g/n 72.2Mbps 1KB EEPROM,160KB SRAM Sdio,Spi 17dBm 无线上网 - 49ma 197MA 未行业行业经验证
HDG205-DN-3 H&D Wireless AB HDG205-DN-3 35.6900
RFQ
ECAD 80 0.00000000 h&d无线Ab - 托盘 积极的 -20°C〜85°C 表面安装 模块 TXRX + MCU HDG205 2.4GHz -94DBM 2.85V〜4.35V - 下载 rohs3符合条件 3(168)) -HDG205-DN-3 5A002A1 8542.39.0001 16 802.11b/g/n 65Mbps - Spi,UART 17dBm 无线上网 16QAM,64QAM,BPSK,CCK,DBPSK,DQPSK,OFDM,QPSK 53ma 205mA 6 未行业行业经验证
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库