SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 灵敏度 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 协议 ((() 内存大小 串行接口 功率 -输出 RF首页庭/标准 调制 电流 -接收 电流 -传输 GPIO sic可编程
ATSAMR21E16A-MFT Microchip Technology ATSAMR21E16A-MFT 6.0900
RFQ
ECAD 7458 0.00000000 微芯片技术 Smart™SAM R21 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C 表面安装 32-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU atsamr21 2.4GHz -99DBM 未行业行业经验证 1.8v〜3.6V 32-qfn (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 5,000 - 250kbps 64KB闪光灯,8KB SRAM i²C,Spi,uart,USART,USB 4DBM 一般ism> 1GHz O-qpsk 11.3ma〜11.8mA 7.2ma〜13.8mA 16
ATA5428-PLQW Microchip Technology ATA5428-PLQW -
RFQ
ECAD 1991 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C 表面安装 48-VFQFN暴露垫 仅txrx ATA5428 433MHz,868MHz -116.5dBm 未行业行业经验证 2.4v〜3.6V 48-VQFN (7x7) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 4,000 - 20kbaud - spi 10dBm ISM <1GHz Q,FSK 10.3ma〜10.5mA 6.5MA〜17.3MA
ATMEGA256RZAV-8AU Microchip Technology atmega256rzav-8au 10.3200
RFQ
ECAD 68 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 64-TQFP TXRX + MCU atmega256 2.4GHz -101DBM 1.8v〜3.6V 64-TQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 atmega256rzav8au 5A002A1 8542.31.0001 1 6lowpan,Zigbee® 250kbps 256KB闪光灯,4KB EEPROM,8KB SRAM i²c,jtag,spi,usart 3DBM 802.15.4 O-qpsk 15.5mA 9.5ma〜16.5mA 54 未行业行业经验证
ATMEGA128RFA1-ZU00 Microchip Technology atmega128rfa1-Zu00 8.4900
RFQ
ECAD 2478 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 64-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU Atmega128 2.4GHz -100dBm 1.8v〜3.6V 64-qfn (9x9) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 atmega128rfa1zu00 Ear99 8542.31.0001 260 6lowpan,Zigbee® 2Mbps 128KB闪光灯,4KB EEPROM,16KB SRAM i²c,jtag,spi,usart 3.5dbm 802.15.4 O-qpsk 12ma〜12.5mA 8ma〜14.5mA 38 未行业行业经验证
IS1690SM-253 Microchip Technology IS1690SM-253 -
RFQ
ECAD 2049 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 -20°C〜70°C 表面安装 56-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU 2.4GHz -92DBM 未行业行业经验证 2.8V〜3.3V 56-qfn (7x7) - rohs3符合条件 150-IS1690SM-253 过时的 1 蓝牙v3.0 + EDR 3Mbps 336KB ROM,36KB SRAM i²c,uart 3DBM 蓝牙 8dpsk,dqpsk,GFSK - -
BM57SPP05MC2-AD0201 Microchip Technology BM57SPP05MC2-AD0201 -
RFQ
ECAD 1157 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 过时的 - 表面安装 32-SMD模块 TXRX + MCU 2.4GHz - 1.8V - - rohs3符合条件 150-BM57SPP05MC2-AD0201 过时的 1 蓝牙v3.0 + EDR - 512MB闪光灯 i²c - 蓝牙 4PSK,8DPSK,GFSK - - 未行业行业经验证
ATWINC1510B-MU-Y042 Microchip Technology Atwinc1510b-mu-Y042 4.4000
RFQ
ECAD 480 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 40-VFQFN暴露垫 TXRX + MCU Atwinc1510 2.4GHz -89DBM 未行业行业经验证 2.7V〜3.6V 40 QFN(5x5) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 490 802.11b/g/n 72.2Mbps 8MB Flash,128KB ROM i²c,spi,uart 20.5dBm 无线上网 CCK,DSSS,OFDM 70.1MA 294MA 7
ATA8350-7MQW Microchip Technology ATA8350-7MQW 8.6400
RFQ
ECAD 2643 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C 表面安装 33-TFBGA 仅txrx 6.2GHz〜7.8GHz - 2v〜3.5V 33-TFBGA(4.5x4.5) - rohs3符合条件 2(1年) 到达不受影响 6,000 - 246kbps - spi 9DBM 一般ism> 1GHz - 39ma 20mA 未行业行业经验证
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库