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（156））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 特征 | 终止样式 | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 接触材料 | 线圈电压 | 接触表格 | （（（） | 切换电压 | 线圈类型 | 密封评级 | 线圈绝缘 | 必须操作电压 | 必须释放电压 | 继电器类型 | t | t | 线圈电阻 | 线圈电流 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BR246-1000C1-48V | - |  | 9593 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | - | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-1000C1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | - | - | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR246D-320B1-28V-020L | - | | 9957 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-320B1-28V-020L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
| BR246D-1000G3-48V-037M | - | | 7166 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000G3-48V-037M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR246D-1000A1-48V-031L | - | | 9751 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000A1-48V-031L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR230D-78A1-12V-011L | - | | 5286 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78A1-12V-011L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR230D-290B1-28V | - | | 8309 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-290B1-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
| BR230D-290B1-28V-018L | - | | 2505 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-290B1-28V-018L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
| BR230D-290A1-28V | - | | 8151 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-290A1-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
| BR230D-890C3-48V-032L | - | | 2224 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890C3-48V-032L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR246-1000C2-48V | - | | 4773 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-1000C2-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | - | - | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR246-20G3-6V | - | | 6343 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-20G3-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.2 VDC | 0.3 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR230D-78B3-12V | - | | 4223 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78B3-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR246D-320B1-28V | - | | 7749 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-320B1-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
| BR230D-890B3-48V-033L | - | | 3658 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890B3-48V-033L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230D-78B1-12V-010L | - | | 9561 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78B1-12V-010L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR230-890A1-48V | - | | 5599 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-890A1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230D-890A2-48V-031L | - | | 9536 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890A2-48V-031L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230D-890C3-48V | - | | 1061 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890C3-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230-20B2-6V | - | | 2519 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230-20B2-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR246-80C1-12V | - | | 2791 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | - | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-80C1-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 8.3 VDC | 0.6 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
| BR246D-320C3-28V | - | | 6195 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-320C3-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
| BR230D-78C1-12V-009M | - | | 6972 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78C1-12V-009M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR230D-290B1-28V-018M | - | | 6737 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-290B1-28V-018M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
| BR230D-78C3-12V-015L | - | | 1448 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78C3-12V-015L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR246-20C1-6V | - | | 1869年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | - | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-20C1-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.2 VDC | 0.3 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR246D-1000B3-48V-036L | - | | 7572 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000B3-48V-036L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR230D-890C1-48V-026L | - | | 6475 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890C1-48V-026L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230D-890B1-48V-027L | - | | 5742 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890B1-48V-027L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR250D-320B3-28V | - | | 4615 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR250D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR250D-320B3-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | SPDT（1 c） | 25 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
| BR246D-1000C2-48V-032M | - | | 9550 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000C2-48V-032M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma |
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标准产品单位
2800+
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