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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 特征 终止样式 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 接触材料 线圈电压 接触表格 ((() 切换电压 线圈类型 密封评级 线圈绝缘 必须操作电压 必须释放电压 继电器类型 t t 线圈电阻 线圈电流
BR230D-890C3-48V-032L Microchip Technology BR230D-890C3-48V-032L -
RFQ
ECAD 2224 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890C3-48V-032L Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR246-1000B3-48V Microchip Technology BR246-1000B3-48V -
RFQ
ECAD 5394 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR246-1000B3-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - - - 通用目的 7 ms 7 ms 1 kohms 48 ma
BR230D-890B1-48V-027L Microchip Technology BR230D-890B1-48V-027L -
RFQ
ECAD 5742 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-890B1-48V-027L Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR246-1000A2-48V Microchip Technology BR246-1000A2-48V -
RFQ
ECAD 9402 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR246-1000A2-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - - - 通用目的 7 ms 7 ms 1 kohms 48 ma
BR230D-290B1-28V-018M Microchip Technology BR230D-290B1-28V-018M -
RFQ
ECAD 6737 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-290B1-28V-018M Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 290欧姆 96.6 MA
BR246D-320B1-28V-020L Microchip Technology BR246D-320B1-28V-020L -
RFQ
ECAD 9957 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-320B1-28V-020L Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR246D-1000A1-48V-031L Microchip Technology BR246D-1000A1-48V-031L -
RFQ
ECAD 9751 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-1000A1-48V-031L Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 1 kohms 48 ma
BR246D-1000A1-48V Microchip Technology BR246D-1000A1-48V -
RFQ
ECAD 6913 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-1000A1-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 1 kohms 48 ma
BR230D-890A2-48V Microchip Technology BR230D-890A2-48V -
RFQ
ECAD 8585 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890A2-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230D-290A1-28V Microchip Technology BR230D-290A1-28V -
RFQ
ECAD 8151 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-290A1-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 290欧姆 96.6 MA
BR246D-320C3-28V Microchip Technology BR246D-320C3-28V -
RFQ
ECAD 6195 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-320C3-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR246-20C1-6V Microchip Technology BR246-20C1-6V -
RFQ
ECAD 1869年 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C - - - 到达不受影响 150-BR246-20C1-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.2 VDC 0.3 VDC 通用目的 7 ms 7 ms 20欧姆 300 MA
BR246D-320B1-28V Microchip Technology BR246D-320B1-28V -
RFQ
ECAD 7749 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-320B1-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR230-20B2-6V Microchip Technology BR230-20B2-6V -
RFQ
ECAD 2519 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR230-20B2-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.5 VDC 1.8 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 20欧姆 300 MA
BR230D-290B1-28V-018L Microchip Technology BR230D-290B1-28V-018L -
RFQ
ECAD 2505 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-290B1-28V-018L Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 290欧姆 96.6 MA
BR246D-80B1-12V-011M Microchip Technology BR246D-80B1-12V-011M -
RFQ
ECAD 7612 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-80B1-12V-011M Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-80C1-12V-010L Microchip Technology BR246D-80C1-12V-010L -
RFQ
ECAD 4669 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-80C1-12V-010L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-320B3-28V Microchip Technology BR246D-320B3-28V -
RFQ
ECAD 6508 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-320B3-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR230D-890C3-48V Microchip Technology BR230D-890C3-48V -
RFQ
ECAD 1061 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890C3-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230D-78B3-12V Microchip Technology BR230D-78B3-12V -
RFQ
ECAD 4223 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-78B3-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR230D-78B1-12V-010L Microchip Technology BR230D-78B1-12V-010L -
RFQ
ECAD 9561 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-78B1-12V-010L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR230D-890B2-48V-030M Microchip Technology BR230D-890B2-48V-030M -
RFQ
ECAD 7372 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-890B2-48V-030M Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230D-890C1-48V-026L Microchip Technology BR230D-890C1-48V-026L -
RFQ
ECAD 6475 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890C1-48V-026L Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230D-890A2-48V-031M Microchip Technology BR230D-890A2-48V-031M -
RFQ
ECAD 5460 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890A2-48V-031M Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR246-1000C2-48V Microchip Technology BR246-1000C2-48V -
RFQ
ECAD 4773 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C 底盘安装 - - 到达不受影响 150-BR246-1000C2-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - - - 通用目的 7 ms 7 ms 1 kohms 48 ma
BR230D-890A2-48V-031L Microchip Technology BR230D-890A2-48V-031L -
RFQ
ECAD 9536 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890A2-48V-031L Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230D-890C2-48V Microchip Technology BR230D-890C2-48V -
RFQ
ECAD 3415 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-890C2-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230D-78C1-12V-009M Microchip Technology BR230D-78C1-12V-009M -
RFQ
ECAD 6972 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-78C1-12V-009M Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR230D-78C3-12V-015L Microchip Technology BR230D-78C3-12V-015L -
RFQ
ECAD 1448 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-78C3-12V-015L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR230D-78A1-12V-011L Microchip Technology BR230D-78A1-12V-011L -
RFQ
ECAD 5286 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-78A1-12V-011L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库