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（156））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 特征 | 终止样式 | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 接触材料 | 线圈电压 | 接触表格 | （（（） | 切换电压 | 线圈类型 | 密封评级 | 线圈绝缘 | 必须操作电压 | 必须释放电压 | 继电器类型 | t | t | 线圈电阻 | 线圈电流 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| BR246D-80C3-12V-016L | - | | 7427 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80C3-12V-016L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
| BR230D-290C3-28V-023L | - | | 3543 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-290C3-28V-023L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
| BR246D-80C2-12V-013L | - | | 5668 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80C2-12V-013L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
| BR230-78B3-12V | - | | 2333 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230-78B3-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR230D-890B3-48V | - | | 6905 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890B3-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230-20A2-6V | - | | 4759 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-20A2-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR246-20C3-6V | - | | 6584 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-20C3-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.2 VDC | 0.3 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR246-1000A1-48V | - | | 4853 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246-1000A1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | - | - | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR246D-1000B1-48V-030M | - | | 2218 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000B1-48V-030M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR230D-890A1-48V | - | | 6097 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890A1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230-890C3-48V | - | | 3270 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-890C3-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR230-78A1-12V | - | | 4400 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-78A1-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
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| BR246D-1000C3-48V-035M | - | | 3273 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000C3-48V-035M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR230D-890C1-48V | - | | 5473 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-890C1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR246D-80B1-12V | - | | 7846 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80B1-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
| BR250-320A2-28V | - | | 4847 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR250 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR250-320A2-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | SPDT（1 c） | 25 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
| BR246D-1000A2-48V | - | | 4395 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000A2-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR230-20A1-6V | - | | 8138 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-20A1-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR230-890C1-48V | - | | 1930年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-890C1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
| BR246D-1000C3-48V | - | | 3530 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000C3-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR246-80B2-12V | - | | 4514 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246-80B2-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT（2表c） | 10 a | 115VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 8.3 VDC | 0.6 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
| BR230-20C2-6V | - | | 8278 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-20C2-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
| BR246D-1000G3-48V | - | | 7436 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000G3-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
| BR230D-78C1-12V-009L | - | | 8494 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78C1-12V-009L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt（4形式c（c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
| BR246D-1000C1-48V-029L | - | | 4909 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000C1-48V-029L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT（2表c） | 10 a | 208VAC，28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma |
2000+
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2800+
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