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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 特征 | 终止样式 | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 接触材料 | 线圈电压 | 接触表格 | ((() | 切换电压 | 线圈类型 | 密封评级 | 线圈绝缘 | 必须操作电压 | 必须释放电压 | 继电器类型 | t | t | 线圈电阻 | 线圈电流 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BR250-20C2-6V | - | ![]() | 8288 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR250 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR250-20C2-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | SPDT(1 c) | 25 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
![]() | BR246D-80A1-12V-012M | - | ![]() | 5839 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80A1-12V-012M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246D-320A1-28V-021L | - | ![]() | 1367 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-320A1-28V-021L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
![]() | BR230-20C1-6V | - | ![]() | 2300 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-20C1-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
![]() | BR230-78A2-12V | - | ![]() | 7462 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-78A2-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
![]() | BR246D-80B3-12V-017L | - | ![]() | 8707 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80B3-12V-017L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR250-320C3-28V | - | ![]() | 2827 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR250 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR250-320C3-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | SPDT(1 c) | 25 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
![]() | BR230D-78B2-12V-013L | - | ![]() | 5340 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78B2-12V-013L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
![]() | BR230-20B3-6V | - | ![]() | 4543 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230-20B3-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
![]() | BR246D-1000B1-48V | - | ![]() | 7744 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000B1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
![]() | BR246D-80C2-12V-013M | - | ![]() | 3450 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80C2-12V-013M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246D-80C1-12V-010M | - | ![]() | 3353 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80C1-12V-010M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246-20A1-6V | - | ![]() | 6425 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR246-20A1-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 115VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.2 VDC | 0.3 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
![]() | BR230-78C3-12V | - | ![]() | 4129 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-78C3-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
![]() | BR246D-1000B3-48V-036L | - | ![]() | 7572 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000B3-48V-036L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
![]() | BR230D-78C3-12V | - | ![]() | 1642 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230D-78C3-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
![]() | BR246D-80G3-12V-018M | - | ![]() | 9034 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246D-80G3-12V-018M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246D-1000G3-48V-037M | - | ![]() | 7166 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000G3-48V-037M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
![]() | BR230-890A1-48V | - | ![]() | 5599 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-890A1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 890欧姆 | 53.9 MA | |
![]() | BR230-20C3-6V | - | ![]() | 6146 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-20C3-6V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 6vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 4.5 VDC | 1.8 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 20欧姆 | 300 MA | |
![]() | BR250-320C3-28V-008 | - | ![]() | 9881 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR250 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR250-320C3-28V-008 | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | SPDT(1 c) | 25 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 320欧姆 | 87.5 MA | |
![]() | BR246D-80B2-12V-014L | - | ![]() | 1444 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-80B2-12V-014L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246D-80G3-12V-018L | - | ![]() | 8971 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246D-80G3-12V-018L | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246D-80G3-12V | - | ![]() | 5741 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246D-80G3-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR230-290C3-28V | - | ![]() | 3673 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-290C3-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
![]() | BR230-78C1-12V | - | ![]() | 9943 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230 | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 通过洞 | - | 插入 | 到达不受影响 | 150-BR230-78C1-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 9 VDC | 3.5 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 78欧姆 | 153.8 ma | |
![]() | BR246D-1000B3-48V-036M | - | ![]() | 3892 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | 底盘安装 | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR246D-1000B3-48V-036M | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT(2表c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 36 VDC | 11 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 1 kohms | 48 ma | |
![]() | BR230D-290B1-28V | - | ![]() | 8309 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR230D | 大部分 | 积极的 | -70°C〜125°C | - | - | 焊钩 | 到达不受影响 | 150-BR230D-290B1-28V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 28VDC | 4pdt(4形式c(c) | 10 a | 208VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 18 VDC | 5.1 VDC | 通用目的 | 15 ms | 15 ms | 290欧姆 | 96.6 MA | |
![]() | BR246-80C1-12V | - | ![]() | 2791 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | - | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-80C1-12V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 12vdc | DPDT(2表c) | 10 a | 115VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | 8.3 VDC | 0.6 VDC | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 80欧姆 | 150 ma | |
![]() | BR246-1000C1-48V | - | ![]() | 9593 | 0.00000000 | 微芯片技术 | BR246 | 大部分 | 积极的 | -65°C〜125°C | - | - | - | 到达不受影响 | 150-BR246-1000C1-48V | Ear99 | 8536.41.0050 | 1 | - | 48VDC | DPDT(2表c) | 10 a | 115VAC,28VDC -MAX | 非闩锁 | - | - | - | - | 通用目的 | 7 ms | 7 ms | 1 kohms | 48 ma |
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