SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 特征 终止样式 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 接触材料 线圈电压 接触表格 ((() 切换电压 线圈类型 密封评级 线圈绝缘 必须操作电压 必须释放电压 继电器类型 t t 线圈电阻 线圈电流
BR250-20C2-6V Microchip Technology BR250-20C2-6V -
RFQ
ECAD 8288 0.00000000 微芯片技术 BR250 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR250-20C2-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc SPDT(1 c) 25 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.5 VDC 1.8 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 20欧姆 300 MA
BR246D-80A1-12V-012M Microchip Technology BR246D-80A1-12V-012M -
RFQ
ECAD 5839 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-80A1-12V-012M Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-320A1-28V-021L Microchip Technology BR246D-320A1-28V-021L -
RFQ
ECAD 1367 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-320A1-28V-021L Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR230-20C1-6V Microchip Technology BR230-20C1-6V -
RFQ
ECAD 2300 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230-20C1-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.5 VDC 1.8 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 20欧姆 300 MA
BR230-78A2-12V Microchip Technology BR230-78A2-12V -
RFQ
ECAD 7462 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230-78A2-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR246D-80B3-12V-017L Microchip Technology BR246D-80B3-12V-017L -
RFQ
ECAD 8707 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-80B3-12V-017L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR250-320C3-28V Microchip Technology BR250-320C3-28V -
RFQ
ECAD 2827 0.00000000 微芯片技术 BR250 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR250-320C3-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC SPDT(1 c) 25 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR230D-78B2-12V-013L Microchip Technology BR230D-78B2-12V-013L -
RFQ
ECAD 5340 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-78B2-12V-013L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR230-20B3-6V Microchip Technology BR230-20B3-6V -
RFQ
ECAD 4543 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR230-20B3-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.5 VDC 1.8 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 20欧姆 300 MA
BR246D-1000B1-48V Microchip Technology BR246D-1000B1-48V -
RFQ
ECAD 7744 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-1000B1-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 1 kohms 48 ma
BR246D-80C2-12V-013M Microchip Technology BR246D-80C2-12V-013M -
RFQ
ECAD 3450 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-80C2-12V-013M Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-80C1-12V-010M Microchip Technology BR246D-80C1-12V-010M -
RFQ
ECAD 3353 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246D-80C1-12V-010M Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246-20A1-6V Microchip Technology BR246-20A1-6V -
RFQ
ECAD 6425 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR246-20A1-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.2 VDC 0.3 VDC 通用目的 7 ms 7 ms 20欧姆 300 MA
BR230-78C3-12V Microchip Technology BR230-78C3-12V -
RFQ
ECAD 4129 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230-78C3-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR246D-1000B3-48V-036L Microchip Technology BR246D-1000B3-48V-036L -
RFQ
ECAD 7572 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-1000B3-48V-036L Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 1 kohms 48 ma
BR230D-78C3-12V Microchip Technology BR230D-78C3-12V -
RFQ
ECAD 1642 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230D-78C3-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR246D-80G3-12V-018M Microchip Technology BR246D-80G3-12V-018M -
RFQ
ECAD 9034 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - - 到达不受影响 150-BR246D-80G3-12V-018M Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-1000G3-48V-037M Microchip Technology BR246D-1000G3-48V-037M -
RFQ
ECAD 7166 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - - 到达不受影响 150-BR246D-1000G3-48V-037M Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 1 kohms 48 ma
BR230-890A1-48V Microchip Technology BR230-890A1-48V -
RFQ
ECAD 5599 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230-890A1-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 890欧姆 53.9 MA
BR230-20C3-6V Microchip Technology BR230-20C3-6V -
RFQ
ECAD 6146 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230-20C3-6V Ear99 8536.41.0050 1 - 6vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 4.5 VDC 1.8 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 20欧姆 300 MA
BR250-320C3-28V-008 Microchip Technology BR250-320C3-28V-008 -
RFQ
ECAD 9881 0.00000000 微芯片技术 BR250 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR250-320C3-28V-008 Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC SPDT(1 c) 25 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 320欧姆 87.5 MA
BR246D-80B2-12V-014L Microchip Technology BR246D-80B2-12V-014L -
RFQ
ECAD 1444 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-80B2-12V-014L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-80G3-12V-018L Microchip Technology BR246D-80G3-12V-018L -
RFQ
ECAD 8971 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - - 到达不受影响 150-BR246D-80G3-12V-018L Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR246D-80G3-12V Microchip Technology BR246D-80G3-12V -
RFQ
ECAD 5741 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - - 到达不受影响 150-BR246D-80G3-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 80欧姆 150 ma
BR230-290C3-28V Microchip Technology BR230-290C3-28V -
RFQ
ECAD 3673 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 插入 到达不受影响 150-BR230-290C3-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 290欧姆 96.6 MA
BR230-78C1-12V Microchip Technology BR230-78C1-12V -
RFQ
ECAD 9943 0.00000000 微芯片技术 BR230 大部分 积极的 -70°C〜125°C 通过洞 - 插入 到达不受影响 150-BR230-78C1-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 9 VDC 3.5 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 78欧姆 153.8 ma
BR246D-1000B3-48V-036M Microchip Technology BR246D-1000B3-48V-036M -
RFQ
ECAD 3892 0.00000000 微芯片技术 BR246D 大部分 积极的 -70°C〜125°C 底盘安装 - 焊钩 到达不受影响 150-BR246D-1000B3-48V-036M Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 36 VDC 11 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 1 kohms 48 ma
BR230D-290B1-28V Microchip Technology BR230D-290B1-28V -
RFQ
ECAD 8309 0.00000000 微芯片技术 BR230D 大部分 积极的 -70°C〜125°C - - 焊钩 到达不受影响 150-BR230D-290B1-28V Ear99 8536.41.0050 1 - 28VDC 4pdt(4形式c(c) 10 a 208VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 18 VDC 5.1 VDC 通用目的 15 ms 15 ms 290欧姆 96.6 MA
BR246-80C1-12V Microchip Technology BR246-80C1-12V -
RFQ
ECAD 2791 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C - - - 到达不受影响 150-BR246-80C1-12V Ear99 8536.41.0050 1 - 12vdc DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - 8.3 VDC 0.6 VDC 通用目的 7 ms 7 ms 80欧姆 150 ma
BR246-1000C1-48V Microchip Technology BR246-1000C1-48V -
RFQ
ECAD 9593 0.00000000 微芯片技术 BR246 大部分 积极的 -65°C〜125°C - - - 到达不受影响 150-BR246-1000C1-48V Ear99 8536.41.0050 1 - 48VDC DPDT(2表c) 10 a 115VAC,28VDC -MAX 非闩锁 - - - - 通用目的 7 ms 7 ms 1 kohms 48 ma
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库