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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | F254T254P05 | 1.2900 |  | 2846 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.600“ l x 0.400” W （15.24mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 5 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| F254T254P06 | 1.4900 | | 7013 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| F254T254P10 | 1.8900 | | 3665 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ LX 0.400” W （27.94mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 10 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| F396T254P15 | 4.1800 | | 7426 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.400“ LX 0.400” W （60.96mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F396 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.156“（3.96毫米） | 15 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| Gen-DR045-P40 | 9.9900 | | 3734 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ LX 1.000” W （50.80mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | Gen-D | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.018“（0.45mm） | 40 | SMD浸入 | - | 0.45mm连接器 | ||||||
| Gen-DR127-P40 | 9.9900 | | 4953 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ LX 1.000” W （50.80mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | Gen-D | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 40 | SMD浸入 | - | 1.27毫米连接器 | ||||||
| Gen-DR508-P20 | 9.9900 | | 2562 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ LX 1.000” W （50.80mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | Gen-D | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.200“（5.08mm） | 20 | SMD浸入 | - | 5.08mm连接器 | ||||||
| IPC0189 | 9.9700 | | 2811 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.400“ l x 1.000” W （35.56mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | QFN | |||||||
| IPC0194 | 8.4200 | | 7466 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.700” W （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 14 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | LGA | |||||||
| IPC0196 | 5.4500 | | 4282 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.500” W （25.40mm x 12.70mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN | |||||||
| IPC0201 | 18.1300 | | 6628 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.400“ l x 1.000” W （86.36mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 64 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | htqfp | |||||||
| IPC0203 | 3.2200 | | 8894 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.051“（1.30mm） | 3 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | SOT | |||||||
| IPC0205 | 7.1600 | | 4024 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.600” W （17.78mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 12 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | LGA | |||||||
| IPC0207 | 9.4200 | | 8219 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.400“ l x 1.000” W （35.56mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 24 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | QFN | |||||||
| IPC0211 | 7.6200 | | 4482 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.800” W （25.40mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 12 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN | |||||||
| IPC0214 | 7.6200 | | 3841 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.800” W （25.40mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 12 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN，MLP | |||||||
| IPC0215 | 9.3100 | | 3962 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ l x 1.000” W 30.48mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | QFN | |||||||
| IPC0216 | 5.4500 | | 1788年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.500” W （25.40mm x 12.70mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.063“（1.60mm） | 6 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 引领 | |||||||
| IPC0219 | 4.8200 | | 24 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.300” w （17.78mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.014“（0.35mm） | 6 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN | |||||||
| IPC0223 | 4.7700 | | 6127 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.300” W （25.40mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.108“（2.75mm） | 2 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 引领 | |||||||
| IPC0231 | 4.1800 | | 4017 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.043“ （1.10mm） | 3 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 引领 | |||||||
| IPC0233 | 22.1200 | | 8789 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 5.200“ l x 1.000” W （132.08mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 100 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | htqfp | |||||||
| IPC0238 | 18.1300 | | 8581 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.200“ l x 1.000” W （81.28mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 64 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | htqfp | |||||||
| LS0005 | 0.5900 | | 8303 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.300” W（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.037“（0.95mm） | 5 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | SOT-23 | |||||||
| LS0006 | 0.5900 | | 1756年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.300” W（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.037“（0.95mm） | 5 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | SOT-23 | |||||||
| PA-TQFP-BB003-1 | 15.2900 | | 2269 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 4.000“ LX 4.000” W （101.60mm x 101.60mm） | fr4环o玻璃 | PA-TQFP | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48、64、80、100 | SMD到PGA | 0.063“（1.60mm） | TQFP | ||||||
| SBBSM2108-1 | 2.0900 | | 1437 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.30“ LX 0.90” W （58.4mm x 22.9mm） | fr4环o玻璃 | SBBSM | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1“ （2.54mm）网格 | 镀上的表面安装 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | - | ||||
| SBBTH200P | 4.7400 | | 5369 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.00“ LX 2.00” W （50.8mm x 50.8mm） | fr4环o玻璃 | sbbth | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | 0.039“（1.00mm） | ||||
| SBBTH4060-1 | 17.8900 | | 4784 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 6.10“ l x 4.20” W （154.9mm x 106.7mm） | fr4环o玻璃 | sbbth | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1“ （2.54mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | 0.039“（1.00mm） | ||||
 | NDR050D254P040 | 6.8900 | | 29 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ LX 1.000” W （50.80mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | NDR050 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NDR050D254P040 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | SMD浸入 | - | 0.5mm连接器 |
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