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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CN0020 | 5.2900 |  | 3032 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.400” （17.78mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.098“（2.50mm） | 3 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | 2.5mm ID，5.5mm OD插头 | |||||||
 | PA0193 | 5.2900 | | 21 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop | |||||||
 | IPC0038 | 6.8900 | | 8553 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.800” （25.40mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 12 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
 | DIP600T300P04 | 0.9900 | | 332 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | dip600 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 4 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | DR254D254P80 | 17.7400 | | 9136 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 4.000“ LX 0.900” W （101.60mm x 22.86mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 80 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米连接器 | ||||||
| DR200D254P20 | 7.0500 | | 4188 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 20 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米连接器 | ||||||
 | PA0022 | 7.1900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.800” （25.40mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 36 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | SSOP | |||||||
| IPC0201 | 18.1300 | | 6628 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.400“ l x 1.000” W （86.36mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 64 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | htqfp | |||||||
| DR127DR254P14 | 5.6800 | | 5999 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.700” W （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 14 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | ||||||
 | IPC0033 | 16.7900 | | 6642 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 3.600” （25.40mm x 91.44mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 68 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
 | PA0203 | 15.7900 | | 5183 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.800“ x 1.800” （45.72mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 112 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LQFP | |||||||
 | PA0194C | 8.7900 | | 37 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.400” W （25.40mm x 10.16mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0194C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 20 | SMD浸入 | - | tssop | |||||||
 | PA0073C | 15.5900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.400“ LX 0.700” W （60.96mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0073C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | SMD浸入 | - | QFN | |||||||
 | DC2413J-10X | 4.9000 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | DC2413 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.191“ 4.85mm） | 2 | SMD通过孔镀 | - | 2413 | ||||||
| F127T127P05 | 1.2900 | | 8667 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.600“ l x 0.400” W （15.24mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 5 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| DR127D254P06 | 4.0600 | | 8277 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.300” w （17.78mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 6 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | ||||||
| IPC0172 | 5.5900 | | 2453 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.600” W （25.40mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN，MLP | |||||||
 | IPC0020 | 10.4900 | | 22 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.800” （25.40mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 32 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
 | IPC0056 | 4.1900 | | 2978 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.300” （25.40mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | |||||||
 | IPC0096 | 6.2900 | | 35 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.600” （25.40mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 12 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LGA | |||||||
| DC0805T | 0.8700 | | 9532 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.100” W（10.16mm x 2.54mm） | fr4环o玻璃 | DC0805 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.078“（1.98毫米） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0805 | ||||||
 | IPC0006C | 10.8900 | | 16 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.400” W （25.40mm x 10.16mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-IPC0006C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 20 | SMD浸入 | - | QFN | |||||||
 | PA0092C | 11.3900 | | 39 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.600“ l x 0.700” W （40.64mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0092C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 32 | SMD浸入 | - | TQFP | |||||||
| DR040D254P040 | 6.8900 | | 3081 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ LX 1.000” W （50.80mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | DR040 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 40 | 连接器浸入 | - | 0.4mm连接器 | ||||||
| SBBTH127P | 4.7900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.00“ LX 2.00” W （50.8mm x 50.8mm） | fr4环o玻璃 | sbbth | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“ （1.27mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | 0.025“（0.64mm） | ||||
 | BGA0030 | 42.4900 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 1.800” w （17.78mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 36 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | BGA | |||||||
 | IPC0091 | 9.4900 | | 4070 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.600” （25.40mm x 40.64mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Powersso | |||||||
 | IPC0103 | 5.7900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.500” （25.40mm x 12.70mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 10 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LGA | |||||||
 | PA0195 | 6.8900 | | 87 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop | |||||||
 | PA0038 | 6.2900 | | 9531 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.600” （25.40mm x 40.64mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 30 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop |
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