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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 |
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![]() | PA0008C | 7.6900 | ![]() | 216 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W (25.40mm x 17.78mm) | fr4环o玻璃 | PA0008 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 315-PA0008C | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050“(1.27mm) | 20 | SMD浸入 | 0.063“(1.60mm) | Soic | |
![]() | IPC0244 | 3.6900 | ![]() | 42 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W (17.78mm x 5.08mm) | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0244 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.014“(0.35mm) | 4 | SMD浸入 | 0.063“(1.60mm) | BGA |
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