SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 尺寸 /尺寸 材料 基本产品编号 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 沥青 位置数量 原始板类型 板厚度 包裹接受
PA0008C Chip Quik Inc. PA0008C 7.6900
RFQ
ECAD 216 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ LX 0.700” W (25.40mm x 17.78mm) fr4环o玻璃 PA0008 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 315-PA0008C Ear99 8534.00.0070 1 0.050“(1.27mm) 20 SMD浸入 0.063“(1.60mm) Soic
IPC0244 Chip Quik Inc. IPC0244 3.6900
RFQ
ECAD 42 0.00000000 芯片Quik Inc. - 大部分 积极的 0.700“ l x 0.200” W (17.78mm x 5.08mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 315-IPC0244 Ear99 8536.69.4040 1 0.014“(0.35mm) 4 SMD浸入 0.063“(1.60mm) BGA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库