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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PA0056 | 7.3900 |  | 1229 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | MLP，MLF | ||||||||
 | IPC0048 | 8.9900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 24 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Powersoic，PSOP，HSOP | ||||||||
 | IPC0111 | 11.5900 | | 4934 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ x 2.400” （30.48mm x 60.96mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 44 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | HSOP | ||||||||
 | IPC0045 | 14.1900 | | 6301 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.500” （25.40mm x 63.50mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 46 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | ||||||||
 | BGA0 009 | 57.6900 | | 3633 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.100“ x 4.10” （78.74mm x 104.14mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 484 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | BGA | ||||||||
 | PA0141 | 11.5900 | | 1779年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LLP | ||||||||
 | IPC0097 | 14.6900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.600” （25.40mm x 66.04mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 48 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | ||||||||
 | BGA0 014 | 34.9900 | | 8138 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.700” （25.40mm x 68.58mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.029“（0.75mm） | 54 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | BGA | ||||||||
 | FPC040P050 | 7.8900 | | 7122 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 2.550” （22.86mm x 64.77毫米） | fr4环o玻璃 | FPC040 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 50 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 | |||||||
 | IPC0147 | 12.0900 | | 5678 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.600” （25.40mm x 66.04mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 48 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | HSOP | ||||||||
 | IPC0094 | 10.4900 | | 3769 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.100” （25.40mm x 53.34mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 38 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Powersso | ||||||||
 | IPC0129 | 4.1900 | | 9060 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.300” （25.40mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 6 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | SOT-886 | ||||||||
 | PA0079 | 6.2900 | | 9038 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 38 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TVSOP | ||||||||
 | DC0805T-10X | 4.9000 | | 58 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 0.100”（10.16mm x 2.54mm） | fr4环o玻璃 | DC0805 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD浸入 | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0805 | |||||||
 | PA0188 | 15.2900 | | 19 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.300“ x 2.300” （58.42mm x 58.42mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 144 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LQFP | ||||||||
 | DC0402T-10X | 4.9000 | | 1350 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 0.100”（10.16mm x 2.54mm） | fr4环o玻璃 | DC0402 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD浸入 | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0402 | |||||||
 | DC0805S-10X | 4.9000 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 0.300”（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DC0805 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD浸入 | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0805 | |||||||
 | SBBSM2106-1 | 1.5900 | | 179 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.30“ LX 0.70” W （58.4mm x 17.8mm） | fr4环o玻璃 | SBBSM | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 镀上的表面安装 | 面包板，表面安装 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | - | |||||
 | SBB2805-1 | 3.1900 | | 70 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.20“ LX 2.60” W （81.3mm x 66.0mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 通过孔（（npth）不镀盘 | 面包板，通用 | - | 3（3） | - | 0.039“（1.00mm） | ||||||
 | F127T254P06 | 1.4900 | | 38 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | fr4环o玻璃 | F127 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | |||||||||
 | PA0106Socket | 16.7900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LCC，JLCC，PLCC | ||||||||
 | F127T254P16 | 2.9900 | | 63 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | fr4环o玻璃 | F127 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | |||||||||
 | SBB8006-SS-1 | 13.6900 | | 21 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 8.40“ l x 4.10” W （213.4mm x 104.1mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 通过孔（（npth）不镀盘 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | 5（5） | - | 0.039“（1.00mm） | ||||||
 | CN0029 | 5.2900 | | 49 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 1.200”（10.16mm x 30.48mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 9 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DB9 | ||||||||
 | CN0020 | 5.2900 | | 3032 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.400” （17.78mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.098“（2.50mm） | 3 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | 2.5mm ID，5.5mm OD插头 | ||||||||
 | MPH100 IMP40F-GV-SM | 2.0900 | | 173 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | MPH100 | 标题，40针 | 原型板 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | ||||||||||||
 | PA-TQFP-BB001-1 | 14.6900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 4.000“ x 4.000” （101.60mm x 101.60mm） | fr4环o玻璃 | PA-TQFP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48、64、80、100 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TQFP | |||||||
 | CN0007 | 5.2900 | | 24 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.700” （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 4 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | USB-B（USB type-b） | ||||||||
 | DR050D254P040 | 6.8900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | DR050 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | 0.5mm连接器 | |||||||
 | DR200D254P20F | 9.4900 | | 1 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 1.000” （17.78mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 20 | 连接器浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | 2.00毫米标头 |
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