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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DR050D254P050 | 7.8900 |  | 3800 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.500“ LX 1.000” W （63.50mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | DR050 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 50 | 连接器浸入 | - | 0.5mm连接器 | ||||||
 | F200T254P04 | 1.0900 | | 6398 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.500“ l x 0.400” W （12.70mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 4 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | PA0006C | 7.0900 | | 28 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ LX 0.700” W （20.32mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | PA0006 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0006C | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | Soic | |||||
| IPC0214 | 7.6200 | | 3841 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.800” W （25.40mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 12 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN，MLP | |||||||
 | CN0035 | 5.2900 | | 67 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 8 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | RJ45，以太网插头 | |||||||
 | IPC0048 | 8.9900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 24 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Powersoic，PSOP，HSOP | |||||||
 | PA0070 | 10.4900 | | 7919 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
 | PA0203 | 15.7900 | | 5183 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.800“ x 1.800” （45.72mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 112 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LQFP | |||||||
| IPC0187 | 9.4900 | | 7977 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 1.600” W （25.40mm x 40.64mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 28 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | QFN | |||||||
| IPC0186 | 8.9900 | | 6160 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 1.400” W （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 24 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | QFN | |||||||
 | PA0219C-pr-socket | 19.7900 | | 6 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ l x 0.900” W （22.86mm x 22.86mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0219C-pr插座 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 52 | SMD到PGA | - | LCC，JLCC，PLCC | |||||||
| DR100D254P22 | 7.5000 | | 5262 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ l x 0.700” W （27.94mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 22 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1mm连接器 | ||||||
 | DR050D254P040 | 6.8900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | DR050 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | 0.5mm连接器 | ||||||
 | DC0402T-10X | 4.9000 | | 1350 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 0.100”（10.16mm x 2.54mm） | fr4环o玻璃 | DC0402 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD浸入 | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0402 | ||||||
 | IPC0079 | 6.8900 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.000” （25.40mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | MSOP | |||||||
| SBBTH127P | 4.7900 | | 7 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.00“ LX 2.00” W （50.8mm x 50.8mm） | fr4环o玻璃 | sbbth | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“ （1.27mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | 0.025“（0.64mm） | ||||
 | BGA0 009 | 57.6900 | | 3633 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.100“ x 4.10” （78.74mm x 104.14mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 484 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | BGA | |||||||
 | PA-TQFP-BB001-1 | 14.6900 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 4.000“ x 4.000” （101.60mm x 101.60mm） | fr4环o玻璃 | PA-TQFP | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48、64、80、100 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TQFP | ||||||
 | IPC0022 | 10.4900 | | 4297 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.800” （25.40mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 32 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
| DR200D254P06F | 5.7900 | | 5745 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.300” w （17.78mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 6 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米标头 | ||||||
| F127T200P06 | 1.4900 | | 2140 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| F200T254P06 | 1.4900 | | 8678 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | PA0079 | 6.2900 | | 9038 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 38 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TVSOP | |||||||
 | DIP600T300P20 | 4.0900 | | 39 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | dip600 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 20 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| DR127D254P40 | 11.0800 | | 5654 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ LX 0.900” W （50.80mm x 22.86mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 40 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | ||||||
 | DC0805S-10X | 4.9000 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 0.300”（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DC0805 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD浸入 | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0805 | ||||||
 | PA0036 | 5.2900 | | 33 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 1.200” （17.78mm x 30.48mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 24 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop | |||||||
| DR127D254P16 | 6.2000 | | 1350 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ LX 0.700” W （20.32mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | ||||||
| DR127DR254P20 | 7.0500 | | 3205 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | ||||||
 | SBB2805-1 | 3.1900 | | 70 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.20“ LX 2.60” W （81.3mm x 66.0mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 通过孔（（npth）不镀盘 | 面包板，通用 | - | 3（3） | - | 0.039“（1.00mm） |
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