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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 尺寸 /尺寸 材料 基本产品编号 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 沥青 位置数量 原始板类型 板厚度 包裹接受
DR254D254P04M Chip Quik Inc. DR254D254P04M 4.7900
RFQ
ECAD 4220 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.700“ l x 0.200” W (17.78mm x 5.08mm) fr4环o玻璃 DR254 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.100“(2.54mm) 4 连接器浸入 0.063“(1.60mm) 2.54毫米标头
IPC0228 Chip Quik Inc. IPC0228 4.1800
RFQ
ECAD 6292 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.700“ l x 0.200” W (17.78mm x 5.08mm) fr4环o玻璃 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.031“(0.80mm) 4 SMD浸入 0.063“(1.60mm) 引领
DR200D254P40M Chip Quik Inc. DR200D254P40M 19.9900
RFQ
ECAD 5846 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 2.000“ lx 0.700” W (50.80mm x 22.78mm) fr4环o玻璃 DR200 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.079“ (2.00mm) 40 连接器浸入 0.063“(1.60mm) 2毫米标头
IPC0208 Chip Quik Inc. IPC0208 7.7300
RFQ
ECAD 5759 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ LX 1.000” W (25.40mm x 25.40mm) fr4环o玻璃 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.025“(0.64mm) 16 SMD浸入 0.063“(1.60mm) QSOP
DC2010T Chip Quik Inc. DC2010T 0.8700
RFQ
ECAD 9798 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.400“ l x 0.300” W(10.16mm x 7.62mm) fr4环o玻璃 DC2010 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.185“(4.70mm) 2 SMD到sip 0.031“(0.79mm)1/32” 2010
DR200DR254P22 Chip Quik Inc. DR200DR254P22 7.5000
RFQ
ECAD 6596 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.100“ l x 0.700” W (27.94mm x 17.78mm) fr4环o玻璃 DR200 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.079“ (2.00mm) 22 SMD浸入 0.063“(1.60mm) 2毫米连接器
IPC0071 Chip Quik Inc. IPC0071 6.2900
RFQ
ECAD 2720 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ x 0.800” (25.40mm x 20.32mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.020“(0.50mm) 12 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” DFN
PA0159 Chip Quik Inc. PA0159 9.4900
RFQ
ECAD 4803 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.700“ x 0.700” (17.78mm x 17.78mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.020“(0.50mm) 14 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” MicroSMD,BGA
DR100D254P80F Chip Quik Inc. DR100D254P80F 36.7900
RFQ
ECAD 7891 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 4.000“ LX 0.900” W (101.60mm x 22.86mm) fr4环o玻璃 DR100 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.039“(1.00mm) 80 连接器浸入 0.063“(1.60mm) 1毫米标头
PA0011 Chip Quik Inc. PA0011 5.7900
RFQ
ECAD 38 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ x 1.400” (25.40mm x 35.56mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.050“(1.27mm) 28 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” Soic
DC1210T-10X Chip Quik Inc. DC1210T-10X 4.9000
RFQ
ECAD 30 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.400“ x 0.150”(10.16mm x 3.81mm) fr4环o玻璃 DC1210 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 - 2 SMD浸入 0.031“(0.79mm)1/32” 1210
IPC0093 Chip Quik Inc. IPC0093 9.9900
RFQ
ECAD 4200 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ x 1.800” (25.40mm x 45.72mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.026“(0.65mm) 32 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” Powersso
DIP300T600P20 Chip Quik Inc. DIP300T600P20 4.0900
RFQ
ECAD 64 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ LX 0.700” W (25.40mm x 17.78mm) fr4环o玻璃 dip300 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0070 1 0.100“(2.54mm) 20 浸入蘸酱 0.063“(1.60mm) -
DC1813T Chip Quik Inc. DC1813T 0.8700
RFQ
ECAD 2937 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.400“ l x 0.200” W(10.16mm x 5.08mm) fr4环o玻璃 DC1813 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.161“ 4.09mm) 2 SMD到sip 0.031“(0.79mm)1/32” 1813年
IPC0191 Chip Quik Inc. IPC0191 9.3100
RFQ
ECAD 5822 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 - - 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.047“(1.20mm) - SMD浸入 - -
F127T254P04 Chip Quik Inc. F127T254P04 1.0900
RFQ
ECAD 57 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 fr4环o玻璃 F127 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.050“(1.27mm) 4 通过孔将孔镀孔通过孔 0.063“(1.60mm)
DC2220J-10X Chip Quik Inc. DC2220J-10X 4.9000
RFQ
ECAD 6954 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.400“ l x 0.400” W(10.16mm x 10.16mm) fr4环o玻璃 DC2220 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.209“(5.31mm) 2 SMD通过孔镀 - 2220
DC0805J-10X Chip Quik Inc. DC0805J-10X 4.9000
RFQ
ECAD 20 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.400“ l x 0.200” W(10.16mm x 5.08mm) fr4环o玻璃 DC0805 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.078“(1.98毫米) 2 SMD通过孔镀 - 0805
DIP600T300P16 Chip Quik Inc. DIP600T300P16 3.2900
RFQ
ECAD 27 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.800“ LX 0.700” W (20.32mm x 17.78mm) fr4环o玻璃 dip600 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0070 1 0.100“(2.54mm) 16 浸入蘸酱 0.063“(1.60mm) -
PA0225 Chip Quik Inc. PA0225 3.6900
RFQ
ECAD 9245 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.700“ x 0.500” (17.78mm x 12.70mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.063“(1.60mm) 10 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” LSOP
F100T127P08 Chip Quik Inc. F100T127P08 1.6900
RFQ
ECAD 8570 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.900“ l x 0.400” W (22.86mm x 10.16mm) fr4环o玻璃 F100 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.039“(1.00mm) 8 通过孔将孔镀孔通过孔 0.063“(1.60mm) -
PA0011C Chip Quik Inc. PA0011C 8.7900
RFQ
ECAD 32 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.400“ l x 0.700” W (35.56mm x 17.78mm) fr4环o玻璃 PA0011 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 315-PA0011C Ear99 8534.00.0070 1 0.050“(1.27mm) 28 SMD浸入 0.063“(1.60mm) Soic
PA0069 Chip Quik Inc. PA0069 9.4900
RFQ
ECAD 2905 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ x 1.800” (25.40mm x 45.72mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.020“(0.50mm) 36 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” QFN薄
PA0041C Chip Quik Inc. PA0041C 11.9900
RFQ
ECAD 28 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 2.800“ LX 0.700” W (71.12mm x 17.78mm) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 315-PA0041C Ear99 8534.00.0040 1 0.020“(0.50mm) 56 SMD浸入 - tssop
DR254D254P12 Chip Quik Inc. DR254D254P12 5.2200
RFQ
ECAD 4260 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.700“ l x 0.600” W (17.78mm x 15.24mm) fr4环o玻璃 DR254 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.100“(2.54mm) 12 连接器浸入 0.063“(1.60mm) 2.54毫米连接器
DC2512J-10X Chip Quik Inc. DC2512J-10X 4.9000
RFQ
ECAD 6536 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.400“ l x 0.400” W(10.16mm x 10.16mm) fr4环o玻璃 DC2512 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8534.00.0040 1 0.240“(6.10mm) 2 SMD通过孔镀 - 2512
DR127D254P40F Chip Quik Inc. DR127D254P40F 20.4900
RFQ
ECAD 2 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.900“ x 2.000” (22.86mm x 50.80mm) fr4环o玻璃 DR127 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.050“(1.27mm) 40 连接器浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” 1.27毫米标头
FPC040P070 Chip Quik Inc. FPC040P070 9.9900
RFQ
ECAD 2 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 0.900“ x 3.550” (22.86mm x 90.17mm) fr4环o玻璃 FPC040 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.016“(0.40mm) 70 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” FPC连接器
IPC0117 Chip Quik Inc. IPC0117 6.8900
RFQ
ECAD 9048 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.000“ x 0.900” (25.40mm x 22.86mm) fr4环o玻璃 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8536.69.4040 1 0.020“(0.50mm) 14 SMD浸入 0.062“(1.57毫米)1/16” QFN
PA0030C Chip Quik Inc. PA0030C 8.7900
RFQ
ECAD 37 0.00000000 芯片Quik Inc. 原始优势 大部分 积极的 1.200“ l x 0.400” w 30.48mm x 10.16毫米) - 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 315-PA0030C Ear99 8534.00.0040 1 0.025“(0.64mm) 24 SMD浸入 - QSOP
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库