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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 附件类型 | 用于/相关产品 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DIP300T600P20 | 4.0900 |  | 64 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | dip300 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 20 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||||
 | F200T200P06 | 1.4900 | | 1401 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||||
| DC0402S | 0.8700 | | 9955 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.300” W（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DC0402 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.035“（0.90mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 0402 | ||||||||
| MPH100 IMP40M-GV长 | - | | 4041 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 过时的 | MPH100 | 标题，40针 | 原型板 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | |||||||||||||
| DR200D254P40M | 19.9900 | | 5846 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.000“ lx 0.700” W （50.80mm x 22.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 40 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米标头 | ||||||||
| CN0018 | 5.2900 | | 6138 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 3 | sip | 0.063“（1.60mm） | 1.75毫米ID，4.75mm OD插头 | |||||||||
| DC1210S | 0.8700 | | 2071 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | DC1210 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.118“（3.00mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 1210 | ||||||||
 | MPH100 IMP40M-GV-TH | 2.0900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | MPH100 | 标题，40针 | 原型板 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | |||||||||||||
 | CN0030 | 5.2900 | | 79 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 1.200”（10.16mm x 30.48mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 9 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DB9 | |||||||||
| DR100D254P06 | 4.1000 | | 20 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.300” w （17.78mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 6 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1mm连接器 | ||||||||
 | PA0213 | 11.5900 | | 9838 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 4.300” （25.40mm x 109.22mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 86 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TSOP | |||||||||
 | IPC0015 | 8.9900 | | 2576 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 24 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||||
 | PA0106C-PR | 8.9900 | | 90 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 0.600“ l x 0.600” W （15.24mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0106C-PR | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | SMD到PGA | - | LCC，JLCC，PLCC | ||||||||
| IPC0177 | 8.8900 | | 7095 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 2.400” W （25.40mm x 60.96mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | tssop | |||||||||
| SBB830-QTY25 | 78.7900 | | 9154 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 6.60“ l x 2.30” W （167.6mm x 58.4mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1“ （2.54mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | 5（5） | - | 0.039“（1.00mm） | |||||||
| DR254D254P20F | 8.9900 | | 1628年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 20 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米标头 | ||||||||
 | IPC0116 | 9.4900 | | 7975 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ x 1.700” （30.48mm x 43.18mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 30 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | HSOP | |||||||||
| DR254D254P22F | 9.4900 | | 8518 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ l x 0.700” W （27.94mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 22 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米标头 | ||||||||
 | FPC040P060 | 8.9900 | | 8508 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 3.050” （22.86mm x 77.47mm） | fr4环o玻璃 | FPC040 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 60 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 | ||||||||
 | PA0040C | 10.3900 | | 40 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.400“ LX 0.700” W （60.96mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0040C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | SMD浸入 | - | tssop | |||||||||
 | PA0082 | 2.6900 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.200” （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 3 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | SC-70，SOT-323 | |||||||||
 | IPC0090 | 6.2900 | | 8632 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.600” （25.40mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 12 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LGA | |||||||||
| F127T200P10 | 1.8900 | | 8039 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ LX 0.400” W （27.94mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0020 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 10 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||||
| DR200D254P20M | 9.4900 | | 1547年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 20 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米标头 | ||||||||
| DR100D254P08F | 7.3900 | | 6209 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 8 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1毫米标头 | ||||||||
 | PA0006 | 4.0900 | | 6200 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Soic | |||||||||
 | FPC100P010 | 3.6900 | | 58 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 0.850” （22.86mm x 21.59mm） | fr4环o玻璃 | FPC100 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 10 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 | ||||||||
 | PA0028 | 4.7900 | | 22 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QSOP | |||||||||
| DR200D254P04 | 3.5800 | | 4181 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 4 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米连接器 | ||||||||
| DR254D254P04 | 3.5800 | | 4406 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 4 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米连接器 |
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