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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | F200T254P05 | 1.2900 |  | 2563 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.600“ l x 0.400” W （15.24mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 5 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | IPC0067 | 5.7900 | | 45 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.700” （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | |||||||
 | DIP300T600P22 | 4.5900 | | 6472 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ l x 0.700” W （27.94mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | dip300 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 22 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | DIP300T600P26 | 5.3900 | | 30 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.300“ l x 0.700” W （33.02mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | dip300 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 26 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| DR200DR254P16 | 6.1400 | | 1693年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ LX 0.700” W （20.32mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 16 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米连接器 | ||||||
 | FPC040P060 | 8.9900 | | 8508 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 3.050” （22.86mm x 77.47mm） | fr4环o玻璃 | FPC040 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 60 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 | ||||||
 | F127T254P08 | 1.6900 | | 55 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | fr4环o玻璃 | F127 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 8 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | ||||||||
 | PA0113 | 15.7900 | | 32 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 3.200” （25.40mm x 81.28mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 64 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | PQFP，TQFP | |||||||
| DC2924T | 0.8700 | | 3624 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | DC2924 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.245“（6.22mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 2924 | ||||||
 | PA0103 | 6.2900 | | 32 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LGA | |||||||
 | PA0080 | 8.3900 | | 9134 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.400” （25.40mm x 60.96mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 48 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TVSOP | |||||||
 | PA0041 | 8.9900 | | 15 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.800” （25.40mm x 71.12mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop | |||||||
| IPC0225 | 6.0200 | | 1617年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.600” W （25.40mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 8 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | DFN | |||||||
 | PA0026C | 6.4900 | | 51 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | PA0026 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0026C | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | MSOP，UMAX，USOP | |||||
 | IPC0015 | 8.9900 | | 2576 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 24 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
| DR100D254P10 | 4.8200 | | 24 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.500” W （17.78mm x 12.70mm） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 10 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1mm连接器 | ||||||
| F100T254P05 | 1.2900 | | 2591 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.600“ l x 0.400” W （15.24mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 5 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| CN0021 | 12.5900 | | 8786 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.500“ l x 1.500” W （63.50mm x 38.10mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | - | sip | 0.063“（1.60mm） | - | |||||||
 | F200T254P08 | 1.6900 | | 120 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | fr4环o玻璃 | F200 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 8 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | ||||||||
| DR200D254P10M | 6.8900 | | 4647 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.500” W （17.78mm x 12.70mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 10 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米标头 | ||||||
| DR200D254P22F | 9.9900 | | 7448 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ l x 0.700” W （27.94mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 22 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米标头 | ||||||
| CN0032 | 5.2900 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.500“ l x 0.400” W （38.10mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 15 | sip | 0.063“（1.60mm） | DB15 | |||||||
 | IPC0106 | 6.2900 | | 6571 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.900” （25.40mm x 22.86mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | |||||||
 | IPC0058 | 5.2900 | | 8046 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.600” （25.40mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | |||||||
| DR100D254P24F | 11.5900 | | 8025 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ l x 0.700” w 30.48mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 24 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1毫米标头 | ||||||
 | PA0059 | 4.1900 | | 1263 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.700” （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
 | SBB206 | 2.4900 | | 137 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.30“ LX 2.10” W （58.4mm x 53.3mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.062“（1.58毫米） | 5（5） | - | - | |||||
| DC1411T | 0.8700 | | 7431 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.200” W（10.16mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DC1411 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.114“（2.90mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 1411 | ||||||
| F100T127P06 | 1.4900 | | 5924 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | PA0104 | 14.1900 | | 3429 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.600” （25.40mm x 66.04mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 52 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LQFP，MQFP，TQFP |
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