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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | F100T200P08 | 1.6900 |  | 6990 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ l x 0.400” W （22.86mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 8 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
| F127T127P16 | 2.9900 | | 7685 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.700“ l x 0.400” W （43.18mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
 | DIP070T100P32 | 4.9900 | | 4 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.600“ l x 1.000” W （40.64mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | DIP070 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.070“（1.78mm） | 32 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
 | PA0096 | 15.7900 | | 28 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 3.200” （25.40mm x 81.28mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 64 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LQFP，TQFP，VQFP | ||||||
 | PA0106 | 11.5900 | | 14 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LCC，JLCC，PLCC | ||||||
| DC2924J | 0.8700 | | 7613 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | DC2924 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.245“（6.22mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 2924 | |||||
 | IPC0115 | 6.8900 | | 6502 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.900” （25.40mm x 22.86mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | ||||||
 | PCB3001-1 | 3.1900 | | 98 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ x 1.400” （20.32mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | SOIC，SOP | ||||||
 | IPC0104 | 6.2900 | | 4958 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.800” （25.40mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.018“（0.45mm） | 12 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | ||||||
 | PA0226 | 9.4900 | | 8888 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.800” （25.40mm x 71.12mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 56 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | SSOP | ||||||
 | PA0099 | 6.2900 | | 7431 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LGA | ||||||
| SBB830-QTY25 | 78.7900 | | 9154 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 6.60“ l x 2.30” W （167.6mm x 58.4mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1“ （2.54mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | 5（5） | - | 0.039“（1.00mm） | ||||
 | PA0071 | 10.4900 | | 26 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.000” （25.40mm x 50.80mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 40 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | ||||||
| DR200D254P24 | 7.9600 | | 2131 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ l x 0.700” w 30.48mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 24 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米连接器 | |||||
| IPC0178 | 9.8900 | | 1169 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ l x 2.800” W （25.40mm x 71.12mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | tssop | ||||||
| DR100D254P20M | 10.4900 | | 9338 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 20 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1毫米标头 | |||||
 | PA0181 | 3.6900 | | 7786 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.400” （17.78mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.037“（0.95mm） | 8 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | 超级 | ||||||
| F100T127P04 | 1.0900 | | 9607 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.500“ l x 0.400” W （12.70mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 4 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
| SBBTH127-254P | 4.7900 | | 27 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.00“ LX 2.00” W （50.8mm x 50.8mm） | fr4环o玻璃 | sbbth | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.90.8585 | 1 | 0.05“ （1.27mm），0.1”（0.1” （2.54mm）网格 | （PTH）镀板 | 面包板，通用 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | 0.039“（1.00mm） | |||
 | PA0005 | 4.0900 | | 9585 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.800” （17.78mm x 20.32mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 16 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Soic | ||||||
| F100T200P16 | 2.9900 | | 3715 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.700“ l x 0.400” W （43.18mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 16 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
| F200T254P05 | 1.2900 | | 2563 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.600“ l x 0.400” W （15.24mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 5 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
 | IPC0067 | 5.7900 | | 45 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.700” （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | DFN | ||||||
 | DIP300T600P22 | 4.5900 | | 6472 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ l x 0.700” W （27.94mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | dip300 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 22 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||
| DR200DR254P16 | 6.1400 | | 1693年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ LX 0.700” W （20.32mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 16 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米连接器 | |||||
 | FPC040P060 | 8.9900 | | 8508 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 3.050” （22.86mm x 77.47mm） | fr4环o玻璃 | FPC040 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 60 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 | |||||
 | PA0113 | 15.7900 | | 32 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 3.200” （25.40mm x 81.28mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 64 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | PQFP，TQFP | ||||||
| DC2924T | 0.8700 | | 3624 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | DC2924 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.245“（6.22mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 2924 | |||||
 | PA0080 | 8.3900 | | 9134 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.400” （25.40mm x 60.96mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 48 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TVSOP | ||||||
 | PA0041 | 8.9900 | | 15 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.800” （25.40mm x 71.12mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop |
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