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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 材料 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 沥青 | 位置数量 | 电镀 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 | 电路模式 | 边缘触点 | 孔直径 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DR254D254P04M | 4.7900 |  | 4220 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 4 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米标头 | ||||||
 | PA0052 | 4.7900 | | 8916 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.700” （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | MLP，MLF | |||||||
| F200T200P10 | 1.8900 | | 3464 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ LX 0.400” W （27.94mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 10 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
| IPC0236 | 15.7400 | | 5576 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.800“ LX 1.000” W （71.12mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 52 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | htqfp | |||||||
 | PA0020C-N | 8.7900 | | 150 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.400“ l x 0.400” W （35.56mm x 10.16毫米） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0020C-N | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 28 | SMD浸入 | - | SSOP | |||||||
 | IPC0193Socket | 21.9900 | | 12 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 3.400“ l x 1.200” W （86.36mm x 30.48mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0193Socket | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 68 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | PLCC | ||||||
 | PA0008C | 7.6900 | | 216 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | PA0008 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0008C | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 20 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | Soic | |||||
| SBBSM4060-1 | 16.7900 | | 4233 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 6.10“ l x 4.20” W （154.9mm x 106.7mm） | fr4环o玻璃 | SBBSM | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.1“ （2.54mm）网格 | 镀上的表面安装 | 面包板，表面安装 | 0.063“（1.60mm） | （（（） | - | - | ||||
| DR127D254P24 | 7.9600 | | 7346 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ l x 0.700” w 30.48mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 24 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | ||||||
| DR200D254P08F | 6.2900 | | 8983 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 8 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米标头 | ||||||
 | PA0159 | 9.4900 | | 4803 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 0.700” （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 14 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | MicroSMD，BGA | |||||||
 | PA0011 | 5.7900 | | 38 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.400” （25.40mm x 35.56mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | Soic | |||||||
| DR254D254P04F | 4.7900 | | 1206 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 4 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米标头 | ||||||
| DC1813T | 0.8700 | | 2937 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.200” W（10.16mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DC1813 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.161“ 4.09mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 1813年 | ||||||
 | DC2220J-10X | 4.9000 | | 6954 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | DC2220 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.209“（5.31mm） | 2 | SMD通过孔镀 | - | 2220 | ||||||
 | IPC0246 | 4.1900 | | 50 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.300” W （25.40mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0246 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 6 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||||
 | PA0042C | 6.1900 | | 26 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.400” W（10.16mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | PA0042 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0042C | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 8 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | VSSOP | |||||
| DR200DR254P22 | 7.5000 | | 6596 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ l x 0.700” W （27.94mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR200 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.079“ （2.00mm） | 22 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2毫米连接器 | ||||||
| DC2010T | 0.8700 | | 9798 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.300” W（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DC2010 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.185“（4.70mm） | 2 | SMD到sip | 0.031“（0.79mm）1/32” | 2010 | ||||||
| IPC0208 | 7.7300 | | 5759 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 1.000” W （25.40mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | QSOP | |||||||
 | PA0011C | 8.7900 | | 32 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.400“ l x 0.700” W （35.56mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | PA0011 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0011C | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 28 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | Soic | |||||
 | PA0093C | 13.4900 | | 35 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.200“ l x 0.700” W （55.88mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0093C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 44 | SMD浸入 | - | LQFP，PQFP，TQFP，VQFP | |||||||
 | PA0196 | 11.0900 | | 1786年 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 3.200” （25.40mm x 81.28mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 64 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | tssop | |||||||
 | NDR040D254P060 | 8.9900 | | 23 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 3.000“ LX 1.000” W （76.20mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | NDR040 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-NDR040D254P060 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 60 | SMD浸入 | - | 0.4mm连接器 | |||||
| DR127D254P12M | 7.8900 | | 4528 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.600” W （17.78mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 12 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米标头 | ||||||
 | PA0182C | 6.6900 | | 43 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ LX 0.400” W （20.32mm x 10.16mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0182C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.025“（0.64mm） | 16 | SMD浸入 | - | SSOP | |||||||
 | IPC0037 | 6.2900 | | 4668 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 0.600” （25.40mm x 15.24mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 12 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
| F100T100P06 | 1.4900 | | 2677 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | F100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 6 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | ||||||
 | PA0074 | 13.6900 | | 8323 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.800” （25.40mm x 71.12mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 56 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | |||||||
 | FPC030P025 | 6.8900 | | 38 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 1.300” （22.86mm x 33.02mm） | fr4环o玻璃 | FPC030 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.024“（0.60mm） | 25 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 |
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