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（1172））
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 尺寸 /尺寸 | 类型 | 材料 | 特征 | 基本产品编号 | 颜色 | 保质期 | 保质期开始 | 存储/制冷温度 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 形式 | 沥青 | 位置数量 | 原始板类型 | 板厚度 | 包裹接受 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DIP600T300P20 | 4.0900 |  | 39 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ LX 0.700” W （25.40mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | dip600 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 20 | 浸入蘸酱 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||||||
 | Nanocoat200-thinner-500ml | 128.0000 | | 5 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 涂料去除剂 | 涂层 | 浅黄色 | 24个月 | 制造日期 | 68°F〜77°F （20°C 〜25°C） | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-Nanocoat200-thinner-500ml | 1 | - | |||||||||||
 | IPC0020 | 10.4900 | | 22 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.800” （25.40mm x 45.72mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 32 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | ||||||||||
 | PA0188 | 15.2900 | | 19 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.300“ x 2.300” （58.42mm x 58.42mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 144 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LQFP | ||||||||||
 | PA0087C | 5.6900 | | 2251 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ l x 0.300” W（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | PA0087 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0087C | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 6 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | SC70-6 | ||||||||
 | DC1206S-10X | 4.9000 | | 27 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.400“ x 0.300”（10.16mm x 7.62mm） | fr4环o玻璃 | DC1206 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 2 | SMD浸入 | 0.031“（0.79mm）1/32” | 1206 | |||||||||
 | IPC0029 | 14.6900 | | 9381 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.600” （25.40mm x 66.04mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | QFN | ||||||||||
 | CN0033 | 5.2900 | | 7958 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.500“ LX 0.400” W （63.50mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 25 | sip | 0.063“（1.60mm） | DB25 | ||||||||||
 | IPC0253 | 5.2900 | | 48 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | - | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 315-IPC0253 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 8 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||||||||
 | BGA0 015 | 49.9900 | | 7438 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.900“ x 1.900” （48.26mm x 48.26mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 100 | SMD到PGA | 0.063“（1.60mm） | BGA | ||||||||||
 | BGA0 007 | 26.1900 | | 8331 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.900“ x 2.200” （48.26mm x 55.88mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 100 | SMD到PGA | 0.062“（1.57毫米）1/16” | BGA | ||||||||||
 | BGA0 010 | 34.9900 | | 3 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ x 2.100” （17.78mm x 53.34mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 42 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | BGA | ||||||||||
 | PA0067C | 11.3900 | | 24 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.600“ l x 0.400” W （40.64mm x 10.16mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0067C | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 32 | SMD浸入 | - | QFN | ||||||||||
 | PA0094C | 16.6900 | | 13 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.400“ LX 0.700” W （60.96mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0094C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 48 | SMD浸入 | - | LQFP，TQFP | ||||||||||
 | CN0023 | 10.4900 | | 15 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 1.000” （25.40mm x 25.40mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | - | 10 | sip | 0.062“（1.57毫米）1/16” | microSD™卡 | ||||||||||
| F127T127P10 | 1.8900 | | 2628 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.100“ LX 0.400” W （27.94mm x 10.16mm） | fr4环o玻璃 | F127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0020 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 10 | 通过孔将孔镀孔通过孔 | 0.063“（1.60mm） | - | |||||||||
 | PA0036C-N | 8.2900 | | 10 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.200“ l x 0.400” w 30.48mm x 10.16毫米） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0036C-N | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 24 | SMD浸入 | - | tssop | ||||||||||
| DR127D254P04 | 3.5800 | | 9631 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.200” W （17.78mm x 5.08mm） | fr4环o玻璃 | DR127 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 4 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1.27毫米连接器 | |||||||||
 | PA0107C-P-R2 | 10.9900 | | 50 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.800“ l x 0.800” W （20.32mm x 20.32mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0107C-P-R2 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 44 | SMD到PGA | - | LCC，JLCC，PLCC | ||||||||||
 | PA0240C | 16.6900 | | 37 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.400“ LX 0.700” W （60.96mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0240C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.026“（0.65mm） | 48 | SMD浸入 | - | LQFP | ||||||||||
 | PA0091C | 10.3900 | | 18 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.600“ l x 0.700” W （40.64mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0091C | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 32 | SMD浸入 | - | LQFP，TQFP | ||||||||||
 | IPC0036C | 8.7900 | | 30 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.500“ l x 0.400” W （12.70mm x 10.16mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-IPC0036C | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 10 | SMD浸入 | - | QFN | ||||||||||
 | FPC040P020 | 4.7900 | | 9804 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ x 1.050” （22.86mm x 26.67mm） | fr4环o玻璃 | FPC040 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.016“（0.40mm） | 20 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | FPC连接器 | |||||||||
 | PA0107 | 14.6900 | | 2 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.200” （25.40mm x 55.88mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.050“（1.27mm） | 44 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | LCC，JLCC，PLCC | ||||||||||
 | PA0210C | 12.4900 | | 21 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 2.700“ l x 0.700” W （68.58mm x 17.78mm） | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-PA0210C | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 54 | SMD浸入 | - | TSOP | ||||||||||
 | PA0101C | 7.7900 | | 76 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.400” w （17.78mm x 10.16毫米） | fr4环o玻璃 | PA0101 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 315-PA0101C | Ear99 | 8534.00.0070 | 1 | 0.031“（0.80mm） | 14 | SMD浸入 | 0.063“（1.60mm） | LGA | ||||||||
| DR100D254P18M | 9.9900 | | 3584 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.900“ l x 0.700” W （22.86mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR100 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 18 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 1毫米标头 | |||||||||
 | FPC050P060ST | 11.9900 | | 17 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | - | - | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 315-FPC050P060ST | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.020“（0.50mm） | 60 | 连接器浸入 | - | FFC/FPC连接器 | ||||||||||
 | IPC0135 | 10.4900 | | 2867 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 1.000“ x 2.200” （25.40mm x 55.88mm） | fr4环o玻璃 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8536.69.4040 | 1 | 0.039“（1.00mm） | 44 | SMD浸入 | 0.062“（1.57毫米）1/16” | TQFP | ||||||||||
| DR254D254P14F | 7.3900 | | 7777 | 0.00000000 | 芯片Quik Inc. | 原始优势 | 大部分 | 积极的 | 0.700“ l x 0.700” W （17.78mm x 17.78mm） | fr4环o玻璃 | DR254 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8534.00.0040 | 1 | 0.100“（2.54mm） | 14 | 连接器浸入 | 0.063“（1.60mm） | 2.54毫米标头 |
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