（（1682））

参考图片	产品编号	（（（）	数量	ECAD	可用数量	（kg）	MFR	系列	包裹	产品状态	尺寸 /尺寸	材料	基本产品编号	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	沥青	位置数量	原始板类型	板厚度	包裹接受
	F100T127P08	1.6900	RFQ		8570	0.00000000	芯片Quik Inc.	原始优势	大部分	积极的	0.900“ l x 0.400” W （22.86mm x 10.16mm）	fr4环o玻璃	F100	-	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	Ear99	8534.00.0040	1	0.039“（1.00mm）	8	通过孔将孔镀孔通过孔	0.063“（1.60mm）	-
	20-350000-10-P	-	RFQ		3799	0.00000000	白羊座电子	正确的A-CHIP®350000	大部分	在sic中停产	2.000“ LX 0.450” W （50.80mm x 11.43mm）	fr4环o玻璃	20-3500	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响	Ear99	8536.69.4040	154	0.050“（1.27mm）	20	SMD浸入	0.062“（1.57毫米）1/16”	Soic

2000+