SIC
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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 宽容 材料 长度 宽度 供应商设备包 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 核心类型 高度 直径 结束 电感系数 (Al) 差距
AB3X2X3DY Toshiba Semiconductor and Storage AB3X2X3DY 0.5300
询价
ECAD 3829 0.00000000 东芝半导体和存储 AB 的积极 - - - - - 符合ROHS3标准 1(无限制) EAR99 8504.90.9630 10,000 0.165英寸(4.20毫米) 0.157英寸(4.00毫米) 涂层 无间隙
AB4X2X6W Toshiba Semiconductor and Storage AB4X2X6W 1.0300
询价
ECAD 3 0.00000000 东芝半导体和存储 AB 的积极 - - - - - 符合ROHS3标准 1(无限制) 264-AB4X2X6W EAR99 8504.90.9630 4,000 0.236英寸(6.00毫米) 0.157英寸(4.00毫米) 涂层 12微亨 无间隙
AB2.8X4.5DY Toshiba Semiconductor and Storage AB2.8X4.5DY 0.3900
询价
ECAD 9 0.00000000 东芝半导体和存储 AB 的积极 - - - - - 符合ROHS3标准 1(无限制) EAR99 8504.90.9630 10,000 0.224英寸(5.70毫米) 0.157英寸(4.00毫米) 涂层 无间隙
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库