SIC
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铁o（3）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 宽容 材料 长度 宽度 供应商设备包 Rohs状态 （MSL） 其他名称 ECCN htsus 标准包 核心类型 高度 直径 结束 （（all）） 差距
AB4X2X6W Toshiba Semiconductor and Storage AB4X2X6W 1.0300
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 东芝半导体和存储 ab 包 积极的 - - - - - rohs3符合条件 （1 （无限） 264-AB4X2X6W Ear99 8504.90.9630 4,000 杆 0.236“（6.00mm） 0.157“（4.00mm） 涂层 12 µH 未封闭
AB3X2X3DY Toshiba Semiconductor and Storage AB3X2X3DY 0.5300
RFQ
 ECAD 3829 0.00000000 东芝半导体和存储 ab 包 积极的 - - - - - rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8504.90.9630 10,000 杆 0.165“（4.20mm） 0.157“（4.00mm） 涂层 未封闭
AB2.8X4.5DY Toshiba Semiconductor and Storage AB2.8x4.5Dy 0.3900
RFQ
 ECAD 9 0.00000000 东芝半导体和存储 ab 包 积极的 - - - - - rohs3符合条件 （1 （无限） Ear99 8504.90.9630 10,000 杆 0.224“（5.70mm） 0.157“（4.00mm） 涂层 未封闭
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

数量：1

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