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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 技术 | 批准机构 | 频道数量 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 电流 -输出高,低,低 | 电流 -峰值输出 | 上升 /秋季t (典型) | 电压 -向前( -vf)(类型) | (dc 向前(如果)()((最大)) | 电压 -隔离 | ((() | tplh / tphl (最大) | ((() | 电压 -输出电源 |
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![]() | TLP700H(tp,f) | - | ![]() | 9003 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 上次购买 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-SOIC (0.268英寸,6.80mm宽度) | 光学耦合 | CSA,CUL,UL,VDE | 2 | 6-SDIP | 下载 | 1 | 2a,2a | 2a | 15µs,8µs | 1.55V | 20 ma | 5000vrm | 20kV/µs | 500NS,500NS | 250NS | 15V〜30V | |||||||
![]() | TLP701H (GEHC,F) | - | ![]() | 1375 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 上次购买 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 6-SOIC (0.268英寸,6.80mm宽度) | 光学耦合 | CSA,CUL,UL,VDE | 2 | 6-SDIP | 下载 | 1 | 400mA,400mA | 200mA | 50n,50n | 1.57V | 25 ma | 5000vrm | 20kV/µs | 700NS,700NS | 500NS | 10v〜30v | |||||||
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