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参考图片	产品编号	（（（）	数量	ECAD	可用数量	（kg）	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	技术	频道数量	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	数据速率	频道类型	上升 /秋季t （典型）	电压 -隔离	孤立的力量	输入 -侧面 -1/侧2	（（（）	tplh / tphl （最大）	（（（）
	ISO7231ADWG4	2.1700	RFQ		6745	0.00000000	国家半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜125°C	表面安装	16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）	通用目的	电容耦合	3	3.15V〜5.5V	16-Soic	下载	rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响	Ear99	8542.39.0001	100	1Mbps	单向	2NS，2NS	4000VPK	不	2/1	25kV/µs	95NS，95NS	10NS
	ISO7231MDW	-	RFQ		3477	0.00000000	国家半导体	-	大部分	积极的	-40°C〜125°C	表面安装	16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）	通用目的	电容耦合	3	3.15V〜5.5V	16-Soic	下载				Ear99	8542.39.0001	1	150Mbps	单向	2NS，2NS	2500vrms	不	2/1	25kV/µs	23ns，23ns	2NS

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